全球领先的综合电子元器件制造商村田中国宣布将参加于8月10日在北京嘉里大酒店举办的OCP China Day 2022。在本次峰会上,村田中国(以下简称“村田”)将展出其为数据中心和ICT设备提供的完整解决方案,并分享村田电源产品助力绿色数据中心建设的实践与经验。OCP China Day是连接全球开放计算社区成员的平台,由全球最具影响力的开放计算组织OCP社区主办、浪潮信息承办,本次峰会的主题为“绿色、融合、赋能”。作为OCP社区成员之一,村田将在本次峰会上重点展示符合OCP标准的ORV3集中式供电电源
全球领先的综合电子元器件制造商村田中国宣布将参加于8月10日在北京嘉里大酒店举办的OCP China Day 2022。在本次峰会上,村田中国(以下简称“村田”)将展出其为数据中心和ICT设备提供的完整解决方案,并分享村田电源产品助力绿色数据中心建设的实践与经验。OCP China Day是连接全球开放计算社区成员的平台,由全球最具影响力的开放计算组织OCP社区主办、浪潮信息承办,本次峰会的主题为“绿色、融合、赋能”。作为OCP社区成员之一,村田将在本次峰会上重点展示符合OCP标准的ORV3集中式供电电源
icor将分享其全新的创新方法,以解决当今最严峻的高性能计算挑战。全球人工智能/计算市场产品经理柴思宇将于8月10日在中国北京举办OCP China Day 2022上介绍“电流倍增技术的进步可实现新的人工智能处理器电源解决方案”。柴思宇将介绍“电流倍增技术的进步可实现新的人工智能处理器电源解决方案”虽然顶级xPU有能力支持当今最严密的应用程序,但电源限制了整体的系统性能。随着人工智能处理器的功率水平不断上升,核心电压随着先进的工艺节点而下降,这会导致PDN阻抗压降和功率损耗不断增加,限制了处理器的效率。
每年2月于德国纽伦堡举办的Embedded World世界嵌入式博览会,是全球最大的嵌入式产品展会之一,与会的产品包涵全球嵌入式计算机最前沿的科技,及最具实用价值的嵌入式方案。2020年2月26日-28日举办的Embedded World 2020展会上,一个熟悉的面孔再次吸引了众多的关注,杰和科技携新产品已连续多年出席世界嵌入式博览会。杰和科技在2020年初发布的ARM架构嵌入式商显主板IBC-381,正是此次盛会的主角之一。IBC-381的商用潜力作为瑞芯微主打中高端市场的ARM架构核心,RK3328
UltraSoC在不久前于德国慕尼黑举办的Embedded World 2020大会上,荣获了由行业门户Embedded Computing颁发的安全产品类别的最佳展示奖。此项“安全类别的最佳展示奖”特别颁发给了UltraSoC的基于硬件的网络安全产品Bus Sentinel,以表彰该解决方案能够通过监测、检测和防御攻击的扩散,从而保护各种消费类设备。继推出Bus Sentinel解决方案之后,UltraSoC还在Embedded World 2020上发布了其第二款网络安全硬件产品——CAN Senti
2020年2月25-27日,杰和科技发展有限公司携最新工控产品亮相纽伦堡国际嵌入式系统展(Embedded World 2020),展位号H2-638。此次展会上,杰和科技展示了多款自主研发的工业系列明星产品,整机产品如AE67和ISC-261,工控主板如IBC-381、IBC-361及BC-961等,同时还展出还包括IoT网关平台RTU产品R100在内的多款新品。现如今,智能终端产品早已渗透到社会的各个领域以及人们生活的方方面面。这些智能终端设备需要借助嵌入式产品来实现功能应用,且多安置在户外