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智能家居 干燥系统 湿度检测 MCU HS1101
- 大家好!我是来福。上一次和大家分享了小米移动电源方案的一些拙见。很多朋友给出了各不相同的反馈。我对技术方案有明确的意见，但对品牌没有任何倾向。能挑选出来评价的都是主流品牌和经典设计。有朋友反馈说批评小米方案的问题，是否能做出更好的方案。这可以在QQ里交流。这一次我想说下品能的爆款产品PN913。以下仅代表个人观点，欢迎批评指正，技术交流请加QQ:2952043800 品能的PN913是一个追求性价比的产品：10000mAh容量，2.1A/1A两路输出，1A输入，带液晶屏，售价69元。看来是要和小米火
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品能 PN913 MCU
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU) 系列，帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了 5 个提供微型封装选项的现有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于闪存的 MSP430F51x2 MCU&nb
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TI MCU MSP430
- 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs日前宣布推出全新的32位硬件和固件开发套件，设计旨在加速MFi(Made for iPod/iPhone/iPad)配件的设计并帮助产品制造商快速将产品推向市场。利用Silicon Labs基于ARM® Cortex®-M3的SiM3U微控制器(MCU)，MFI-SIM3U1XX-DK开发套件支持全数字闪电(Lightning)连接器和协议栈。全新开发套件可适应各种类型的iOS设备配件设计，这包括
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Silicon Labs MCU iOS
- 高端汽车仪表板往往包含多个外部组件，如主处理器、图像单元、外部SRAM以及管理平视显示器图像变形和其他高级功能的专用电路。集成这些部件所带来的成本和复杂性往往会阻碍该功能进入高档汽车市场。 为了推动高端汽车市场的平视显示器和其他高级图像功能向中端和经济级汽车市场引入，飞思卡尔半导体推出了一款三核单芯片解决方案。与市场上已有的仪表板MCU相比，该解决方案拥有高出其1.7倍的性能。这个高性能解决方案无需添加价格昂贵的额外处理器和存储器芯片。 此外，这款三核MAC57D5xx可在每个器件的三个内核上采用
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飞思卡尔 ARM MCU
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU) 系列，帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了 5 个提供微型封装选项的现有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于闪存的 MSP430F51x2 MCU&nb
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TI MCU FRAM
- 赛灵思公司(Xilinx, Inc.)日前宣布成立专门的DSP部，以进一步加强其对DSP市场的投入。Omid Tahernia将担任新成立的DSP部的副总裁兼总经理。Omid Tahernia是业界著名的摩托罗拉资深高级管理人员，在无线和移动系统开发方面有20多年的丰富经验，并且拥有13项专利。 做为赛灵思高级管理团队的一员，Tahernia将负责DSP部的技术和业务战略，从而使赛灵思FPGA进一步渗透到目前DSP处理器尚未覆盖到的20亿美元的信号处理细分市场中。这一细
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xilinx MCU 嵌入式 微处理器 DSP
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布针对其超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU) 推出免费易用型数学函数库的扩展产业环境，充分利用智能外设与优化软件减轻复杂数学指令的工作量。MSPMATHLIB 与 IQmathLib 软件库理想适用于定位跟踪等性能与功耗都非常重要的应用。现在我们可使用反正切函数通过 MSP430 MCU、加速器以及 IQmathLib 在极短的时间内测
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TI MCU MSPMATHLIB IQmathLib
- 3月19日，2014年嵌入式系统联谊会主题讨论会在上海华东师范大学召开。这是嵌入式系统联谊会第一次来到上海，但是并未“水土不服”。围绕本次讨论主题“CES2014给我们的启示-智能硬件的设计与应用”，50余位来自高校、研究机构和企业的专家学者进行了深入探讨。 会上，华东师范大学的沈建华副教授就现阶段智能硬件的问题和挑战分享了他的观点。他报告的题目是“IOT&IOE智能硬件的难点”。沈教授将智能硬件定义为“就是能接入互联网的嵌入式设备”。从最初的PC互联，逐步发展到如今的移动互联，以及未来的物
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嵌入式 CES MCU PC
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