- 简介
在现实生活中，磁卡是最常见的用来识别用户的卡片，无论是国际标准化组织还是中国国标均对这种使用磁介质的存储技术制定了相关标准。磁卡技术广泛被商业，政府，医疗等机构所采用，但最大规模使用还是银行发行的各种信用卡，借记卡等卡片。国际标准化组织ISO发布了ISO 7811系列磁卡的国际标准，从1995年发布第一版标准后持续再修订和增加内容，涵盖了从机械结构到存储方式以及数据格式等一系列的内容。
以前的银行系统中，读取卡片的工作主要交给收银机或者ATM以及销售终端来完成，这些设备都是由商家提供
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磁卡 读卡器 MCU
- 1 概述
目前，高效能源管理和输配电方面存在各种挑战，而嵌入式控制和集成连接功能将成为未来智能电网成功的关键，而智能三相电表是智能电网的终端环节和最重要的基本构建。
飞思卡尔三相电表方案按照中国电网标准GB/T 17215.322-2008/ IEC 62053-22:2003设计。方案采用飞思卡尔最新的基于ARM Cortex-M0+ 内核44引脚的Kinetis M系列，KM14作为计量芯片，其基于ARM Cortex-M0+ 内核100引脚的Kinetis L系列，KL36作为系统芯
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飞思卡尔 ARM MCU 嵌入式 KM14 201501
- 四大物联网生态系统一览
物联网是半导体产业下一件重要大事(NextBigThings)，台积电去年下半年开始利用现有先进制程，开发出可支援物联网及穿戴装置的超低功耗技术平台(UltraLowPowerPlatform)，并锁定处理器、电源管理、系统封装、无线网路、感测器等五大项目，成功打造出最强物联网生态系统，预计今年起由试产进入量产。
瞄准物联网五大商机
今年美国消费性电子展(CES)最热话题就是物联网，而物联网衍生的庞大晶圆代工商机，成为台积电今年重点任务之一。台积电认为，物联网
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物联网 MCU 台积电
- 近期IC设计业者纷纷决定优先预建8吋晶圆库存，IC设计业者指出，近期8吋磊晶报价持续往上调整，可看出8吋晶圆厂接单爆满盛况，加上包括物联网、穿戴式装置、工厂自动化、车用及医疗等新应用兴起，主力需求的MCU、无线连结、感测介面等芯片都采用8吋晶圆生产，加上近几年全球8吋厂都没有明显扩充，使得2015年8吋晶圆代工市场持续供不应求。
尽管第1季向来是科技业传统淡季，然上游晶圆代工厂不断捎来2015年全年仍将供不应求消息，近期国内、外IC设计业者赶紧在第1季卡位产能，且出现8吋晶圆产能订单热络更甚于1
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晶圆 MCU NFC
- 编者按：飞思卡尔MCU(微控制器)业务在2014年有较大增长。由消费和工业应用驱动的基于ARM核的Kinetis MCU在2014年翻一番还要多;由汽车信息娱乐和工业驱动的i.MX业务增长超过25%。飞思卡尔为何能实现如此业绩?作为MCU的领头羊之一，如何看待MCU的走势?
高增长原因
问：贵公司MCU为何能取得高增长业绩?
答：保持高于市场平均速度的增长是极具挑战性的。我们需要专注于新产品的研发和推出。我们还要关注新的市场，加强与合作伙伴、联盟之间的关系，以及收购新的公司以拓展我们
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飞思卡尔 MCU 物联网 201501
- 台湾IC设计产业，很可能在未来2~3年就面临来自陆厂的强力威胁。台厂最适合切入的，就是像物联网这类“少量多样”的周边晶片。由于不具规模经济又须技术基础，陆厂往往兴致缺缺，台厂正该把握这个机会。
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联发科 物联网 MCU
- 摘要：通过走访部分电机驱动、汽车电子、测试测量的领先厂商，展望了相关领域的发展趋势。
电机驱动的关键词：高效、一对多和远程控制
纵观2014年，电机控制的发展速度虽然不像消费品那样迅猛，但是一直在不断进步，比如近两年大热的FOC控制和家电变频化，以及因传感器的一些弊端引发的无传感器控制需求，业界都有很强烈的兴趣。
Microchips公司16位单片机产品部产品营销经理Erlendur Kristjansson指出，在接下来几年，采用梯形波或6步逆变器控制的BLDC电机正转向依靠无传感
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汽车电子 电机驱动 MCU FPGA 201501
- 你还记得不，从前，车窗是必须手动摇上摇下的，发生交通事故甚至没有安全带可以保护我们的，在那个年代，所谓的“安全车辆”实际上只是表明车辆被锁得好好的，不会被撬开罢了。
近年来，随着高级驾驶辅助系统(ADAS)的引入-包括ABS、安全气囊、刹车控制、方向盘控制、发动机控制、巡航控制、启停系统、自动泊车和集成的导航系统(包括GPS和伽利略)，车辆的生态系统变得网络化，复杂度日益增加，同时越来越多的电子设备正在取代传统功能，包括车灯控制、空调、电动车窗、发动机启动、开启车门、调整
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MCU ADAS ABS
- 传感器作为电子产品的“感知中枢”，在消费电子、工业、医疗、汽车等领域的应用越来越广泛，作为物联网感知层的重要组成部分，智能传感器的作用越来越明显，MCU+传感器所形成的智能传感器越来越成为微电子厂商进行产品开发的一种选择，整合传感器与MCU将是未来的发展趋势。
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MCU 传感器 物联网
- 说起兆易可能知道的人很多，它量产我国国产第一颗串行闪存产品，打破了国外的技术垄断，它还推出了32位MCU处理器系列。
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MCU dySRAM gFlash
- 汽车和工业系统正变得日趋复杂，这无疑增加了原始设备制造商(OEM)确保自己系统功能安全的负担。为帮助客户应对这一挑战，日前，德州仪器(TI)宣布其Hercules™ TMS570LS12x/11x与RM46x微控制器(MCU)已经过TÜV SÜD的认证，符合ISO 26262(2011版)与IEC 61508(2010版)对ASIL D和SIL 3安全完整性等级的功能安全标准的相关要求。这有助于OEM花费较少的时间和精力即可使自己的产品通过认证。此外，TI还宣布推出两款
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德州仪器 MCU LaunchPad
- 随着ARM处理器架构的兴起和32位微控制器的广泛应用，人们很容易假设，随着32位处理器芯片的价格和功耗的下降，采用8位MCU进行设计已经变得越来越没有竞争力了。
但现实情况并非如此。Atmel、Microchip和意法半导体等芯片供应商比以往任何时候更致力于完善和升级自己的8位微控制器，并正为其添加高性能外设和扩展开发工具。
所谓“两手都要抓，两手都要硬”，Atmel似乎深谙其中的道理，为了巩固微控制器市场的地位，近日，Atmel在北京召开发布会，推出了全新的8位A
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Atmel MCU
- 物联天下、传感先行。而传感器与MCU的融合，被认为是物联网时代的新潮流。
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物联网 传感器 MCU
- 个人认为， 嵌入式编程最难的两部分就是interrupt和MM(memory manage)，有些人可能感觉不到，那是因为太多数情况下芯片制造商都帮你写好了，但是如果你本身就在为芯片制造商工作，那你就必须自己会写配置文件了，这两个东西之所以比较难是因为要用汇编或类C来写，属于比较低层的东西，中断有外部中断和内部中断，外部中断有两种实现模式，硬件中断模式和软件中断模式，相对来说比较简单，属于应用层面的，相比之下，内部中断就要复杂得多，内部中断主要是发生重起，总线出错，溢出，校验出错等情况产生的，很多软件
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嵌入式编程 ADC MCU
- 使用MCU的系统设计人员受益于摩尔定律，即通过更小封装、更低成本获得更多的丰富特性功能。嵌入式系统设计人员和MCU厂商关心数据采集系统的三个基本功能：捕获、计算和通信。理解全部功能对设计大有帮助，本文将主要关注数据采集系统的捕获阶段。
捕获
复杂的混合信号MCU必须能够从模拟世界中捕获某些有用信息，并且能够把连续时间信号转换成离散的数字形式。模数转换器(ADC)是完成这项任务最重要的MCU外设，因此ADC的性能往往决定何种MCU适用于何种应用。MCU也能够通过各种串行或并行数字I/O接口捕
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MCU ADC
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