美国加州SANTA CLARA 2008年1月3日讯 –Express Logic公司日前宣布在免版税实时操作系统领域提供ThreadX RTOS和中间件支持Tensilica最新产品Diamond Standard 106Micro 32位微控制器IP核。ThreadX RTOS支持全线Tensilica Xtensa可配置处理器IP核以及Diamond标准系列处理器IP核产品。新添加106Micro延续
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Express Logic RTOS Tensilica Diamond 106Micro 嵌入式系统 嵌入式
SYNPLICITY和 LATTICE进一步加强合作，日前共同推出了面向 DSP 设计的高度优化的非专有 ESL 综合流程技术 Synplify DSP。Synplicity 的 Synplify® DSP 软件现可支持 LatticeECP2M 和 LatticeXP2 现场可编程门阵列 (FPGA) 器件，从而为航空航天、无线、电信及数字多媒体应用领域的 DSP 算法实施提供了功能强大的解决方案。
Lattice 公司的市场营销副总裁 Stan Kop
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嵌入式系统 单片机 SYNPLICITY LATTICE DSP MCU和嵌入式微处理器
Tensilica公司日前发布，目前可支持在低成本的Avnet LX60 FPGA开发板上进行Diamond Standard处理器系列的高速硬件仿真。软件开发工程师可利用该通用并低成本的FPGA开发板，在Xilinx Virtex-4 FPGA运行Diamond Standard处理器IP核，从而加速软件设计、调试和程序优化。 Tensilica公司Diamond Standard软件开发工程师的工具包（Diamond SD
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美国Tensilica公司和台湾创意电子(GUC)公司联合发布一项广泛的合作协议，创意电子将在TSMC的0.13微米及以下工艺上硬化Tensilica公司最新Diamond钻石系列标准处理器内核。钻石系列标准处理器的硬核包括低功耗32位微处理器内核和针对音频、视频和网络处理的DSP内核，将作为创意电子知识产权库的一部分投入使用。创意电子在全球拥有广泛的客户基础，并已经向大中国地区、日本、韩国、北美以及欧洲地区的客户提供了前沿的SoC设计服务。 创意电子的总裁兼COO Jim Lai表示
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支持20种音频编解码应用软件 美国Tensilica 公司日前推出了Diamond 330HiFi音频处理器内核。这是一款低功耗、24位音频DSP（数字信号处理）内核，SoC（片上系统）工程师可利用其快速将高音质音频算法加入到芯片设计中。为加速设计过程，Tensilica公司提供全套软件编解码算法程序，兼容所有流行的音频标准，包括AAC LC、aacPlus v1 和v2、AMR (自适应多码率语音编码算法)、 杜比数字AC-3、&nb
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－－与ARM11相比，性能是其两倍，面积是其一半，功耗低一半以上 美国Tensilica 公司推出了Diamond 570T标准处理器内核，这将是ARM11内核的强大竞争对手。这是一款3发射、静态超标量流水线可综合的高性能处理器内核。与ARM1156T2-S相比，它的性能是其两倍，功耗比其一半还低，面积是其一半。 Tensilica市场副总裁Steve Roddy说，“客户在使用ARM11时，会遇到性能、功耗、面积等问题，并且还会遇到昂贵的授权费用的问题。与之相比，我们的Di
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美国Tensilica 公司日前推出了Diamond 545CK标准DSP内核，这在所有参加Berkeley Design Technology Inc. (BDTi)基准测试的可授权内核中得分是最高的。在BDTIsimMark2000的测试中，Diamond 545CK DSP内核在220MHZ下获得了3490的高分，这比第二名CEVA-X1620快30％*. 并且，Diamond 545
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Lattice半导体公司为高性能通讯和计算产品推出第二代零延时时钟发生器，它可产生20个时钟输出，每个输出的转换率都可以独立编程，提供标准输入输出和频率选择。ispClock5600A的锁相环(PLL)及分隔器系统可从参考输入综合多种时钟频率。 该发生器基于非易失系统内E2CMOS，与该公司第一代ispClock5600器件兼容，但增加了很多新功能，各种参数性能也有了显著改进。最大压控振荡器(VCO)工作频率已经提升到800MHz。它支持33.33-、100-、133.33-和50MHz时钟频率。输
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可编程逻辑器件融合CPLD+FPGA最佳特性 Lattice(莱迪思)半导体公司近日推出了新的MachXO可编程逻辑器件系列产品，Lattice称，这种新一代的跨越式可编程逻辑器件支持传统上由高密度的CPLD或者低容量的FPGA所实现的应用。 据Lattice现场应用支持副总裁Jock Tomlinson介绍，MachXO逻辑器件建立在低成本的130nm嵌入式Flash处理工艺上。它能够在单芯片中瞬时工作，这种特性对于许多CPLD应用来说是十分重要的。3.5ns的管脚至管脚的延时使得器件能够满足当代系统
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Lattice(莱迪思)半导体公司
日本Lattice科技公司和法国Dassault系统公司日前(7/8)宣布合作，将共同开发3D资料压缩及传输技术和资料格式，并以成为全球业界标准为目标。Lattice是开发3维图形相关软体的公司，而Dassault则从事CAD相关软体开发，在此次合作中，Dassault将利用Lattice的3D资料减肥技术“XVL”，在Dassault的各种工具之间传输轻量3D资料
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莱迪思半导体公司不久前公布了ispLEVER 2.0 版__新一代的ispLEVER 设计工具套件，支持莱迪思新的ispXPGATM 和 ispXPLDTM产品系列，并集成了莱迪思 ORCA Foundry设计工具的特点和功能。在设计中通过使用类－LPM(Library of Parametrized Modules)宏，Module/IP Manager也可用来加速生成普通逻辑元件。ispLEVER floorplanner 提供ispXPGA 设计中逻辑的布局布线的控制。有色编码的图形用户接口帮助设计
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