- CD PRO，CDM12类的光头用一段时间大都会出现冷机不读碟，读碟能力差或跳碟等问题。很多人都以为是光头老化，要换 ...
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CD PRO 拆解 光头清洁
- eMarketer周四发表最新观点称，2011年Android手机将持续进犯iPhone领地，达到平分秋色水平，并在2011年实现逆转，也就是预期市场份额达到31%超越iPhone的30%。
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Android iPhone
- iPhone5的即将上市看来也不能浇熄iPhone4粉丝的热情。
日前，IT专栏作家约琼尼·埃文斯在博客中透露，据他推测，苹果最早将于今夏发布iPhone5。虽然苹果官方没有确认该消息的真实性，但据《每日经济新闻》从苹果代工商内部了解到的消息，iPhone5早在去年年底就已投入制造。
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苹果 iPhone
- IT专栏作家约琼尼•埃文斯(Jonny Evans)近日在博客中称，苹果最早将于今夏发布iPhone5，并对iPhone5的功能配置进行了一番预测。而通常，苹果会选择在每年的6月发布新一代iPhone，不过今年看来会是个例外了。
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苹果 iPhone
- 为数字消费、家庭网络、无线、通讯和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，全球领先的 IC 设计公司瑞昱半导体公司(Realtek Semiconductor Corp.)已取得多项 MIPS32处理器内核授权，再次肯定了对 MIPS 架构的长期承诺。瑞昱半导体将采用这些内核开发针对宽带、网络、数字家庭及其他多媒体应用的新一代 SoC。
该授权协议包括紧凑型 4KEc Pro 内核、高性能24K Pro 系列、多线程 34
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MIPS 内核 4KEc Pro
- 据苹果博客Apple Insider报道，iPad2和下一代iPhone都将在今年发布，并将配备由苹果自己设计的下一代移动芯片代号为A5的芯片。
全新的iPhone和iPad据说会配备双核芯片，该芯片能提供更高的图像渲染速度来驱动Retina屏，也会让下一代的AppleTV能支持HDTV。
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iPhone A5
- 来自台湾的设备供应商Kinsus透露了iPhone 5的部分组件情况，最新消息是iPhone 5将采用高通的通信芯片方案，公司将在本季度开始出货相应产品，高通是目前Verizon版iphone的芯片供应商，但同时也生产HSPA芯片。
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iPhone 芯片组
- 站在2011年的开端，回顾前十年间的科技进展，有两件大事，改变了许多人的生活：即是从PC世代走向「网络化」与「行动化」，代表性的科技产物即是因特网（Internet）和手机
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iPhone 物联网 智能电网
- 1 IEEE802.15.4收发器芯片MRF24J40 IEEE802.15.4 无线收发器MRF24J40芯片内部包含有SPI接口、控制寄存器、MAC模块、PHY驱动器四个主要的功能模块，支持 IEEE802.15.4，MiWiTM，ZigBee等协议，工作在2.405～2.48
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收发器 电路设计 无线 IEEE802.15.4 MRF24J40 基于
- iPhone自推出以来，每年都为新一代的产品加入令人眼睛一亮的新功能。然而，手机上能变的花样已愈来愈少，这也是iPhone 4的新鲜感退却，让Android手机迎头赶上的主因。展望下一代iPhone，还能怎么玩呢？提供微型投影或采用电子纸显示技术吗？笔者认为值得注意的，倒是在鸭子划水中的「无线充电／供电技术」
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无线充电 iPhone
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