随着当今时代对节能的需求，LED照明技术趋势向驱动器本身的高效率化、LED照明的智能控制化发展。具体而言，在直接替换市场，技术的高效率化、小部件化日益发展。并且，今年以来，随着智能照明市场的兴起，包括采用MCU的环境最优化调光、光传感器的调光控制、采用无线的集中控制等在内的新型LED照明正在兴起。 面向直接替换市场，ROHM(罗姆)拥有以高效率和减少零部件数量为目的的650V耐压MOSFET，以及内置650V耐压启动电路的BM520Q1系列。同时，开发了650V耐压MOSFET、内置启动电路、内置单
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LED MCU ROHM
前些天，有位网友谈到通过FPGA来实现SPI通讯。通过帖子的回复发现好多网友对SPI通讯还有些疑惑，于是今天就带着大家从SPI的标准协议，SPI在STM32单片机上的配置及在74HC595逻辑芯片通讯的实例来全方面认识一下这个既复杂又简单的通讯协议。 SPI 是Serial Peripheral Interface的缩写，直译为串行外围设备接口，SPI是Motorola公司推出的一种同步串行通讯方式，是一种四线同步总线，因其硬件功能很强，与SPI有关的软件就相当简单，使MCU有更多的时间处理其他事务
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FPGA SPI MCU
2014年6月19日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌XMC1200 MCU的智能照明解决方案。MCU可助力实现LED照明智能化。LED照明系统商可依托内建BCCU功能的MCU，大幅缩短开发出智能高功率LED灯泡的上市时间，并协助终端使用者达成轻松且精准调光的目的，同时避免闪烁的问题。
大联大品佳集团代理的英飞凌XMC1200作为上述特性的单芯片解决方案，可以节省大量的CPU开销，大幅降低软件开发的时间，有效的减少人为导致的软件错误风
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品佳 英飞凌 MCU
RF功率行业的领导者飞思卡尔(纽约证券交易所：FSL)推出了第二代Airfast™ RF功率解决方案，为高级无线架构设备(包括GSM/UMTS、CDMA/W-CDMA、LTE和 TD-LTE应用)提供了全新级别的性能。
飞思卡尔最新的Airfast系列RF功率解决方案基于成功且具备卓越性能的上一代产品，包含了28V独立和单级功率放大器。在充分利用并增强了第一代Airfast电路、模具、匹配网络和封装技术的基础上，飞思卡尔凭借新一代Airfast技术(包括首次推出RF功率LDMOS部件
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飞思卡尔 Airfast
飞思卡尔半导体(NYSE: FSL)日前推出专为坚固耐用型应用而设计的首款塑封器件，继续保持在射频功率技术领域的长期领导地位。新款MRFE6VP5150N/GN 和 MRFE6VP5300N/GN功率放大器是业界首个驻波比大于 65:1的额定器件，采用模塑封装。
飞思卡尔高级副总裁兼射频部总经理Paul Hart 表示：“飞思卡尔已为蜂窝市场的宏蜂窝基站部署了数百万的塑封射频功率晶体管。我们正将我们的射频功率放大器封装专长扩展到工业应用中。我们的塑封产品组合具有最佳耐用性，全新的MR
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飞思卡尔 放大器
1 引言
在传统的计算机系统上常采用串口(如RS232)和并口连接外围设备，但串口和并口都存在着通信速度 慢，接口独占不利于扩展等无法克服的缺点，而通用串行总线(Universal Serial Bus,即USB)因具有传输 速度快、支持热插拔、扩展方便、抗干扰强、成本低、数据传输质量高、节省系统资源等优点而得到了广 泛的应用，当前它已成为计算机最常用的接口之一。
现在USB控制器主要有两种：带USB接口的单片机(MCU) 和纯粹的USB接口芯片。纯粹的USB接口芯片仅处 理USB通信，必须有个外部微
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MCU USB
摘要：本设计以第八届“飞思卡尔”杯全国大学生智能车竞赛为背景，提出了一种根据线性CCD采集图像引导直立小车循迹行驶的方案。本文介绍了这一方案的基本思想，所依据的物理原理，并重点介绍在双速度控制算法下对转向及障碍问题的优化处理，并根据方案实际制作了小车。实践证明该方案是可行的，并且效果较好。
关键词：智能车;直立;速度控制;Kinetis K10;TSL1401CL
引言
以往的智能车竞赛分为光电组、摄像头组及电磁组。在本届比赛中，光电组首次尝试小车直立行走，并且首次采用线性C
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飞思卡尔 K10
自从2000年18号文件”颁布以来，中国已经拥有过超600余家的本土芯片设计企业，就在大家还在为“CPU，FPGA，DSP，Memory”这四大通用半导体器件而努力时，忽然来到了“物联网时代”，面对“低功耗、高性能、小型化、低成本”这4个并存的严苛条件，中国本土芯片企业该如何定位才能保证生存并发展，成了一个非常现实的课题。特别是当客户需求开始向系统级方向发展时，中国本土芯片产品如何形成可以满足需求的系统解决方案，这是一个大大的挑战。
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物联网 MCU FPGA 201406
Gregg Lowe可谓一位神秘的低调人物，2012年6月上任后，很少在中国媒体界发言，但是其旗下的中国业务却虎虎有生气。他之前曾是另一家著名半导体公司——德州仪器的高级副总裁，他有何法宝让飞思卡尔的业务快速窜升?
2014年5月，深圳FTF(飞思卡尔技术论坛)期间，《电子产品世界》访问了飞思卡尔的这位神秘人物。
成长速度是业界2~3倍
问：两年前你加盟了飞思卡尔，作为CEO，您认为飞思卡尔有怎样独特的竞争力?
答：两年之前我提出的要求是聚焦，因为当
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飞思卡尔 MCU 物联网
相比国外的Jawbone、FitBit、Pebble等，国内的可穿戴设备市场尚不成熟，但是公开数据显示，在下游领域投资总共发生超过30起，轮次从种子到B轮都有，产品主要集中在手表、手环，应用领域集中在运动、健康、医疗，跟踪定位、宠物，且投资时间多发生在2013年。 设备市场的火热，也给控制芯片商场带来商机。但是，可穿戴设备到底需要什么样的“芯”呢? 从飞思卡尔、意法半导体、德州仪器，以及高通等业界领先的“芯”厂商动态来看，总体上来说，解决方案都以差异化应用和低功耗为主。 目前可穿戴设备基本上通过各种
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MCU 可穿戴 低功耗
为了符合大多数穿戴式装置对于低功耗的需求，MCU厂商除戮力将系统待机及操作电流降至最低外，亦致力优化MCU处于睡眠状态的耗电情形，此将成为MCU厂能否成功抢进穿戴式市场的重要指标。 穿戴式装置将引爆新一轮的晶片热战。穿戴式装置受限于体积及重量限制，所需元件规格与一般行动装置不尽相同，为抢食此商机，穿戴式装置中的关键元件开发商，无不戮力针对穿戴式装置发布新一代低功耗或高整合的解决方案，再次翻新行动装置元件规格。 芯科实验室(Silicon Labs)美国区域市场行销总监Raman Sharma表示，
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MCU 可穿戴 低功耗
为电信网、企业网和物联网(IoT)网络提供先进芯片解决方案的领先供应商Vitesse Semiconductor公司(纳斯达克股票代码：VTSS)日前宣布：飞思卡尔半导体为其28nm QorIQ® T1040四核和T1020双核通信处理器选用了Vitesse的VSC9953-01 SparX™千兆以太网交换机IP内核，并且现在正为用户提供这两款通信处理器的样品。它们所面向的应用包括网关路由器和工业自动化，以及统一威胁管理安全网关(UTM)和网络附属存储(NAS)网络。飞思卡尔的处理器系列和Vitess
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IoT Vitesse 飞思卡尔
随着基于Cortex-M0+架构的STM32L0的问世，意法半导体又在32位MCU领域把功耗拉下一截。在此之前，包括飞思卡尔、NXP和Spansion等MCU厂商均已经推出了基于Cortex-M0+的MCU，那么STM32L0还有多大的市场机会呢? 对于业界对于这种情况的担心，意法半导体STM32超低功耗系列微控制器市场经理HAKIM JAAFAR先生并不在意，并认为差异化和满足需求才是客户决定购买和采用的关键。 HAKIM JAAFAR表示，内核只占MCU面积的1/10，因此会有很大的空间可以在
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STM32L0 MCU Cortex-M0+
日前，德州仪器 (TI) 公司推出其面向开发人员的功能安全性应用的最新 32 位双核锁步 Hercules™ RM5x 和 TMS570LC 微控制器 (MCU)，从而进一步壮大了其 SafeTI™ 设计组件产品系列。对于 Hercules MCU 平台而言，这两款新型浮点器件的独特之处是其运算性能较之任何 TI 现有的 ARM® Cortex™-R MCU 均提升了 50%，因而使得系统设计人员能够利用单个 Hercules MCU 来替代多个分立的 MCU 或者某种 FPGA-MCU 组合。另外，
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TI TMS570LC MCU
2014年5月22日，高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB)热烈庆祝新加坡Silicon Laboratories International Pte. Ltd.成立十周年。作为公司在亚太和欧洲地区的国际总部，Silicon Labs International覆盖广泛的加工制造和重要的商务功能，包括全球供应链管理、集成电路研发、国际金融、产品测试、订单交付、国际销售和支持。
在Silicon Labs公司成立8年以及公开上市4年
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Silicon Labs MCU IC
mcu 飞思卡尔 动力传动介绍
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