- 12月18日-19日，第二届CNGI工程技术论坛暨移动互联网国际峰会在北京召开，会上，工信部副部长奚国华、中国移动副...
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TD-LTE
- 摘要在NodeB的研发到出厂过程中，对NodeB的测试是TD-SCDMA需要解决的一个非常重要的课题。本文以NodeB为测试...
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通信技术 TD-SCDMA
- TD-SCDMA作为我国自主创新的第三代移动通信制式，目前已经基本实现了全国性的覆盖。然而，同频干扰一直是困扰TD...
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TD-SCDMA 同频干扰
- ADI通信基础架构行业市场全球总监MartinCotter日前在接受媒体访谈时指出，2007年ADI手机芯片部门被联发科以3.5亿美元现金收购后，但ADI并未就此放弃TD。
谈及为何出售手机芯片部门，MartinCotter表示，最大的因素是芯片的竞争性在当时已经开始背离ADI设定的模式了。
“考虑到市场的发展方向，我们会选择一些我们能够提供价值的领域来投资。TD终端便是我们看到的一个领域。”MartinCotter坦承，ADI投了很多资金在终端芯片上，但是作为一个
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ADI TD-SCDMA
- 近日，杭州国芯科技有限公司CTO黄智杰此前在接受飞象网记者采访时表示，未来CMMB将成为TD手机的标配，而TD+CMMB手机芯片将由TD手机芯片和CMMB芯片结合的方式逐渐朝着双芯片融合的方向发展。
“之前我们做机顶盒、电源供电这块，CMMB作为广电的移动多媒体电视标准，从技术上来说，与之前我们的业务比较类似。所以CMMB也作为我们一个重要的业务做了展示”。对于TD+CMMB手机正式商用这一举措，黄智杰认为，这对我们是个好消息，TD终端上CMMB成为标配，手机电视成为TD
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杭州国芯 TD CMMB
- TD的发展到了一个关键点，大唐电信集团亦然。
过去的时间窗口给TD带来的发展优势似乎并不是很明显，同其它两种3G制式在国内的情况一样，TD目前暂未能实现人们期待中的高速发展。
身为TD元老和原始创新者的大唐电信集团，当整个TD产业如其盼望渐渐成熟起来后，它亦无法豁免于激烈的市场竞争。
此时此刻，大唐电信集团应该怎样寻求新的突破，应该怎样为TD和其自身寻找新的空间?这一切都考验着这家中央企业。
哪些是TD孵化重点?
当然，3G的发牌仅仅一年时间，对于这过去一年里的3G发展状
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大唐 TD 3G
- 从芯片厂商ST-Ericsson处了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。
T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在，只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。
行业分析机构iSuppli资深分析师顾文军表示，“中国移动已经表示今年将发展1000万TD用户，考虑到手机厂商和渠道的库存，芯片出货一般会是手机出货的1.5-2倍，预计
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ST-Ericsson TD-SCDMA 联发科
- 3月26日消息，记者从芯片厂商ST-Ericsson了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。
T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在，只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。
行业分析机构iSupply资深分析师顾文军表示，“中国移动已经表示今年将发展1000万TD用户，考虑到手机厂商和渠道的库存，芯片出货一般会是手机出货的
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ST-Ericsson TD
- 今天，ST-Ericsson宣布其TD芯片出货量已经突破1000万片。2009年，ST-Ericsson芯片出货量达650万片。
2009年，ST-Ericsson先后与三星、诺基亚、戴尔、华域无线等众多全球以及手机制造厂商和手机设计公司合作，为其提供TD终端解决方案。
今年2月份，ST-Ericsson与宏达电(HTC)宣布双方正在开发TD-SCDMA智能手机以及低成本手机。同时ST-Ericsson 表示已与中国移动展开在TD-LTE方面的技术合作，并将支持2010年上海世博会TD-L
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ST-Ericsson TD
- 据台湾媒体报道，中国移动副总裁沙跃家近日将赴台湾拜访WiMAX运营商大同电信，及设备商正文、合勤、智邦及芯片厂威睿等。有媒体报道称，沙跃家此行将为深入了解台湾的WiMAX产业，并将结合大陆的TD-LTE供应链，带来大量采购订单。
上述媒体称，台湾厂商拥有完整的WiMAX技术，中国移动期望台湾WiMAX相关厂商，能转变成TD-LTE供应链，从芯片、手机到移动整合固网设备等，建立完整的产业链。
上述媒体同时称，除了TD-SCDMA及TD-LTE网路外，中国移动也积极投入光纤网路GPON计划，加
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TD-LTE WiMAX
- 香港应用科技研究院有限公司(ASTRI)采用罗德与施瓦茨公司(R&S)领先的LTE测试方案，对其TD-LTE微型基站成功地进行了验证测试。根据3GPP规范TS36.141的最新版本要求，必须对发射机和接收机的特性以及衰落条件下接收机性能进行测试。作为验证测试的一部分，两家公司在实时条件下对基站的HARQ和timing-advanced功能进行了业内首次测试。
对于TD LTE信号的产生，既可以使用罗德与施瓦茨公司的基带信号源AMU也可以使用射频信号源SMU。为了满足射频一致性测试要求，L
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R&S TD-LTE 基站
- 近日,某门户网站一篇点评国产3G的文章,引发了挺TD和倒TD两派的争论不休,该文章认为国产3G是一块“鸡肋”,是一场失败的“爱国实验”。有“TD铁人”之称的李进良见后无比义愤,并写下一文进行驳斥,坚称TD是一场成功的“爱国实验”。
身为中国电子科技集团公司第七研究所教授级高工,李进良一直在为TD鼓与呼。中国移动正式获得TD牌照后,国产3G取得的成绩有目共睹——TD产业在中国移动
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3G TD
- 据业内人士预计，今年中国内地3G手机销量将达到3500万部至4300万部，占手机市场整体销量的12%至15%。
相比之下，去年3G手机占整个手机市场的6%至8%。在这些3G手机中，TD-SCDMA将占到1500万部至2000万部， CDMA 2000 EV-DO和WCDMA将各占到1000万部至1200万部。此外，在所售全部手机中，智能手机将占到10%。
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3G TD-SCDMA
- 联发科技和TD-SCDMA终端芯片商联芯科技今日共同发布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。该芯片已由联发科技研制成功，目前，样片已经送交联芯科技进行TD-HSPA+系统软件的研发和测试。
这是继联发科技和联芯科技在2008年推出世界首款支持下行数据传送2.8Mbps的TD-HSDPA产品进入商用，2009年又发布世界上第一个支持上行数据传送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后，再次合作把TD-SCDMA核心技术推向更具全球竞争力的创新之举。TD-HSPA+技术使下
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联发科 TD-SCDMA HSPA+
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