- 4K×2K影音传输需求为USB3.0发展加温。随着超高画质(UHD)时代全面来临，行动处理器厂商如辉达(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已纷纷推出支援USB3.0规格的新一代处理器;而联发科亦发布支援USB3.0规格的4K×2K电视主晶片，积极部署智慧电视市场，显见USB3.0技术可望在4K×2K影音热潮中大展拳脚。
威锋电子行销副总经理许锦松表示，随着行动装置搭载1,080p以上高解析度面板的比例愈来愈高，高画质影音处理也
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处理器 USB
- 全球领先的电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)与致力于集成电路设计与制造的大型半导体技术企业炬力集成电路设计有限公司日前宣布：Synopsys与炬力之间的多年战略合作伙伴关系再次结出硕果
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- 高通日前发表Toq智慧手表，让大家以为该公司要转型做终端产品了。事实上，高通无疑仍是一家通讯晶片公司，其Snapdragon系列处理器还是其主力产品，也在市场上卖的吓吓叫。
其顶级的800系列，近期获得包括索尼XperiaZ1、三星GalaxyS4LTE-Advanced、三星GalaxyNote3、宏碁LiquidS2、小米手机3及华硕TheNewPadFoneInfinity等多款产品采用。而其功能也确实傲人，整合了Krait400CPU、Adreno330GPU、HexagonV5DSP、
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- 3.2 系统软件开发同一般的嵌入式系统的软件开发一样，Leon2应用系统的软件开发需要采用交叉编译环境来 ...
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- 2.2 AMBAAMBA(Advanced Microntroller Bus Architecture)规范，是一种已制定的、开放的规范，充当着SoC设 ...
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Leon2 处理器 IP核
- Leon2是GaislerResearch公司于2003年研制完成的一款32位、符合IEEE-1754(SPARCVS)结构的处理器IP核。它的前 ...
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- Strategy Analytics手机元器件(HCT)服务发布最新研究报告《智能多核应用处理器市场份额：四核骁龙芯片助力高通在2013年上半年登顶》指出，全球多核智能手机应用处理器(MCSPAP)市场在2013年上半年比去年同期增长超过两倍，报告按照独立和集成芯片两种类别提供2013年Q2的单核，双核，四核和八核智能手机应用处理器出货量和市场份额。
报告还指出，2013年上半年高通以43%的市场份额遥遥领先多核智能手机应用处理器 (MCSPAP)市场，苹果，三星，联发科和意法爱立信紧随其后。与
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- 指纹识别、A7、香槟金，苹果发布会再次被严重剧透。但是，很奇怪的是，看完整场发布会，我的失落感并没有想象中那么强。
因为，务实的苹果为产品所带来的改进，正是我们所期望的。
不要密码
天天被我们带在身上的手机，已经是人的唯一ID了，我们在使用移动互联网服务的时候，为什么还要忍受注册、填写密码的麻烦?通过手机这个私密的介质，移动服务应当直接就能够和人相连。
苹果所提出的解决方案是，通过指纹识别这样的安全措施，让每部iPhone5s成为一个人的安全的唯一ID。苹果还展示了TouchI
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- Vicor公司 (NASDACQ=VICR)日前宣布，其VR12.5方案已获认证，符合Intel VR12.5电压调节规格，X86服务器的基建工程师可以在数据中心，云计算器、电信等设施采用最创新的电源管理技术，从而在能源效益，及系统密度方面都有增益。Vicor VR12.5直接从48V到处理器方案，是同业内效率最高的方案，较现在48V转12V再转1V的设计，更为优胜。
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Vicor 处理器
- 全球智能型手机芯片双龙高通、联发科，受惠大陆多屏互联商机带动，双双拓展新市场，近期也各有所获，昨(5)日大陆小米发布首款智能电视，其搭载的即是高通四核处理器。而联发科推出的八核处理器虽然一再被高通唱衰，但近日亦已传出即便未获小米采用，但大陆新崛起手机品牌大厂TCL已确定导入，联发科将可在今年年底出货。
大陆智能手机品牌排行第七名的小米，昨(5)日正式宣布进军智能电视市场，小米科技执行长雷军在昨日小米的新产品发布大会预告，小米电视官方定价为2,999元人民币，并预计正式版会在10月中旬开卖。
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联发科 处理器
- dsPIC33E系列数字信号控制器(DSC)专用于三相电机，包括BLDC、PMSM以及ACIM电机类型。dsPIC33E所具备的高性能与先进外设集支持高效率的有传感器或无传感器FOC操作。FOC的精确性和效率使其在许多应用中颇受青睐，包括洗衣机、空调、冰箱、汽车泵、汽车风扇以及电动工具。
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电机控制 MCU 传感器 FOC 处理器 201309
- 今天早些时候，台湾产业链传出消息称，即将亮相的新一代iPhone将会搭载全新的处理器，其代号为A7。
有意思的是，台湾工商时报也给出了类似的消息，即iPhone5S搭载的A7处理器将由三星、台积电代工，基于28nm工艺制程，依然是双核心。
此外，该媒体在报道中还透露，苹果去三星化正在加速，前者的A8处理器将完全交由台积电代工(基于20nm)，其依然是一款双核处理器。
之前国外媒体给出的消息显示，苹果正在的测试的A7处理器相比iPhone5的A6来说，速度会提升31%，同时该处理器还含
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苹果 处理器 A7
- 大小核(big.LITTLE)晶片设计架构正快速崛起。在安谋国际(ARM)力推下，处理器业者已开始大量导入big.LITTLE设计架构，期将不同运算任务分配到最合适的核心处理，藉此发挥最佳效能与节能效果，助力行动装置制造商打造更吸晴的产品。
big.LITTLE晶片设计架构将快速崛起。ARM与全球IC设计业者正积极合作推广big.LITTLE技术，预期今年下半年将有大量基于此架构的行动处理器问世;其透过将各种运算任务分配到最合适的核心做处理，藉此发挥最佳效能与节能效果，有助打造下世代行动装置。
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