三星电子日前宣布，已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片，这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。三星电子此番利用了美国加州电子设计自动化企业Cadence Design Systems提供的一体化数字流程RTL-to-GDSII。
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三星 20nm Cortex-M0
创e时代原创(刘倩)在2010年的MCU技术创新与嵌入式应用大会(以下简称MCU应用大会)中，包括有恩智 浦、ST、飞思卡尔、新唐、富士通、TI、爱特梅尔等众多半导体巨头纷纷向与会者推介了基于ARM内核的MCU，这个信息是否正应验了市场上的预测——产 业将会走向高度垄断，而这一切可能缘于ARM内核在MCU产业的异军突起?当MCU产业过多地依赖ARM，也不禁令人担心，也许未来有一天，它将逐步变成 一个高度整合的产业，导致现在这种百花齐放的局面将不复存在。
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ARM Cortex-M0
IAR Systems(r) 今日宣布与巴西恩智浦半导体(NXP)从即日起至2010年8月底之前合作参与一系列的研讨会活动， 在巴西进行NXP Cortex-M0产品的推广。
IAR Systems发现在南美地区的嵌入式开发者的技术需求近年来有所增长。因为新的设计和工程的需求，我们可以看到巴西经济中有关于微控制器成长部分的增加。巴西的客户将有机会学习到IAR Embedded Workbench(r) for ARM(r)开发工具以及NXP LPC1114 Cortex-M0器件。每个参与者将获
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NXP 嵌入式 Cortex-M0
IAR Systems发布IAR Embedded Workbench for ARM嵌入式开发平台最新版本V5.41。相比于之前的版本，新版本软件在支持Cortex-M0上，将代码大小和执行速度这两个重要性能都提高了13%。
NXP半导体微处理器产品线的总经理Geoff Lees说到：“看到IAR Systems在LPC1100 Cortex-M0 MCU家族不断取得代码优化性能的提高，我们非常高兴。这次新版本发布，使得代码更为紧凑，同时执行速度更快。IAR Systems在ARM
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IAR 嵌入式开发平台 Cortex-M0
提出了嵌入式领域出现了低功耗和可配置潮流。微控制器领域的低功耗产品介绍了Microchip休眠电流低至20nA的nanoWatt XLP产品，以及NXP的基于Cortex-M0的LPC1100低功耗芯片。FPGA厂商 Xilinx推出了“目标设计平台”领域的专用设计方法——ISE设计套件11.1解决方案，为FPGA应用推波助澜。
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嵌入式 FPGA 低功耗 20nA Cortex-M0 目标设计平台 200906
中国上海，2009年3月24日—恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦成立的独立半导体公司）今日宣布推出世界首款功能性ARM® CortexTM-M0硅芯片。Cortex-M0处理器在小尺寸、低功耗和高能效方面取得重大突破，其简约的特性使之成为当今市场上最方便易用的架构之一。作为第一家Cortex-M0处理器授权合作方，恩智浦将于3月30日—4月2日在硅谷嵌入式系统大会第1010展台展示功能完善的Cortex-M0硅芯片，重点展示Cor
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NXP Cortex-M0 ARM
中国上海，2009年2月25日讯——恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）近日宣布它将成为第一家获得最新ARM® CortexTM-M0处理器授权的ARM合作伙伴。Cortex-M0处理器是ARM [(LSE: ARM); (Nasdaq: ARMH)]推出的尺寸最小、功耗最低、能效最高的处理器。恩智浦准备将该处理器运用于各种各样的应用中，紧凑的尺寸、高能效与高性能使它特别适合SoC、ASSP和独立微控制器中的电源管理任务。潜
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NXP ARM Cortex-M0
目前，新型空调机采用两个主低压输出给内部电子设备供电。这两个主输出的低压分别是+12V和+5V。低输出电压是由一个内部开关电源产生。这个开关电源需要以下多个重要特性∶效率高，重量轻，尺寸小，待机功耗低等。设计人员利用VIPerX2系列产品可以开发出一个含有所有这些重要功能的电源，因此，该系列产品是开发空调应用的最理想的解决方案, 特别是本文介绍的电路板是为改进图1所示的特性而专门开发的，表1列举了空调开关电源的技术规格。 新型空调机采用两个主低压输出给内部电子设备供电。这两个主输出的低压由一个内
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M0-3 PWM VIPerX2 电源技术 模拟技术 模拟IC 电源
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