- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM 处理器，可为客户提供从成本低至 1 美元到超过 1GHz的未来产品的高扩展性解决方案，显著壮大了嵌入式
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ARM处理器 Cortex-M3 ARM9
- 选用TMS320DM642作为系统CPU,并采用最新视频编码标准H.264压缩算法,实现基于CDMA网络传输的无线视频监控和视频数据存储系统。随着运营商在国内大部分地
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芯片 嵌入式 无线 视频
- 大部分采用Cortex-M3/M4 MCU的目标应用是便携式的，并且供电电源来自电池或能源收集系统，因此我们所探讨的大部分概念涉及如何减少系统整体能耗的技
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Cortex-M3 ARM
- 基于Cortex―M3的嵌入式以太网门禁系统设计,摘要：阐述了采用Cortex—M3群说STM32为主控芯片、射频芯片PN532、以太网控制器ENC28J60的硬件电路和软件设计框架，同时对以太网协议LwIP进行了详细的分析。本门禁系统传输距离远，超低功耗，性能优异且稳定，
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门禁 Cortex-M3 LwIP PN532 ENC28J60
- 嵌入式板卡趋势深入探讨, 在微处理器或芯片组之上进行二次开发后的板卡，使系统工程师能够轻松实现嵌入式设备创新。目前板卡的趋势主要是小型化、多功能、绿色化等方面，应用市场体现在少量、多样化，商业模式是竞争和合作并存。小型化、多功
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嵌入式 微处理器 芯片
- 美国芯片制造商Marvell Technologies于6日发布2017会计年度第2季(2016年5~7月)财报，虽然营收约6.26亿美元较2016年度同期下滑约12%，不过 最新一季净利达5,130万美元，每股盈余为0.1美元，均优于2016年度同期亏损约7.72亿美元、每股净损1.49美元表现，达到转亏为盈。
根据华尔街日报(WSJ)及雅虎(Yahoo!)财经报导，虽然5~7月Marvell营收较前1年同期下滑，不过仍较前一季约5.41亿美元成长约 16%，其中储存业务营收持续成长，成长率达
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Marvell 芯片
- 在上月底举行的Hot Chips会议上，中国天津飞腾公司展示了它的ARM芯片“Earth”和“Mars”，以及使用这些芯片的笔记本电脑、台式机和服务器。中国计划中的一 台百亿亿次超算将使用未来的飞腾处理器。Earth 和 Mars 芯片的工程样品已经交给实验室和部分客户测试，其中一位客户是百度。两款新品都使用台积电的28纳米工艺而不是最新的16纳米工艺制造。其中Earth是 面向低端，有4核和16核两种配置。Mars是面向高端，使用了64个核心，每个核心
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ARM 芯片
- 高功率半导体激光芯片是整个激光加工产业链的基石与源头，是实现激光系统体积小型化、重量轻质化和功率稳定输出的前提和保证，可广泛应用于先进制造、医疗美容、航空航天、安全防护等领域。欧美等发达国家在高功率、高效率半导体激光芯片研究方面处于领先水平，目前国内实用化的高功率半导体激光器，单管大于5W、单巴条大于40W几乎全部依靠进口，严重制约了我国激光技术产业的发展。
西安光机所千人计划特聘专家杨国文研究员承担的西安光机所十二五“一三五”自主部署项目“高效率、高功率半导
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芯片
- 随着手机市场竞争的白热化，手机芯片设计商为了创造出差异性，发布了 8 核心以上的 CPU。让手机芯片的核心数量一举超越主流笔电的2 或 4 核心。然而，我们是否真的需要如此多的核心?是什么原因让我们无法彻底地发挥 CPU 的真本事?
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芯片 处理器
- 中芯国际于9月1日在香港召开2016年中期业绩会，中芯国际执行副总裁龚志伟笑称，这次业绩是表现最好的一次，四大经营指标(收入、毛利、经营利润以及净利润)均创历史新高。
数据显示，截至6月30日，中芯国际营收达13.25亿美元，同比增长25.4%;净利润为1.59亿美元，同比增长20.3%。具体数据显示，在上半年的收入增速中，欧亚地区增长最快，相比去年同期增长93.5%;而中国地区业务相比去年同期增长26.9%，占总收入的49.7%。
中芯国际执行副总裁龚志伟表示十分看好中国市场，他认为目前
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中芯国际 芯片
- 英特尔正在对今年的处理器作出有些奇怪的命名调整，而这肯定会让消费者在选购时感到更加疑惑。Laptop Mag指出：Core m大量消失、取而代之的是Core i，想要通过字母表意分辨笔记本处理器性能强弱的方法则变得愈加困难。简而言之，就是两者之间确实有着巨大的差别。Core i系处理器可在大多数笔记本上看到(其中就包括Surface Pro和MacBook Air)，消费者基本上无需担心性能不够用。
重命名后的Core m系处理器。
相比之下，Core m大多在
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英特尔 芯片
- 中国计划投资逾1000亿美元，到2020年成为全球芯片行业的领导者。全球最成功、最创新的半导体企业领导人都开始积极思考，应如何应对此举所带来的挑战，并抓住随之而来的机遇。然而疑问依然存在：中国是否在追逐一个不切实际的目标?中国是否能够成功成为全球半导体老大?
根据贝恩公司的最新研究发现，到2020年，近55%的全球内存、逻辑和模拟芯片将流向或流经中国。但目前中国只生产全球15%的半导体。虽然这个数字已然比几年前的近10%有所上升，但半导体依然是中国最大的贸易赤字项目，甚至超过了石油，说明中国在解
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芯片 半导体
- 韩国三星电子(Samsung)近日在上海举办技术论坛，本次会议主要议题是宣布其新的晶圆代工策略，同时也是为争取大陆IC设计厂代工订单。三星指出，预计今年底10纳米可以上线，7纳米制程将采用最先进的极紫外光(EUV)微影技术，并将针对物联网及汽车电子提供低功耗的28纳米FD-SOI制程。
同时，三星原本只生产自有芯片的8寸晶圆厂，现在也将开放并争取模拟IC或LCD驱动IC等晶圆代工订单。
台湾晶圆代工厂台积电、联电、力晶等已分别以独资或合资方式在大陆建造晶圆代工厂，三星电子在中国的最大投资是
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