- 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）宣布推出Lattice Diamond 设计软件，针对莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。Lattice Diamond 1.3软件的用户将受益于主要的新功能，包括时钟抖动分析。现在Lattice Diamond 1.3软件还集成了莱迪思的PAC- Designer 6.1混合信号设计工具，为莱迪思的可编程混合信号Platform Manager 器件提供设计支持。
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莱迪思 Lattice Diamond
- 莱迪思半导体公司日前宣布LatticeECP3TMFPGA系列符合PCI Express 2.0在2.5Gbps的规范。针对最近PCI – SIG研讨会上涉及的1-通道和 4-通道配置，LatticeECP3 FPGA和其PCI Express(PCIe)IP核通过了符合PCI - SIGPCIe 2.0规范和互操作性的测试，确保莱迪思的解决方案与现有的支持系统的PCIe 2.0具有互操作性。
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莱迪思 FPGA
- 莱迪思半导体公司和FLEXIBILIS Oy日前宣布了即可获取Flexibilis以太网交换(FES)IP核。三速(10Mbps/100Mbps/1Gbps)FES IP核工作在以太网第2层，每个端口具有Gigabit的转换能力。支持Gigabit光纤和Gigabit双绞线铜以太网接口。支持的服务质量高达每端口四个队列。这些以太网交换IP核有五个版本，根据端口数和功能而不同：
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莱迪思 FPGA
- 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)和器件编程工具的领先供应商System General今天宣布推出了自动和手动编程系统，现已全面支持MachXO2™ PLD系列的第一个成员，1200 LUT的LCMXO2-1200。两家公司之间的合作确保正在进入新的电子系统的生产阶段的用户使用System General编程设备，将不会发生开发延迟，或产生额外的NRE成本用以支持MachXO2 PLD。
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莱迪思 PLD编程
- 莱迪思半导体公司今日宣布即可获取新的29美元的MachXO2™ Pico开发套件，可用于低功耗，空间受限的消费电子设计的样机研制。采用嵌入式闪存技术的低功耗65纳米工艺的MachXO2器件为低密度PLD设计人员提供了在单个器件中前所未有的低成本，低功耗和高系统集成的特性。这些器件是低功耗应用的理想选择，如智能手机、移动计算、GPS设备和数码相机，以及在终端市场的控制PLD的应用，如电信基础设施、计算，高端产业和高端医疗设备。
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莱迪思 开发套件
- 莱迪思半导体公司今日宣布全面支持使用LatticeXP2TM FPGA的Aptina的高速串行像素接口(HiSPi)。LatticeXP2 HiSPi桥参考设计实现了任意带有传统CMOS并行总线的图像信号处理器(ISP)与Aptina HiSPi CMOS传感器的连接。HiSPi桥解决方案是使用更高分辨率和更高的帧速率的CMOS传感器的理想选择，如安防摄像、汽车应用、高端消费摄像和其他摄像应用等。
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莱迪思 图像信号处理器
- 莱迪思半导体公司和Helion Technology今日宣布一系列适用于LatticeECP3 FPGA系列的压缩和加密的IP核现已上市。该系列具有有效载荷压缩系统核，提高了有限信道带宽的利用率，因此非常适合微波回程应用、宽带无线接入适用于802.16e（WiMAX）以及潜在的其他多链路多输入-多输出（MIMO）应用中的使用。在LatticeECP3器件中，IP核可以从500Mbps无缝扩展至超过3Gbps，并可用于典型的网络应用中的第2层或第3层。IP核采用了非常强大和成熟的LZRW无损压缩算法，它
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莱迪思 FPGA
- 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布，其屡获殊荣的Platform Manager™系列产品完全合格并进入量产阶段。与此量产信息发布相配合的是更新的PAC-Designer® 6.0.1设计软件，它使模拟和电路板设计师将电路板的电源管理和数字板的管理功能集成至Platform Manager器件系列。此外，现在即可获取另外11个参考设计(包括风扇控制器，边界扫描端口连接器和GPIO扩展器)，这些都为使用Platform Manager产品而进行了专门的测试。
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莱迪思 电路板
- 莱迪思半导体公司今天宣布推出印刷版的书“Power 2 You”， 针对电路板的电源管理功能，为设计人员提供150页的技术细节和设计考虑。作者是Srirama(“Shyam”) Chandra，他是电源管理领域被认可的专家，发表了多篇有关电源管理的文章。
电源管理的挑战
现代电路板使用CPU，FPGA和ASIC这样的超大规模集成电路，用它们实施主要的处理功能。这些超大规模集成电路需要多个安装在电路板上的电源，并以一个特定的序列打开，还要对故障
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Lattice 电源管理
- 莱迪思半导体公司今天宣布推出印刷版的书“Power 2 You”， 针对电路板的电源管理功能，为设计人员提供150页的技术细节和设计考虑。作者是Srirama(“Shyam”) Chandra，他是电源管理领域被认可的专家，发表了多篇有关电源管理的文章。
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莱迪思 电源管理
- 在FPGA行业，Lattice等中小公司为了避免和大型FPGA公司直接竞争，通常推出一些具有差异化的产品，例如在可编程混合信号芯片，使FPGA涉足传统模拟领地。
为改善电路板的电源与数字化管理，Lattice于10月12日发布了Platfrom Manager。该产品已是Lattice电源管理产品的第三代了—Lattice早在2003年推出了第一代产品—Power Manager，主要功能是排序和监控;2006年推出Power Manager II，增加了热插拔、电压测量、微调阈度。
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Lattice FPGA 201011
- 莱迪思半导体公司今天宣布推出其新的MachXO2™ PLD系列，为低密度PLD的设计人员提供了在单个器件中前所未有的低成本，低功耗和高系统集成。嵌入式闪存技术采用了低功耗65纳米工艺，与MachXO™ PLD系列相比，MachXO2系列提供了3倍的逻辑密度、10倍的嵌入式存储器、降低了100倍以上的静态功耗并减少了高达30%的成本。
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莱迪思 PLD
- 莱迪思半导体公司今日发布了ispLEVER® Classic设计工具套件1.4版。ispLEVER Classic设计软件已经升级，添加了带有HDL Analyst功能集的Synopsys Synplify Pro，以及改进的ispMACH® 4000ZE CPLD Fitter，具有更好的功耗优化功能。
Synplify Pro HDL Analyst为设计师们提供了快速直观地实现高阶寄存器传输级(RTL)Verilog或VHDL的方法。设计师可以在图和源代码之间进行交叉查询，
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莱迪思 设计工具套件 ispLEVER
- 引言
随着JTAG标准IEEE1149.1的定型，及随后开始在集成电路Intel 80486中采用，边界扫描测试已被广泛应用于测试印刷电路板的连接，以及在集成电路内进行测试。边界扫描测试受到设计人员的欢迎，因为它能够在线测试，而无需昂贵的钉床在线测试设备。然而，在大的电路板上，边界扫描链路很长，电路板设计人员面临着多种挑战，诸如故障检测和隔离、测试时间、物理布线，同时还要管理偏移，电压转换和满足各种特殊需要。传统上使用ASSP来应对这些挑战，然而基于ASSP的解决方案更为昂贵，有固定的电平和一些
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莱迪思 PLD
- 莱迪思半导体公司今天宣布已经推出了针对MachXO™和ispMACH® 4000ZE PLD而优化的超过90个参考设计。参考设计能够帮助设计人员快速和高效地进行设计，并能有效使用这些常用功能，诸如通用I/O扩展、I2C总线主/从、LCD控制器、SD闪存控制器，以及其他接口，这些功能广泛地用于各种市场，包括消费、通讯、计算机，工业和医疗等。这些参考设计与完整的文档和设计源代码结合在一起完全可以适应客户的需求，使设计人员缩短设计时间，提高工作效率并加快产品的上市。
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莱迪思 参考设计 PLD
lattice(莱迪思)半导体公司介绍
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