英国厂商Cambrionix近日发布了一款具备49个USB接口的USB HUB设备，这款USB HUB可兼容USB1.2/2.0设备，并需由一个外置5V 28A直流稳压器供电，用户也可以使用普通ATX电源的4pin接口来为这款USB HUB供电。
这款USB HUB上的USB接口整齐地排列在220x240x30mm见方的PCB板上，并安置了4个M4螺钉固定孔，可以安装在机箱中。
每个端口都可以为USB连接提供最大500mA的供电能力，并采取了防静电保护设计。此外板上还设置了电源开关和电
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PCB USB HUB
泰克公司日前宣布，为超高速 USB (USB 3.0)设备的检定、调试和自动化一致性测试提供一套完善的新工具组。泰克本次在DPO/DSA70000B示波器上最新推出的USB-TX选件为验证USB 3.0发射机提供了自动的一键式测试解决方案，为工程师带来了更高效的方法，加快产品开发周期。此外，泰克公司还推出了一整套USB 3.0测试夹具，使工程师可以执行更精确的发射机、接收机和电缆测试。
受来自更快数据传输速度的驱使，USB 3.0的性能较当前USB解决方案提高了10倍，但同时也给系统和电路设计人
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tektronix 测试 USB TekExpress
随着化石类能源的日益减少，以及温室气体的过度排放导致全球变暖问题越来越受到重视，人们一方面在积极开发各类可再生新能源，另一方面也在倡导节能减排的绿色环保技术。太阳能作为取之不尽、用之不竭的清洁能源，成为众多可再生能源的重要代表;而在照明领域，寿命长、节能、安全、绿色环保、色彩丰富、微型化的LED固态照明也已被公认为世界一种节能环保的重要途径。
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ST LED 太阳能 MCU
ADI最新推出业界首款单芯片 USB 隔离器(通用串行总线隔离器)，该器件能简化医疗和工业设备中的隔离 USB 端口实现方案。USB 端口提供了实现外设与计算机之间的连接和断开连接的简单标准化方法，无需重新启动或关断系统。
ADuM4160作为业界首款单封装 USB 隔离器，是真正意义上的一体化芯片，取代了复杂的板级解决方案，不仅可以帮助工程师通过简化设计缩短上市时间，而且还满足了苛刻环境应用中对 USB 应用的需求，在尺寸和成本都得以减小的同时，功耗和散热性能都极大了得到了提高，可以满足大多数
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ADI USB 隔离器 单封装 医疗 工业
据iSuppli公司，由于全球经济萧条导致出口下降，预计2009年中国主要家电出口量将减少2.7%。
2009年中国主要家电的合计出货量预计为1.775亿台，少于2008年时的1.824亿台。合计出货量代表着空调、洗衣机、冰箱和微波炉这些主要家电的市场趋势。
出口量将比2008年下降8.5%，从1.083亿台减少到9910万台。但是，国内出货将比2008年上升5.7%，从7410成台增至7830万台。
图1所示为iSuppli公司对中国空调、洗衣机、冰箱和微波炉合计内销及
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家电 MCU
据iSuppli公司，由于多数电子产品行业形势低迷，预计2009年中国微控制器(MCU)销售额将减少16.6%。
2009年中国MCU市场销售额将从2008年时的24亿美元下降到20亿美元。MCU广泛用于多种电子产品之中，涉及所有的应用领域，包括电脑、消费电子产品、无线通讯和汽车。iSuppli公司预测，除了汽车，上述领域的MCU需求都将下滑。
随着经济复苏和电子设备需求回升，中国MCU市场将在2010年复苏。iSuppli公司预测，2010年中国MCU消费额将增长到23亿美元，比2009年增
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瑞萨 MCU
便携式设备最近几年来得到迅猛的发展，尤其是便携式多媒体播放器。随着技术的进步，如今的便携式播放器不再是几年前拇指大小的一个简单MP3了，而是3寸以上的LCD屏幕，使用32bitRISC/CISC内核，200MHZ以上的运行速度，包含DRAM以及其他大容量存储器等的一个小型“PC”系统。
从早期单纯MP3产品的推出，到后来的音视频一体化，再到如今热门的高分辨率视频产品，一代又一代的产品更新，对系统的电源供应要求越来越高：一方面我们需要更强的电源来应对产品更新带来的大电流需求
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电源管理 USB PMU
日前，德州仪器 (TI) 宣布收购市场领先的基于 ARM® Cortex™-M3 的 32 位 MCU 供应商Luminary Micro，从而进一步壮大了其微处理器 (MCU) 产品阵营。成功收购 Luminary Micro的Stellaris® 系列Cortex-M3处理器将极大增强 TI 提供业界最完整 MCU产品系列的实力。此次收购意味着客户从现在开始即可体验 Stellaris MCU丰富的创新功能，以及TI作为全球领先半导体供应商所拥有的卓越用户体验与雄厚技术
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TI MCU
Texas Instruments将在近日在东京举行的USB Developers Conference上展示5Gbit/s传输测试芯片。据悉该技术可为新兴的USB 3.0接口技术提高速度。
该测试芯片专为USB 3.0设计，可在超过4米的USB 3.0传输线上驱动及接收信号，并保持数据的完整性。
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TI USB 接口
1973年，TI 创始人 Eugene McDermott 去世。
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TI MCU
国际IDM大厂MEMS产品持续向前迈大步，近期已有IDM业者将原本单纯MEMS传感器加装MCU芯片，进一步升级为多功能MEMS感测芯片，半导体业者表示，Freescale打算在短时间内结合自家MCU芯片，让MEMS传感器更加多元化，随著国际IDM大厂于MEMS产品积极投入，对于还未全面进入MEMS市场的台厂而言，无形中又将大幅增加进入障碍。
半导体业者指出，Freescale原本G-Sensor产品是由2颗芯片所封装而成，1颗是单纯控制IC，另1颗则是MEMS感测芯片，但为能够替G-Sensor
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IDM MEMS MCU
从历史上看，经济低谷时期往往是企业整合重组的活跃期，近期的NEC电子和瑞萨的合并再次验证了这一点。
作为日本的两大半导体公司，NEC电子和瑞萨在微处理器领域都有着不错的表现。此番合并，必然是想进一步增强他们的运营基础，巩固技术资产优势，以期在这波经济危机中来提高企业地位。根据iSuppli的数据，瑞萨是全球第六大半导体供应商，2008年销售额为70亿美元，NEC排名十一，08年销售额为58亿美元。合并后，新公司的年销售额将达到近130亿美元，排名仅次于英特尔和三星，位列第三。NEC电子和瑞萨都专
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NEC MCU
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出采用控制律加速器 (CLA) 的新型 TMS320F2803x Piccolo 微处理器 (MCU)，可促进具有更高可靠性与效率的嵌入式控制应用的开发。CLA 是一款 32 位浮点数学加速器，是 TI F2803x Piccolo MCU 系列独具的功能特性，能独立于 C28x 内核进行工作，从而可实现对片上外设的直接存取以及算法的并行执行。新型 MCU 建立在紧密耦合的增强型控制架构基础之上，通过集成实时控制外设显著简化复杂系统的开发。通过充分利用 F2803x 产
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TI CLA MCU
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