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瑞萨退出8位元MCU 凌通喜迎转单商机

  •   日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas)持续聚焦高阶MCU市场,业界传出,瑞萨近来已对下游客户发出通知,将全面退出应用于遥控器的8位元MCU产品,预计不久之后即停止出货,国内MCU业者中以凌通(4952)受惠转单效应最高,盛群(6202)也将考虑重新卡位,不放过此机会。   继南韩三星电子退出8位元MCU(MicrocontrollerUnit,微控制器)市场后,全球MCU龙头厂瑞萨因持续进行业务整顿,聚焦获利事业,决定退出应用于遥控器的8位元MCU产品,瑞萨在该领域市占率超过50%,几乎处独霸地位
  • 关键字: 瑞萨  MCU  

IEE发布行李箱智能开启等新技术

多核DSP兼具ASIC和FPGA特性概述

  • 由于ASIC解决方案NRE成本高,产品开发周期较长,在支持各种不同无线标准升级上灵活性不足。而FPGA的功耗对于高 ...
  • 关键字: 多核DSP  ASIC  FPGA  

FPGA两难问题 混合系统架构来解决

  • 在新的半导体制造工艺中,FPGA通常是最先被采用、验证和优化该工艺的器件之一。Altera公司资深副总裁,首席技术 ...
  • 关键字: FPGA  系统架构  

Silicon通过汽车资质认证的MCU系列

  • Mouser Electronics宣布备货Silicon Labs具有汽车资质认证的全新8位闪存微处理器系列。 C8051F85x和C8051F86x MCU是通过AEC-Q100资质认证的MCU,可在高达125°C的较广温度范围中运行,并提供最高8KB闪存,最高512字节RAM以及12位模数转换器。
  • 关键字: Silicon  MCU  

埃贝赫发布多项最新汽车排气系统技术

最适合城市居民的8项汽车智能技术

博世节能新产品——电控离合器eClutch

浅谈ARM内核MCU不同性能的决定因素

  • 本文主要简述了决定ARM内核MCU的性能和功耗的主要因素。  继ARM推出Cortex-M0+内核后,其32位MCU内核增加到 ...
  • 关键字: ARM内核  MCU  

Softdevice公开用投影仪设计汽车驾驶台的方法

关注行人主动安全,本田演示V2P及V2M技术

KIT研发模块化电池 用于短途电动公交

Kinetis E系列,基于世界首款5V ARM Cortex M0+内核的32位MCU系列,为恶劣电磁环境而设计

  • 目前微控制器(MCU)已被广泛设计在汽车、消费电子、计算机、通信等终端市场,且应用领域还在不断扩大。市场调研机构普遍预测MCU未来几年将保持稳定增长走势,预计今年的产值将达155亿美元,年增长率约2.3%,出货量则近191亿颗,年增长率10%,创历史新高。
  • 关键字: 飞思卡尔  ARM  MCU  Kinetis  201309  

定制化是CEVA DSP未来发展策略

  • 据CEVA公司市场拓展副总裁Eran Briman介绍,虽然现在DSP和FPGA有相互渗透的趋势,但是DSP在成本方面还是具备比较大的优势,尤其消费电子产品对成本更加敏感,所以DSP在消费电子领域还有比较大的发展空间。但是这一市场发展速度很快,Eran Briman表示,只有针对专门市场推出专门的DSP应用才是未来DSP的发展之道。
  • 关键字: CEVA  DSP  FPGA  201309  

Altera的FPGA与Micron混合内存立方实现互操作

  • Altera公司 (NASDAQ: ALTR)和Micron技术有限公司(NASDAQ: MU) (“Micron”)日前宣布,双方联合成功展示了Altera Stratix® V FPGA和Micron混合内存立方 (Hybrid Memory Cube, 简称HMC)的互操作性。采用这一成功的技术,系统设计人员能够在下一代通信和高性能计算设计中充分发挥FPGA和SoC的HMC优势。
  • 关键字: Altera  Micron  FPGA  HMC  FPGA  
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