安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布，将于今年秋季举行的全球Works With开发者大会中极具影响力的主题演讲方向已全部确定，其富有前瞻性和洞察力的演讲将进一步确立该活动在物联网（IoT）无线创新领域的领先地位。芯科科技在2024年Works With全球系列开发者大会上的主题演讲将专注在人工智能（AI）和物联网的变革性融合，及其对嵌入式系统的深远影响，特别在Works With上海站会将这种变革性融合针对中国市场的重要性进行探讨和分析。“汇聚我们
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芯科科技 Works With 嵌入式
蓝牙Mesh 1.1版本中引入了远程配置和无线装置韧体更新（OTA DFU）的功能。本文将透过广泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21无线SoC开发板的节点并组成网络，来分析在多个测试节点上进行的一系列实验结果，进一步探索蓝牙Mesh 1.1网络的性能，包括网络等待时间、远程配置和OTA、DFU性能的详细测试设置和结果等实用资料。测试网络及条件随着网络中节点数量的增加或数据报负载的增加，延迟也会相应增加。相比于有效负载，网络对延迟的影响较小，但后者可能导致延迟大幅增加。测试环境
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Silicon Labs 蓝牙Mesh 1.1
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布，其2024年Works With开发者大会现正开放注册。这个今年第五届的大会将迎来全新形式，扩大举办三场地区性的实体活动：● 美国・圣何塞 – 2024年9月19日● 印度・海得拉巴 – 2024年10月24日● 中国・上海 – 2024年10月24日这一重要的物联网（IoT）开发者系列活动将汇集来自全球各地的设备制造商、
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芯科科技 Works With 物联网 开发者
芯科科技主任现场应用工程师黄良军(Bruce Huang)芯科科技( Silicon Labs )作为物联网无线技术领域动化等领域提供高性能、低功耗、高安全的无线连接解决方案。近日，芯科科技主任现场应用工程师黄良军( Bruce Huang)接受了EEPW无线通信专题采访，就( Bruce Huang)接受了EEPW无线通信专题采访，就芯科科技对未来无线通信市场的展望、新产品发布以及多协议无线通信趋势等话题进行了深入探讨。
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202407 芯科科技 Matter LPWAN
Source:Nico De Pasquale PhotographyMoment via Getty Images德国电信旗下子公司T-Systems和Aurora Labs日前达成协议，将各自在车联网服务、云基础设施和专业无线升级（OTA）技术等领域的专业知识结合起来。此次合作将为汽车制造商和车队提供一个安全、成本效益高且灵活的解决方案，轻松更新车辆中的各种设备，即使车辆还在行驶中。Aurora Labs的专利代码行智能技术（LOCI）和无线软件升级技术可将更新文件的大小最多缩小97%，从而最大限度地
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T-Systems Aurora Labs 无线更新技术
智能家居设备已经深深融入亿万家庭中，成为提升我们居家生活便利性的重要工具，但是早期的智能家居设备往往只能被动地接受用户设定的指令来运行，显然这样的“呆板”无法满足用户的智能化需求。现在随着人工智能（AI）技术的发展，智能家居设备正变得越来越“聪明”，能够主动适应并调整相关设定，以更好地配合用户的生活习惯与作息规律。本文将为您介绍人工智能将如何强化智能家居设备的功能，以及由芯科科技（Silicon Labs）所推出的解决方案，将如何增强智能家居设备的功能性与安全性。人工智能赋予智能家居设备自主判断能力在许多
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智能家居 芯科科技 SoC 物联网安全
芯科科技高级营销经理Matt MaupinSilicon Labs（亦称“芯科科技”）作为为实现更智能、更互联的世界而提供芯片、软件和解决方案的领先供应商，其技术正在塑造物联网（IoT）、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车等市场的未来，而边缘智能作为未来的关键增长领域，自然也受到芯科科技的广泛关注。近日，我们有幸采访到了芯科科技的高级营销经理Matt Maupin，就边缘智能市场的前景、与云计算的关系、数据处理和分析的特殊要求等方面进行了深入探讨。Matt Maupin先生担任芯科科技的高级营销经
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202405 芯科科技 边缘智能
随着物联网和人工智能技术的快速发展，物联网不再只是把一个传感器或者一台终端设备连接到集中器或者云，而是把更多场景中的创新功能和消费者应用，更加方便、安全和智能地连接到多样化的信息处理系统（如智能制造系统或者智能家居系统）或者云服务系统，因而不仅出现了Matter这样的跨生态跨协议的应用层协议，而且以连接为中心打造传感、连接、控制、计算和智能全功能系统正在成为新趋势。把握让物联网实现高质量发展的主要技术已成为了一项重要工作，也是在一个不断演进、优化和升级的过程中成为胜利者关键。致力于以安全、智能无线连接技术
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芯科科技 无线开发
随着物联网（IoT）的飞速发展，各种智能设备如雨后春笋般涌现，它们之间的互联互通成为了关键。而Zigbee技术，作为物联网领域的重要通信协议之一，正默默地扮演着重要的角色。 那么，Zigbee到底是什么呢？简而言之，Zigbee是一种低速率的无线通信协议，主要用于短距离内的设备间通信。它基于IEEE 802.15.4标准，具有低功耗、低成本、高可靠性等特点，特别适用于需要长期运行且无需大量数据传输的应用场景。Zigbee技术的显著特点之一是其低功耗设计。这意味着Zigbee设备可以在长时间内运行
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Zigbee 芯科科技 SoC EFR32MG26
研究显示：72%的智能家居用户担心安全性—如何用安全性更高的Wi-Fi设备使购买者信服？研究公司Parks Associates报告称，72%的智能家居产品用户担心其设备会收集个人资料而造成安全性隐忧。在所有美国连网家庭中，近50%的家庭在过去一年中至少经历过一次隐私或安全问题。而且，30%还未拥有或有意购买智能家居产品的人表示，其关心的也是隐私和安全上的问题！缺乏消费者信任是影响智能家居市场全面起飞的一个重大障碍，因而使设备制造商受到的影响最大，增长放缓使他们无法从市场中获得最大的潜在收入。是否有解决方
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Wi-Fi 芯科科技 智能家居
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布收购 Neuronix AI Labs，以进一步增强在现场可编程门阵列（FPGA）上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix人工智能实验室提供神经网络稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量。Microchip的中端PolarFire® FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已处于行业领先地位。完成此次收购后，Microchip将能在成本、尺寸和功耗受限的
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Microchip Neuronix AI Labs
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”），近日宣布推出新的xG26系列无线片上系统（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。这三款产品的闪存和RAM容量都是芯科科技其他多协议产品的两倍，旨在满足未来物联网（IoT）的需求，以应对一些要求严苛的新兴应用，如Matter。“随着从消费到工业领域的
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芯科科技 多协议无线设备
随着人们对个人健康和智能生活的追求不断升温，可穿戴设备市场呈现出蓬勃发展的态势。在这个充满机遇与挑战的领域，Silicon Labs（芯科科技）凭借其深厚的技术积累和敏锐的市场洞察，成为了行业的佼佼者。近日，我们有幸采访了芯科科技的家居和生活业务部可穿戴和生活业务经理Pranay Dixit，就可穿戴设备市场的现状、公司战略以及技术创新等方面进行了深入探讨。Pranay Dixit坦率地表示可穿戴设备市场是一个重要的增长和创新领域。随着人们对个人健康和健身的关注不断提高，以及连接技术的不断增强，可穿戴设备
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202404 芯科科技 可穿戴设备
芯科科技无线产品营销高级总监 Dhiraj Sogani随着MCU 市场的日益繁荣，各大厂商纷纷推出新产品，以期在这个市场中占据一席之地。近日，我们有幸采访到了芯科科技无线产品营销高级总监DhirajSogani，就MCU 市场的现状和未来趋势进行了深入探讨。首先，Sogani 表示，MCU 在芯科科技的产品组合中一直占据重要地位。经过一两年的价格低谷，MCU的价格从去年下半年开始逐步上涨。不管价格怎样变化，MCU 产品组合的重要地位不会改变，并且在可预见的未来仍将继续如此。在2023 年，芯科科技推出了
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202403 芯科科技 MCU
霍尔效应磁性传感器，也称为霍尔传感器，是一种基于霍尔效应原理制作而成的磁场传感器。霍尔效应是磁电效应的一种，由美国物理学家Edvin Hall于1879年发现。霍尔传感器具有工作频带宽、响应快、体积小、灵敏度高、无触点、便于集成化、多功能化等优点，而且便于与计算机等其他设备连接。霍尔传感器的工作原理是，当一个有电流的物体被放置在磁场中时，如果电流方向和磁场方向相互垂直，则在同时垂直于磁场和电流方向的方向上会产生横向电位差，这个现象就是霍尔效应，由此产生的电位差称为霍尔电压。霍尔传感器就是基于这个原理制作的
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芯科科技 Silicon Lab 霍尔效应磁性传感器
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