- Laird Technologies 热管理产品事业部（即以前的Thermagon）近日推出T-greaseTM 880。这是最新的高性能、稳定可靠的硅基导热膏，用于解决先进的电脑芯片、图形处理器和专用集成电路过热的问题。 “Laird Technologies公司的T-grease 880针对多种导热膏市场，它扩大了我们现有的导热膏产品系列，用于客户的最复杂电脑处理产品，” Laird Technologies公司热产品部副总裁兼总经
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880 LAIRD T-GREASE 导热膏
导热膏介绍
导热膏是在电子热管理系统中，用来缩短传热途径，减小热阻的一种热界面材料。导热膏一般为硅脂类混合物，实际应用中为了提高其导热能力通常在其中添加一些导热优良的金属成分。导热膏主要由高分子聚合物和填料组成。 随着电子产品集成度的提高，各电子器件的功耗迅速增加。电子器件内产生的大量热量需有效地导出，否则将影响产品的可靠性和寿命。因此，电子产品中的热管理问题已成为其每个级别都需优先考虑的问题。电子器件 [
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