lattice(莱迪思)半导体公司 文章
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- 近日，莱迪思半导体公司宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的莱迪思CrossLink™可编程桥接应用器件。全新的CrossLink器件结合FPGA的灵活性和快速的产品上市进程以及ASSP在功耗和功能优化方面的特性，定义了一种新的产品——可编程ASSP(pASSP™)。
CrossLink的诞生
“莱迪思公司愿景是把所有东西连接在一起”，莱迪思半导体亚太区消费电子资深市场事业发展经理陈英仁对集微网说道，&l
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Lattice CrossLink
- 莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的莱迪思CrossLink™可编程桥接应用器件。采用嵌入式摄像头和显示屏的系统往往缺少适配的接口或接口数量不足，而通过接口桥接即可解决这些问题。全新的CrossLink器件结合FPGA的灵活性和快速的产品上市进程以及ASSP在功耗和功能优化方面的特性，定义了一种新的产品——可编程ASSP(pASSP™)。作为该类产品中的首款，CrossLink
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莱迪思 ASSP
- 自从Lattice(莱迪思半导体)并购了Silicon Blue后，在当时就为FPGA产业投下一颗震撼弹，后来又在2015年，并购Silicon Image来强化影像处理方面的产品阵容。在历经了约莫一年左右的时间，Lattice趁胜追击推出了全新产品线：CrossLink，它被Lattice定义成可编程的ASSP，简称为pASSP。
Lattice亚太区资深事业发展经理陈英仁表示，之所以会推出这样的产品，原因主要有两个，一是影音讯号输入与输入不相容的问题，其次则是输入与输出的通道无法匹配。举例来
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Lattice FPGA
- 莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布针对工业市场推出19款HDMI®产品。HDMI发送器、接收器、端口处理器和视频处理器套件保证了无缝的“即插即用”连接，超越了传统消费电子和移动应用。 视频应用在整个工业产品市场普遍存在，在今天的智能自动化系统中扮演着重要的角色。莱迪思提供了一系列可编程器件，满足工业环境和长时间工作的要求，同时保持连续工作和无与伦比的可靠性。随着HDMI产品的加入，莱迪思可以帮助制造商解决关键桥接问题或实现视频处理功能，增强了人机界面、安全监控以及数字
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莱迪思 FPGA
- 清华紫光收购大约6%莱迪思半导体公司股权，周三，Lattice股价上涨已经超过18%。
清华在一份监管备案的Lattice股份时说出于“投资目的”，但它也可能进一步与管理层讨论“可能的商业协议”。它补充说，可能会购买更多的股票或出售其股份。
路透社在二月独家报道莱迪思已吸引了来自身份不明的中国买家的兴趣，并决定探索出售可能性。
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紫光 Lattice
- 莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，近日携手MediaTek宣布联合推出能效最佳的USB Type-C 4K超高清视频传输参考设计。莱迪思的USB Type-C端口控制器和MHL®收发器可便捷地与MediaTek的Helio™ X20处理器配合使用，Helio™ X20是全球首款采用Tri-Cluster™ CPU架构的10核(Deca-core)移动处理器。莱迪思致力于为不断增长的4K超高清市场提供的新一代低功耗参考设
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莱迪思 MediaTek
- 自VR成为市场话题后，有了不少想像空间，不仅是在影像观赏有了全新体验，结合了动作感测与语音输入，或许能将使用者带入一个全新的实境体验环境。
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VR Lattice
- 可编程逻辑晶片制造商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor Corp.)据传正与投资银行合作，打探出售该公司业务的可能性;同时，根据路透社(Reuters)的报导，这项消息已经引起了一家中国潜在买家的兴趣。
相关报导引用匿名消息来源表示，Lattice正与摩根士丹利(Morgan Stanley)合作，审慎评估潜在的买家，其中包括一家中国业者的关注。该报导指出，不愿透露姓名的这名知情人士表示目前还无法确定Lattice是否同意任何交易的意向。
中国的企业和创投(VC)基金
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莱迪思 Lattice
- 近日，ADI公司大中华区总经理范建人在京与媒体朋友分享了2015年业绩。2015年一些半导体公司业绩不太好，因为受通信业务下滑的影响。但ADI业务却增长了20%，达到了34亿美元，而2014年为27亿美元。尽管2015年ADI曾收购了RF微波元件厂商—Hittite，但它不是主要增长的因素。“直接原因是搭上了传感器/物联网浪潮，其中，医疗(尤其医疗可穿戴)、工业与移动设备是领跑，去年通讯业务没增长。” 去年是ADI发展的五十周年华诞。回首五十年来ADI的三波驱动力：最早是机器(B2B)，之后是人(B
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ADI 范建人 半导体公司 Hittite 201603
- 莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布Lattice Diamond®设计工具套件的最新升级版——3.7版本，现已上市。该版本支持更多的莱迪思器件并包含性能增强，可帮助客户以尽可能最小的尺寸、功耗和成本基于莱迪思FPGA设计解决方案。 Lattice Diamond设计软件是一套完整的FPGA设计工具，具备易于使用的界面、高效的设计流程、卓越的设计探索等特性。3.7版本主要的全新特性包括对于ECP5™和MachXO2™/MachXO3™ FP
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莱迪思 FPGA
- 莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布全新的基带处理器现已上市。SB6541基带处理器设计用于结合莱迪思的Sil6340和SiI6342射频收发器使用，目标应用为城市宽带基础设施中的固定无线接入和无线回程应用，包括LTE小型蜂窝以及地铁Wi-Fi接入点。
对于千兆级IP数据入户的需求正在不断增长，这推动了固定无线宽带接入需求的增长。此外，在高数据密度领域，地铁Wi-Fi以及LTE的部署均需要千兆级IP数据互连。60 GHz频段是上述应用的理想选择，因为它的带宽非常宽裕
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莱迪思 SB6541
- 莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互连和加速应用的ECP5™ FPGA产品系列迎来了新成员。本次新增的产品与ECP5 FPGA的引脚完全兼容，使得OEM厂商能够实现无缝升级，满足工业、通信和消费电子等市场上不断变化的接口需求。
ECP5-5G
莱迪思的ECP5-5G产品系列独家支持5G SERDES和高达85K LUT，并采用小尺寸10x10 mm封装。ECP5-5G器件支持多种5G协议，包括PCI Express Gen 2
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莱迪思 FPGA
- 莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布莱迪思灵活的充电控制器——LIF-UC™产品系列，支持Qualcomm® Quick Charge™标准。高通公司旗下子公司高通技术有限公司(Qualcomm Technologies, Inc.，以下简称“高通技术”)推出了Quick Charge 2.0和3.0技术。随着越来越多性能强大的设备进入市场，更快的充电功能变得愈发关键。为了支持这一领域的发展，高通技术推出了电源管
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莱迪思 Type-C
- 莱迪思半导体公司旗下SiBEAM, Inc.今日宣布推出一款支持IEEE 802.11ad无线标准(即WiGig®)的USB 3.0适配器参考设计，它使用60 GHz频段实现千兆级无线互连。该参考设计使得OEM厂商能够为笔记本和台式电脑添加千兆级无线互连功能，并且该参考设计与Qualcomm Atheros的802.11ad网络解决方案是完全互补的，具备端到端的兼容性。
无线数据流量持续以指数级增长，导致2.4和5 GHz Wi-Fi网络出现了明显的拥堵情况。802.11ad标准使用更加
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莱迪思 SiBEAM
- 现在，总是忙个不停的消费者们希望能够随时随地保持连接，获取信息。可穿戴设备能够很方便地帮助消费者将上面的愿望变成现实。只需轻轻一点和一滑，或者使用手势，亦或是说出简单的语音指令，消费者就能立即访问所需的内容。随着可穿戴设备变得越来越智能，功能越来越丰富，OEM厂商们需要的解决方案不仅要能够提供下一代可穿戴设备所需的功能，还要满足这些小型设备对于尺寸和功耗的要求。
为了满足可穿戴设备市场的需求，莱迪思特别推出了适用于移动应用的FPGA器件，能够满足尺寸和功耗方面的需求，并可进行客制化以实现与接口/
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莱迪思 FPGA
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