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飞思卡尔向中国UWB论坛成员提供免专利费的IP授权
- 自2004年3月成立以来，致力于DS-UWB（直接序列超宽带）技术推广工作的UWB论坛得到了越来越多公司的支持，目前已拥有80家成员公司，与MBOA（多频带OFDM联盟）形成了分庭抗礼之势。在近期举行的中国首届超宽带无线技术论坛期间，UWB论坛的主要倡导厂商飞思卡尔（freescale）半导体有限公司向业界全面展示了其DS-UWB技术战略和解决方案。会议期间，飞思卡尔宣布向中国超宽带无线技术论坛成员公开其DS-UWB无线技术的关键IP，从而进一步促进这一新的无线技术在电子产业中的应用。与此同时，飞思卡尔还
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单芯片以太网连接解决方案MC9S12NE64
- 飞思卡尔近期推出的单芯片以太网连接解决方案MC9S12NE64，基于强大的HCS12内核，采用飞思卡尔的0.25mm 闪存工艺，包含内置的以太网媒体访问控制器、10/100Mbps以太网物理层和片内闪存，且带有2个串行通信接口、1个4通道定时器、1个串行外设接口、1个I2C接口和1个10位ADC，为网络设备、工业控制、安全系统以及照明控制等应用提供了功能齐全的以太网连接。www.freescale.com
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飞思卡尔ColdFire系列推陈出新
- 高集成度、模块化结构的ColdFire系列微处理器自8年前由飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)推出以来，其在公司32位微处理器系列中起到了极其重要的作用。基于原有的68K，具有变长RISC架构，集成高代码密度的高性能内核和大量外围接口的ColdFire，能帮助用户缩减存储器空间，降低功耗、系统板大小和系统成本，为嵌入式产品供应商提供了丰富的高性价比的解决方案。迄今为止， 68K和ColdFire系列产品在全球的销售已突破5亿片。基于强大的市场需求，近期，飞思卡尔的汽车及标准产
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飞思卡尔跻身全球首季半导体十强
- 市场研究机构IC Insights报告显示，随着全球半导体市场的下滑，芯片制造商排名重新洗牌，05年第一季度飞思卡尔和东芝的排名上升。 根据排名，04年销售额排在第11位的飞思卡尔在2005年第一季度取代飞利浦半导体，跻身全球半导体十强。飞利浦公司在第一季度被索尼公司超过，排名下滑至第12位。在2005年第一季度，东芝从2004年全年排名第7位跃升到2005年第一季度排名第4位。在2005年第一季度
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飞思卡尔和飞利浦携手加速推广可兼容FlexRay™ 产品
- FlexRay联盟创始成员达成共识， 共同推动通用FlexRay 技术在先进车内网络中的应用 北京，中国 — 皇家飞利浦电子公司与飞思卡尔半导体公司共同宣布，为推动 FlexRay™ 成为下一代车内网络的通用技术标准，双方将共享各自拥有的 FlexRay™ 技术。 该协议将促进飞利浦和飞思卡尔实现基于半导体的 FlexRay 产品的开发和普及，并实现双方产品的兼容性，加速
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MCU"位"置之争升级
- 2004年，MCU与DSP的销售额占整个半导体市场的10%以上，可谓半导体家族中的重要分支。MCU在2004年的销售额达到120亿美元，出货量达70亿片。在MCU产品中，8位MCU和32位MCU被认为是两大支柱产品，其中，8位MCU虽然面临各种新生代产品的挑战，地位仍岿然不动，而32位MCU伴随新兴通信网络应用，也开始进入快速增长期，成为众多企业竞争的焦点。 三次革命，延长8位MCU生命期 据相关市场调研公司统计，在过去15年中，8位MCU市场一直以16%的年复
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飞思卡尔、飞利浦和意法半导体进一步扩展业界最大的研发联盟
- Crolles2 联盟成员意法半导体（NYSE：STM）、飞利浦(NYSE: PHG, AEX: PHI) 与飞思卡尔（NYSE：FSL, FSL.B）就合作开发和验证高级片上系统（SoC）知识产权（IP）模块达成了一项初步协议。这一协议还需要三家合作伙伴之间缔结合同之后方可执行和完成。作为Crolles2 联盟工作的一部分，三家公司已经在CMOS工艺技术的研究、开发和工业化方面进行合作。这三家联盟合作伙伴都认为在高级SoC IP模块的设计、验证和支持方面进行合作是自然的一步。合作的目标是缩短当今系统所需
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飞思卡尔进军国内汽车电子业
- 记者昨天获悉，为迎合全球汽车市场的高速膨胀以及汽车电子化比例的不断提高，全球最大的汽车电子半导体器件供应商飞思卡尔半导体公司正式进军国内汽车电子市场，并将为汽车电子系统提供全范围应用的单片机、模拟器件和传感器等器件产品系列，适用于动力传动系统、底盘控制系统、安全系统、车身控制系统等汽车电子系统应用。
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飞思卡尔、飞利浦和意法半导体进一步扩展业界最大的研发联盟
- 目前，Crolles2 联盟成员意法半导体、飞利浦与飞思卡尔就合作开发和验证高级片上系统（SoC）知识产权（IP）模块达成了一项初步协议。这一协议还需要三家合作伙伴之间缔结合同之后方可执行和完成。 作为Crolles2 联盟工作的一部分，三家公司已经在CMOS工艺技术的研究、开发和工业化方面进行合作。这三家联盟合作伙伴都认为在高级SoC IP模块的设计、验证和支持方面进行合作是自然的一步。合作的目标是缩短当今系统所需要的日益复杂的芯片
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