IC Insights预估，未来五年，微控制器(MCU)平均售价可望缓步回升，产值亦可逐年创历史新高至2020年。
IC Insights研究认为，在智能卡与32位MCU带动下，今年MCU市场产值微幅超越159亿美元、出货量更达到221亿套，年成长15%，双双创下历史新高。不过，MCU的产品平均售价(ASP)走势相对较差。
IC Insights调查指出，2015年MCU的ASP剩下0.72美元，年减13%，为历史新低价格;虽然MCU产业呈现量增、价跌走势，但后续产业展望趋于乐观，认为MC
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MCU
在物联网、穿戴式装置、智能电网等趋势风潮下，半导体大厂也将MCU列为重点培植的产品线。华虹半导体多年来专精8吋晶圆市场，更放资源在嵌入式非挥发性存储器技术(eNVM)上，这几年也锁定车用电子市场，2016年上半MCU芯片出货量首度突破12亿颗，较去年同期增长50%。
华虹半导体在中国半导体产业版图上，定位在8吋晶圆代工上，以及特殊制程技术的代工技术，技术平台eFlash/eEEPROM也提供客制化的Flash IP和EEPROM IP，客户发展高规格的MCU产品线，主要也是看中MCU未来在物联网
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华虹 MCU
现阶段，单个类别半导体出货量（除存储器外）最大的数字芯片是哪一种？现阶段，应用最广泛的核心处理芯片是哪类？成本最低的主处理芯片又是哪类？这些问题的答案想必大家并不陌生，MCU（过去叫单片机）是目前应用最广出货量最大的半导体数字芯片和主处理芯片。说到MCU或者过去的单片机，你最先想到的公司又会是哪个？我想很多人会给出不同的答案，现在的MCU市场也可以称得上百花齐放了。不过我想99%的人不会想到这个答案，Intel！记得前两年，中国计算机学会嵌入式系统专业委员会和电子产品世界共同组织的讨论上，回顾了单片机进入
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MCU 8051quark
光纤通信做为一种新兴的高性能的串行通信技术，已经在电力领域逐步展开应用。目前的光纤通信模块大多使用 FPGA 或DSP 技术实现信号解调，虽然其传输速度快、效率高，但是成本高、技术复杂，而且对于传输距离、电器隔离特性、可靠性、产品成本参数等都有极高的要求。而电力行 业对光纤的应用主要还是集中在强电的控制方面，现场环境对光纤模块的通信速度要求较低。所以，在电力系统的工程实际中，由于现场情况复杂、干扰信号繁多， 致使高成本的高速光纤通信技术的应用并不十分理想。鉴于光纤通信技术在电力系统中的应用现状，本文提
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MC3361 MCU
在调试过程中利用CPU端口模拟周期为1.25S,脉冲宽度为20ms 40ms 60ms ,时采集数据，采集数据时的
问题：究竟采集多少个数据能够把一个周期的信号都采集到，
方法是：利用大数组来采集根据实际读出的数据来计算一个周期需要采集的点数。
根据DATASHEET利用SHT_0--15 来选择采样周期，再加上完成AD转换需13个ADC12CLK,依据此来计算与实际采到的数不符合，不知为什么，
问题2：当时为得到2.4s 周期的脉冲，脉冲宽度为300ms ,按道理采集的数据应
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MSP430 MCU
MCU的安全等级正在逐步提升，一些公司甚至推出了安全主控，这是很好的现象，说明大家越来越重视嵌入式领域的信息安全和程序安全了。但对于很多特殊行业，比如消费类电子产品，低成本的通讯模块、电源控制模块等等，迫于成本压力以及更新换代速度问题，都无法使用更安全的主控MCU，有很大一部分产品甚至还在使用51单片机，大家可能都知道破解51单片机是很容易的，但为什么容易，又是如何来破解的，可能很多人就不大清楚了，我在这里结合网上一些前辈整理的资料，和自己的经验，对MCU破解技术做个简单分析。
大家不要把解密想
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MCU 加密芯片
DIGITIMES Research观察，随穿戴式装置与物联网(Internet of Things;IoT)兴起，针对IoT装置小体积、极低功耗的需求，厂商纷开发强调极低功耗、整合Sub-GHz甚至2.4GHz Wi-Fi/BLE(Bluetooth Low Energy)等无线通讯技术的IoT微控制器(MCU)/模组，IoT MCU市场规模在2022年预估可达35亿美元以上。
各MCU厂对IoT MCU均会提供Linux/RTOS(Real Time Operating System)或其它
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MCU IoT
按键通常有：IO口按键（BUTTON)，AD按键（通过AD采样电压），IR（遥控器）
按按键功能分：有短按键，长按键，连续按键。打个比方，遥控电视机，按一下音量键，音量增加1，这个就是短按键。按住音量键不放，音量连续加，这个就是连续按键。按住一个按键5s,系统会复位，这个是长按键。
1、IO口按键，就是我们比较常见的一个IO接一个按键，或者是一个矩阵键盘。很多新人的处理方法可能是采样延时的方法，当年我也是这样的，如下
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MCU 按键处理
MCU向32位ARM MCU迁移 MCU正在经历8/16位自有架构向高性能、大存储容量和统一化32位ARM平台的过渡和高速增长阶段。在平台架构和生态系统趋同化的同时，各个MCU设计制造商也在积极开发差异化特性，包括高集成度混合信号、模拟前端、低功耗、安全、无线连接以及更多的解决方案。这些差异化将帮助客户开发出更具有竞争力的终端产品，并快速推向市场。Cypress布局两大产品线 Cypress和Spanson合并后，Cypress的PSoC 4系列与Spansion原有的FM0+和FM4以及之前所有PS
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MCU Cypress ARM MCU 201606
2016年5月20日，第六届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖隆重举行。作为最具代表性的中国半导体产业年度高峰论坛之一，本次的论坛主题为面向智能硬件的创新IC产品推介。中国最有影响力的IC领袖们就产业发展中的问题和趋势进行深入交流并分享产业观点，共同探讨IC设计业的最新发展趋势和市场机遇，国内一流企业最新最酷的产品也逐一闪亮登场。
在本次中国IC创新高峰论坛重点推介的八大“中国创芯”——中国最需要的IC产品中，GD32系列200余款MCU所打造
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GD32 MCU
若要评选在过去的几年时间里风头最劲的MCU，非意法半导体的STM32系列莫属。几乎在每个讨论MCU的技术论坛里，在每个电子产品公司评价方案的备选名单中，在每个初学或初用MCU的新手攻略里，STM32的名字都是被讨论最多的那个。自2007年推出首颗Cortex-M内核的STM32 MCU，截至2015年12月已经累计出货超过了15亿颗，如今正以每秒20颗的速度向着新的里程碑迈进。基于ARM Cortex内核的STM32微控制器取得了如此巨大的市场成功，意法半导体特别联合全球合作伙伴于20
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STM32 MCU ST
在车用MCU领域，RENESAS公司无疑是世 界领先的厂商。其推出的RL78/F12系列微控制器(MCU)是一款具备业界领先的低耗电量及高效能MCU产品。作为瑞萨RL78新系列中的第1款F系列产品，RL78/F12专为车载电子而设计，其有助于降低系统耗电量并提供更高效能，适合Keyless感应式遥控门锁、电动窗控制、电动后视镜控制及 其他汽车控制的应用。
图1：RL78/F12微控制器
随 着汽车智能化的不断发展，车内使用的微控制器数量持续上升，使用功能也不断丰富和完善。对于可提供更低
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MCU RENESAS
物联网在这几年越来越火，不少半导体厂商或终端厂商都考虑在物联网这一个热门领域上占有一席之地。现今市场上已出现了很多物联网新产品，那让这些产品连接到互联网的无线技术到底有多牛?
无线MCU成物联网无线连接未来新趋势
在当前备受青睐的物联网市场中，很多设备对功耗及成本十分敏感，一般只会选用众多无线技术中的一种作为其通信方式。对于物联网中的无线技术的发展，在MCU 中集成一些无线通信功能是未来的发展趋势。现今物联网产品往往需要电池供电，因此必须要求是低功耗的。Silicon Labs公司推出的S
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物联网 MCU
自从MCU导入了DSP与FPU功能后，MCU可以拓展的应用范围便大幅增加，这几年来，诸多MCU大厂都纷纷导入，使得MCU市场战局变得更加诡谲多变 ，各家大厂就MCU的产品策略也不尽相同。
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DSP MCU
mcu 介绍
MCU
MCU(MicroControllerUnit)中文名称为微控制单元，又称单片微型计算机(SingleChipMicrocomputer)，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。
MCU的分类
MCU按其存储器类型可分为MASK(掩模)ROM [
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