- 根据GSA(全球移动供应商联盟)的最新统计，全球71个国家已经部署了154张3.5G HSDPA商用网络。2006年的数字是，45个国家部署了79张HSDPA商用网络;在今年则已经增加了61张网络，涉及20个国家。
此外，还有41张HSDPA网络正在实施建设，届时将有85个国家的195张网络使用HSDPA技术。GSA确认3G WCDMA技术已经在83个国家部署了190张商用网络，HSDPA已经成为建网主流。截至今年第三季度，全球GSM/EDGE/WCDMA/HSPA用户总数达26.86亿。
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- 伴随着争议和微妙的不确定性，中国距离第三代移动通信(3G)的脚步越来越近。 此间专家预测，中国手机服务市场必将随着3G业务的开展而“水涨船高”。 “对用户来讲，3G时代最具吸引力的无疑是能够享受更个性化、更贴心、更便捷的移动通信服务。如何把握消费者差异化的需求、形成个性化的服务是企业占据市场先机的关键，”赛迪数据移动通信部总经理黄静说。 与2G、2.5G网络相比，3G网络对高速数据业务的支撑能力让人们对未来移动生活充满畅想，手机电视、移动定位等业
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- 随着经济、技术的迅速发展，除了传统的语音通信方式外，图文、视频、高速数据等新型业务需求也在快速增长。 无论是实力雄厚的传统运营商，还是发展迅速的新兴运营商，都希望在飞速发展的通信市场继续领先或占有一席之地。各运营商投入巨资进行大规模骨干网的建设，而连接骨干网络与用户终端网络“最后一公里”的接入网络的“瓶颈效应”也显得愈加突出，它吸引了几乎所有的国内外制造商、运营公司和业务提供者。 而目前众多的3.5G宽带无线接入应用却限制在话吧、网吧等小规模形态模式。作为中国最大的本地
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- 这项收购扩大了用于便携系统和光基本设施的天线产品阵容 Laird Technologies是全世界电磁干扰（EMI）屏蔽材料、热管理产品和无线天线解决办法的领先供应商,，宣布收购Antenex公司。 Antenex从事天线和附件等产品的设计、制造，产品主要在美国市场销售，在国防、公共安全、交通运输、卫星和医疗领域用于通讯。 Antenex设在美国伊利诺依斯州GlendaleHeights，拥有九十多名员工，已经成为世界级的供应商，为迅速发展的市场提供产品。 “我们的有关业务是围绕整机制造商建立和
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- Laird Technologies热管理产品事业部近日推出专门针对需要导热性能好、填充很大缝隙的笔记本电脑、移动通讯设备、高速大容量存储驱动器和大量其他产品制造商的需要而设计的T-flex™300系列产品。该系列产品热导系数为1.2W/mK，极其柔软，在连接件中产生的应力很小甚至没有。这种填料适应各种缝隙，与压缩性最小的现有填料配合使用，在返修时，同一块垫片可以重复使用许多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合剂，这可增加导热性能并降低成本。T-flex300可
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- Laird Technologies公司热管理产品事业部近日推出在价格方面极有竞争力的高性能相变材料T-pcm™ 583。这种材料在热阻和可靠性方面达到用于下一代消费电子产品的微处理器、芯片组、图形处理芯片和非标准的专用集成电路等先进器件的要求。 “T-pcm 583进一步加强了我们相变热界面产品的领先地位，部分原因是应用过程简单，在加上电源后便形成一条细线，把连接表面上微孔中的空气挤走，能够有效地把热量传出去。对于高速器件，一定要在温度比较低的情况下
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- Laird Technologies 热管理产品事业部近日推出T-flex™ 300系列产品，这是T-flex大系列导热缝隙填料的最新产品。T-flex 300是压缩性很强的缝隙填料，它的导热性能极好，同时仍然很经济，适合现代电脑和电讯系统使用。 缝隙填料，例如T-flex 300，是用于解决高速器件发热问题的传热办法，对于元件和器件的性能完整性是极为重要的。T-flex 300系列的热导系数是1.2 W/mK，是一种极软的
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- Laird Technologies 热管理产品事业部（即以前的Thermagon）近日推出T-greaseTM 880。这是最新的高性能、稳定可靠的硅基导热膏，用于解决先进的电脑芯片、图形处理器和专用集成电路过热的问题。 “Laird Technologies公司的T-grease 880针对多种导热膏市场，它扩大了我们现有的导热膏产品系列，用于客户的最复杂电脑处理产品，” Laird Technologies公司热产品部副总裁兼总经
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