- 面向未来5-10年百亿级的物联网设备市场，MCU迎来了前所未有的机遇，也给了中国MCU 发展和腾飞创造了绝佳的切入点。但是国产MCU要进入国内电子企业主流供应商名单，要走向国际舞台，还有很长路要走。
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MCU 微处理器
- 处理器通常指微处理器、微控制器和数字信号处理器这三种类型的芯片。
微处理器(MPU)通常代表一个功能强大的CPU，但不是为任何已有的特定计算目 的而设计的芯片。这种芯片往往是个人计算机和高端工作站的核心CPU。最常见的微处理器是Motorola的68K系列和Intel的X86系列。 早期的微控制器是将一个计算机集成到一个芯片中，实现嵌入式应用，故称单片机(single chip microcomputer)。随后，为了更好地满足控制领域的嵌入式应用，单片机中不断扩展一些满足控制要求的电路单元。目
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mcu mpu
- 近日，恩智浦(NXP)在京举办微控制器(MCU)与微处理器(MPU)媒体交流会,NXP资深副总裁兼MCU业务线总经理Geoff Lees、NXP MCU产品线全球资深产品经理曾劲涛先生主持了会议。 会上获悉，该公司十分重视i.MX系列。一半的投资在FD-SOI制程，未来三五年80%的产品出自FD-SOI。会上还发布了号称“跨界处理器”的芯片——i.MX RT，并推介了i.MX 6系列的新兵——i.MX 6SLL。另
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MCU MPU
- 大型MCU供应商NXP、ST和Microchip公司介绍了他们对MCU和/或MPU市场趋势的看法，以及下一步的发展策略。
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MCU MPU 市场 互联网 201707
- 概述 作为成千上万的智能物联网产品的核心，嵌入式处理器的独特之处在于其对功能和性能的精确定制。展望激动人心的未来互联世界，我们发现传统嵌入式处理器与千变万化的物联网需求之间存在的差距正在不断增大，人们需要处理器提供更低功耗、更经济的可扩展性，更强的计算性能、更高的安全性，以及更好的用户体验。为满足这一需求，我们需要突破应用处理器和MCU之间的界限，打造一类新的“跨界”嵌入式处理器。这种新型应用处理器采用了MCU内核，但基于应用处理器的架构方式，既能实现应用处理器的高性能和丰富功能，同时又兼具传统MC
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应用处理器 MCU
- 单片机诞生于1971年，经历了SCM、MCU、SoC三大阶段。单片机由以前的1位、4位、8位、16位，发展到现在的32位甚至64位。 90年代后随着消费电子产品大发展，单片机技术得到了巨大提高，相继诞生了一批经过市场考验获得良好口碑的单片机制造厂商，下面一起来看看MCU芯片原厂及其产品介绍： 国外厂商： 1、瑞萨电子(Renesas) 总部：日本 瑞萨是MCU领域的王者，绝对的领头羊，他是由瑞萨、NEC、三菱这三家公司组成的MCU巨无霸，在车机市场拥有第一的市场份额。他们有获得ARM的授权，
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MCU Renesas
- 很多MCU开发者对MCU晶体两边要各接一个对地电容的做法表示不理解，因为这个电容有时可以去掉。笔者参考了很多书籍，却发现书中讲解的很少，提到最多的往往是：对地电容具稳定作用或相当于负载电容等，都没有很深入地去进行理论分析。而另外一方面，很多爱好者都直接忽略了晶体旁边的这两个电容，他们认为按参考设计做就行了。但事实上，这是MCU的振荡电路，又称“三点式电容振荡电路”，如图1所示。 图1：MCU的三点式电容振荡电路 其中，Y1是晶体，相当于三点式里面的电感;C1和C2是电容，而5404和R1则实现了一
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MCU 振荡电路
- 十年前的2007年6月，意法半导体(ST)大胆吃螃蟹，在业界率先推出基于ARM Cortex-M3系列的微控制器(MCU)。如今，该公司已跃升至中国第二大MCU供应商，其产品不仅用于大企业，也用于像摩拜单车、小米运动手表等中小企业和新兴公司的产品中。 近日，ST在京隆重举办了“意法半导体STM32十周年庆典媒体沟通会”，介绍了其十年来的成就及成功秘诀，电子产品世界的编辑在此进行了整理和补充。 照片：从左至右：ST MCU事业部市场总监Daniel Colonna，ST
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ST MCU
- 越来越多的系统设计或整机制造企业意识到，要保证产品的创新或是独特性，必须要有自家独特的设计。
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无人机 MCU
- 分析了智能家居的相关技术现状，提出了一种基于公共交换电话网的智能家居系统的总体方案，阐述了该系统的工作原理及软硬件的设计方法与过程。 该系统利用计算机和红外遥控等技术实现了一个智能化的
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智能家居 外围电路 MCU
- 多点触摸的技术能够让人以更直观的方式来操作，市场上也出现越来越大的相关需求。在这篇文章中所述的应用范例将一个高度复杂的HMI系统，用符合成本效益，又简单使用的方式，来可造出各种酷炫的UI的解决方案。
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HMI 高分辨率触摸屏 MCU 多点触控 互动式人机界面
- 近几年随着LIN总线技术的出现，由于其成本低廉，且采用可有效保证通信负载的一主多从结构，在通信速率要求不太高的车身电子领域，可以部分替代低速CAN总线
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LIN CAN ECU MCU
- 基于AVR单片机的野外探测车大体包括机械部分，电子部分和软件部分三部分。细分为车体基体模块、主运动模块、辅运动模块，电源模块、主处理模块、运动控制模块、视频采集模块、传感器采集模块、无线通讯模块、上位机模块。
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野外探测车 传感器 无线通信 MCU 数据采集
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