在大数据横行的今天，要带动哪些方面的创新和革命呢？我们一起跟着百度的专家来解读一下吧。
关键字：
LSI 硬件
在通过与智能手机和平板终端的结合来提高利便性的应用(例如钟表、健身/保健器材等)中，Bluetooth® LE(Low Energy)正得到迅速普及。在这些应用中，纽扣电池驱动的设备居多，为了实现更长的电池寿命与更高的性能，对于低功耗化的要求日益强劲。
关键字：
ROHM Bluetooth 智能手机 LAPIS LSI
LSI公司日前宣布与EMC、Mellanox和Supermicro合作推出一款支持VMware Horizon View™部署的高性能虚拟桌面基础架构(VDI)设备。该设备在单个机箱中集成了存储、计算和网络硬件，是一款可扩展的超融合型系统，能满足客户不断提高的桌面虚拟化需求。
关键字：
LSI EMC VDI
LSI公司(NASDAQ：LSI)日前宣布加盟开放计算项目(OCP)，并且正在为OCP全球社区贡献两款存储基础架构参考设计。
关键字：
LSI OCP 闪存
LSI公司 (NASDAQ: LSI)日前宣布LSI Nytro™闪存加速卡已被甲骨文选作PCIe®闪存加速技术，用于其新一代数据库一体机Exadata X4系统中。此外，LSI与甲骨文通力协作，为Exadata客户带了一款最新LSI Nytro技术——Dynamic Logical Capacity (DLC)。
关键字：
LSI Nytro Exadata 闪存
在一年一度的“加速创新峰会(AIS)”上，LSI公司(NASDAQ：LSI)宣布，向领先的OEM客户提供Axxia® 4500系列通信处理器产品。Axxia 4500是LSI 基于ARM技术的首个通信处理器系列，为不断发展的应用识别网络等富有挑战性的企业和数据中心网络应用而设计。
关键字：
LSI 通信处理器 Axxia
LSI公司 (NASDAQ: LSI)日前在其年度加速创新峰会(AIS)上推出其最新12Gb/s SAS MegaRAID®控制卡和扩展器系列产品，旨在为全球各大数据中心注入强大的核心动力。随着应用程序、数据和移动设备的大量增长不断对数据中心提出更高要求，最新的LSI存储解决方案系列应运而生，提供了用以提升性能和加强企业RAID数据保护功能的创新技术。
关键字：
LSI RAID SAS
LSI 公司(NASDAQ: LSI)日前在其年度加速创新峰会 (AIS)上宣布为PCIe闪存卡Nytro™系列新增最新Nytro XP6200系列。Nytro XP6200系列可为超大规模云数据中心带来更快的读密集型应用性能、优化的功耗与散热性能以及单位GB整体成本更低的 PCIe闪存解决方案。
关键字：
LSI PCIe闪存卡 云计算 OCP
LSI公司(NASDAQ: LSI)日前宣布市场领先的SandForce®闪存控制器产品系列推出第三代。这项业界最广泛部署的闪存管理技术适用于驱动PCIe®及SATA固态硬盘(SSD)以及闪存卡解决方案。
关键字：
LSI 闪存控制器 SSD
LSI公司(NASDAQ：LSI)宣布，第六届年度加速创新峰会(AIS)11月20日在美国加州圣何塞隆重开幕。此次峰会参会人数再创新高，众多业界知名专家济济一堂。大会重点探讨在以数据为中心的时代出现的新技术以及如何应对挑战和新机遇。在主题演讲和小组讨论中，业界领袖们将探讨，企业怎样才能有效管理海量数据，同时使数据中心实现最高性能和效率。
关键字：
LSI PCIe闪存 处理器
LSI公司(NASDAQ: LSI)日前宣布，其正与VMware进行密切合作，为部署VMware Horizon View™带来了突破性的虚拟桌面密度。与VMware Horizon View的协作测试采用了单一的LSI® Nytro™ WarpDrive®应用加速卡，可在双节点集群上同时支持200台活动虚拟桌面基础架构(VDI)的工作负载，且不会出现存储延迟。
关键字：
LSI VMware VDI
罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor开发出支持Bluetooth®v4.0 Low Energy的2.4GHz无线通信LSI“ML7105-00x”，该产品最适用于运动健身器材、医疗保健设备等，不仅继承了去年上市的“ML7105”所具备的业界顶级低耗电量(发送时9.8mA，接收时8.9mA)性能，而且对电池寿命影响较大的平均电流又降低了约1/2。本商品已于2013年7月份开始量产并销售。
关键字：
罗姆 LSI Bluetooth
目前LSI数字信号处理器系列在保持高效软件代码密度、低功耗和小尺寸前提下，提供了业界一流的信号处理性能。...
关键字：
LSI DSP
lsi 介绍
Large-scale integration 大规模集成电路就简称为LSI
集成电路是采用专门的设计技术和特殊的集成工艺，把构成半导体电路的晶体管、二极管、电阻、电容等基本元器件，制作在一块半导体单晶片（例如硅或砷化镓）或绝缘基片上，能完成特定功能或者系统功能的电路集合。超大规模集成电路是指集成度（每块芯片所包含的元器件数）大于10的集成电路。
----------------- [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473