概述随着数据中心、人工智能、自动驾驶、5G、计算存储和先进测试等应用的数据量和数据流量不断增大，不仅需要引入高性能、高密度FPGA来发挥其并行计算和可编程硬件加速功能，而且还对大量数据在FPGA芯片内外流动提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二维网络（2D NoC）和各种最新高速接口的新品类FPGA芯片应运而生，成为FPGA产业和相关应用的新热点。拉开这场FPGA芯片创新大幕的是全球最大的独立FPGA技术和产品提供商Achronix半导体公司，其采用7nm工艺打造的Achronix Spe
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Achronix FPGA Block RAM 级联架构
可重构计算解决方案、架构和软件的领先供应商Flex LogixÒ Technologies, Inc.与全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一个集成CEVA-X2 DSP指令扩展接口的 Flex Logix EFLX® 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片产品。这款ASIC器件称为 SOC2，支持灵活和可更改的指令集，以满足要求严苛且不断变化的处理工作负载。该产品由 Bar-Ilan大学 SoC 实验室设计，并采用 台积电16
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CEVA FPGA DSP
作为低功耗FPGA领域的领先供应商，莱迪思半导体可以说是全球FPGA出货量最多的厂商之一，为通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供着从网络边缘到云端的各类解决方案。40年来，莱迪思的创新之路从未间断，并于5月31日推出了两款新品——MachXO5-NX系列产品和Lattice ORAN解决方案集合。其中，MachXO5-NX系列产品通过增加逻辑和存储器资源、支持稳定的3.3 V I/O以及差异化的安全功能集，实现了新一代的安全控制功能，Lattice ORAN解决方案集合可实现稳定的控制数据安全、灵活的
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莱迪恩 FPGA 半导体
今年 2 月 14 日，一场 498 亿美元的大并购，让一路低调蛰伏数年的 AMD 摇身一变，成为全球 FPGA 领域的领头羊。而其收购的对象赛灵思，也因此“嫁入豪门”，成为 AMD 异构计算集群“大战略”中的核心角色。兴许是受到这场世纪大并购的刺激，远在大洋彼岸另一端的中国 FPGA 赛道，自年初以来也一路高歌猛进，融资不断。5 月 18 日，广东高云半导体宣布完成总规模 8.8 亿元的重磅 B + 轮融资；5 月底，中科亿海也完成了总规模 3 亿元的 B 轮融资；时间进入 6 月，专注通用 FPGA
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FPGA AI 国产
未来汽车的C.A.S.E.趋势将会大幅推进汽车设计的改变，而传统的E/E架构将难以实现新需求。本文叙述如何藉由MCU的虚拟化解决方案平台，妥善解决未来几代汽车在创新E/E架构的挑战。从传统汽车设计向C.A.S.E.（代表未来汽车的连接性、自主性、共享性、电气化的缩写）推进的趋势，要求汽车内的整体计算性能和通讯负荷呈指数增长。 图1 : CASE：互联、自主、共享、电动汽车为了实现C.A.S.E.，必要的计算能力和网络复杂性无法以经济合理的方式通过传统的E/E架构实现，因为分布式E/E结构需要大
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MCU 虚拟化
正确的电路保护方法可以大大提高产品或设计的可靠性。不幸的是，并非所有电路保护都以保险丝和瞬态电压抑制之类的硬件形式出现。某些形式的电路保护可能来自软件，这可能会造成混乱。在本文中，我们将探讨单片机如何在电路保护中发挥作用。单片机如何在电路保护中发挥作用？ 一、基本的单片机保护 在设计用于单片机的电路保护电路时，必须首先考虑基础知识。这意味着，连接到导体且暴露于外界的任何数字引脚（例如连接器）均需使用齐纳二极管和限流电阻器进行适当保护。如果模拟输入也连接到外部导体，则还必须具有齐纳二极管和限流措施。
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电路保护 MCU
1. 概述对于现今的FPGA芯片供应商，在提供高性能和高集成度独立FPGA芯片和半导体知识产权（IP）产品的同时，还需要提供性能卓越且便捷易用的开发工具。本文将以一家领先的FPGA解决方案提供商Achronix为例，来分析FPGA开发工具套件如何与其先进的硬件结合，帮助客户创建完美的、可在包括独立FPGA芯片和带有嵌入式FPGA（eFPGA）IP的ASIC或者SoC之间移植的开发成果。随着人工智能、云计算、边缘计算、智能驾驶和5G等新技术在近几年异军突起，也推动了FPGA技术的快速发展，如Achronix
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FPGA 时序分析 Achronix
在无线设备爆炸式增长的今天，从可穿戴设备到智能物联网，蓝牙已经成为一种普遍存在的无线连接技术，蓝牙市场也正在快速的扩张。TI作为蓝牙技术联盟（SIG）资深成员，从SIG成立之初就加入其中。其首席执行官Mark Powell称：“2022年，全行业的Bluetooth®设备出货量将达到50亿。在德州仪器(TI)等蓝牙SIG成员的投入和参与之下，蓝牙技术将能够满足更多对于增强无线连接的应用持续增长的需求。” 基于已上的背景和市场调研，TI于2022年6月21日推出全新低功耗Bluetooth®无线MCU
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德州仪器 TI MCU 蓝牙
莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布Rokid公司选择莱迪思CrossLink™系列FPGA用于其最新的工业级、5G X-Craft增强现实（AR）头盔。X-Craft专为石油和天然气、电力、航空、铁路运输等复杂和高风险的环境而设计，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的莱迪思FPGA来实现头盔的MIPI®视频接口。 Rokid硬件产品总监刘志能先生表示：“我们很高兴与莱迪思合作，他们的低功耗、小尺寸、高带宽解决方案产品可以帮助我们优化用户体验并提高效率，这些方案在Rokid X-
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莱迪思 FPGA
简介当代汽车日益增加的连接性能已经不足为奇。在初期，油压、冷却液温度和燃油液位等汽车传感器会通过仪表板上的警告灯图标，提醒驾驶员需要注意的问题。后来，集成全球定位 (GPS) 成为汽车制造商在车辆中引入的最早智能功能，马自达在 1990 年的 Eunos Cosmo 中集成了第一个包含 GPS 的移动通信系统，如今的汽车还集成有自动泊车和车道偏离辅助等自动功能。 目前每台车的各个子系统大概拥有100多个微控制器和微处理器，它们控制着从打开前灯到调节废气排放，再到车辆如何与仪表板交互的一切。下面我
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汽车 MCU MPU
新冠疫情扰乱了全球的行业和经济，许多原先在办公室办公的员工不得不远程工作。劳动力的分散也给服务器、数据中心、网络和通信系统带来了巨大的压力。 例如，在美国，有71%的员工一直以来或大部分时间都在家工作，这给网络互连带来了压力，也让日常的计算更加依赖云服务以及5G和LTE等基础设施。管理咨询公司麦肯锡的研究表明，在疫情之后，“发达经济体中20%到25%的劳动力可以每周在家工作3到5天，是疫情之前的4到5倍。研究表明，这可能导致“工作地域发生巨大变化，个人和公司从大城市转移到郊区和小城市。”&nbs
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莱迪思 FPGA
德州仪器 (TI)今日在其连接产品组合中推出了全新的无线微控制器 (MCU)系列，可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能，而价格只需竞争器件的一半。SimpleLink™ 低功耗蓝牙 CC2340 系列基于 TI 数十年的无线连接专业知识而构建，具有出色的待机电流和射频 (RF) 性能。CC2340 系列起售价低至 0.79 美元（注：市场参考价），价格更实惠，便于工程师在更多产品中应用低功耗蓝牙连接技术。有关详细信息，请参阅 www.ti.com.cn/cc2340。
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TI 低功耗 Bluetooth MCU
从当今的技术发展来看，整个社会正在向着智能化的方向发展，并且随着人们对信息安全和连接效率的要求不断提升，边缘智能技术因此加速落地。边缘设备的迅速增加，传统的MCU已经难以满足现有需求，这使得MCU等微处理器不断演进，增加了更为复杂的功能以满足开发人员对满足功率、性能和安全上的复杂需求。 2022年6月15日，恩智浦半导体正式发布全新的MCX微控制器产品组合，旨在推动智能家居、智能工厂、智慧城市以及许多新兴工业和物联网边缘应用领域的创新。 恩智浦大中华区工业与物联网市场高级总监金宇杰表示“随着人工智
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NXP 微控制器 MCU
无线连接技术、智能传感技术和集成 IP 解决方案的市场先驱者CEVA公司(纳斯达克股票代码: CEVA) 宣布扩展传感器融合产品系列，推出一款高性能、低功耗的传感器中枢 MCU产品FSP201，可为运动跟踪、航向和方向检测提供精准的传感器融合功能。FSP201非常适合使用传感器融合技术的消费类机器人和其他新兴智能设备，包括 XR 眼镜、3D 音频耳机以及物联网和元宇宙中广泛的 6 轴运动应用。 FSP201结合了CEVA 屡获殊荣的 独有MotionEn
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CEVA MCU
方案描述：中央车窗（车门）模块一般控制多个电机 (例如，车窗升降、车锁和后视镜)，与座椅控制模块十分相似。飞思卡尔丰富的MCU产品组合包括基于Power Architecture?的32位、基于S12的16位和基于S08的8位微控制器系列，满足各种车门和座椅控制应用的需求。同时，各种SBC和eXtreme开关可进一步完善系统解决方案。分布式系统采用智能执行器，将混合网络模式的小型控制器件直接安装在执行器上。利用飞思卡尔16位S12 MCU平台，分布式系统有助于减少ECU开发人员的设计工作量。这种
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飞思卡尔 MCU 控制方案
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