- Laird Technologies热管理产品事业部近日推出专门针对需要导热性能好、填充很大缝隙的笔记本电脑、移动通讯设备、高速大容量存储驱动器和大量其他产品制造商的需要而设计的T-flex™300系列产品。该系列产品热导系数为1.2W/mK，极其柔软，在连接件中产生的应力很小甚至没有。这种填料适应各种缝隙，与压缩性最小的现有填料配合使用，在返修时，同一块垫片可以重复使用许多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合剂，这可增加导热性能并降低成本。T-flex300可
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LAIRD T-FLEX™ 300 usb 热缝隙填料
- Laird Technologies公司热管理产品事业部近日推出在价格方面极有竞争力的高性能相变材料T-pcm™ 583。这种材料在热阻和可靠性方面达到用于下一代消费电子产品的微处理器、芯片组、图形处理芯片和非标准的专用集成电路等先进器件的要求。 “T-pcm 583进一步加强了我们相变热界面产品的领先地位，部分原因是应用过程简单，在加上电源后便形成一条细线，把连接表面上微孔中的空气挤走，能够有效地把热量传出去。对于高速器件，一定要在温度比较低的情况下
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583 LAIRD T-PCM 导热相变材料
- Laird Technologies 热管理产品事业部近日推出T-flex™ 300系列产品，这是T-flex大系列导热缝隙填料的最新产品。T-flex 300是压缩性很强的缝隙填料，它的导热性能极好，同时仍然很经济，适合现代电脑和电讯系统使用。 缝隙填料，例如T-flex 300，是用于解决高速器件发热问题的传热办法，对于元件和器件的性能完整性是极为重要的。T-flex 300系列的热导系数是1.2 W/mK，是一种极软的
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300 LAIRD T-FLEX 导热缝隙填料
- Laird Technologies 热管理产品事业部（即以前的Thermagon）近日推出T-greaseTM 880。这是最新的高性能、稳定可靠的硅基导热膏，用于解决先进的电脑芯片、图形处理器和专用集成电路过热的问题。 “Laird Technologies公司的T-grease 880针对多种导热膏市场，它扩大了我们现有的导热膏产品系列，用于客户的最复杂电脑处理产品，” Laird Technologies公司热产品部副总裁兼总经
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880 LAIRD T-GREASE 导热膏
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