- iPhone5的即将上市看来也不能浇熄iPhone4粉丝的热情。
日前，IT专栏作家约琼尼·埃文斯在博客中透露，据他推测，苹果最早将于今夏发布iPhone5。虽然苹果官方没有确认该消息的真实性，但据《每日经济新闻》从苹果代工商内部了解到的消息，iPhone5早在去年年底就已投入制造。
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苹果 iPhone
- IT专栏作家约琼尼•埃文斯(Jonny Evans)近日在博客中称，苹果最早将于今夏发布iPhone5，并对iPhone5的功能配置进行了一番预测。而通常，苹果会选择在每年的6月发布新一代iPhone，不过今年看来会是个例外了。
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苹果 iPhone
- 为数字消费、家庭网络、无线、通讯和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，全球领先的 IC 设计公司瑞昱半导体公司(Realtek Semiconductor Corp.)已取得多项 MIPS32处理器内核授权，再次肯定了对 MIPS 架构的长期承诺。瑞昱半导体将采用这些内核开发针对宽带、网络、数字家庭及其他多媒体应用的新一代 SoC。
该授权协议包括紧凑型 4KEc Pro 内核、高性能24K Pro 系列、多线程 34
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MIPS 内核 4KEc Pro
- 据苹果博客Apple Insider报道，iPad2和下一代iPhone都将在今年发布，并将配备由苹果自己设计的下一代移动芯片代号为A5的芯片。
全新的iPhone和iPad据说会配备双核芯片，该芯片能提供更高的图像渲染速度来驱动Retina屏，也会让下一代的AppleTV能支持HDTV。
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iPhone A5
- 来自台湾的设备供应商Kinsus透露了iPhone 5的部分组件情况，最新消息是iPhone 5将采用高通的通信芯片方案，公司将在本季度开始出货相应产品，高通是目前Verizon版iphone的芯片供应商，但同时也生产HSPA芯片。
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iPhone 芯片组
- 站在2011年的开端，回顾前十年间的科技进展，有两件大事，改变了许多人的生活：即是从PC世代走向「网络化」与「行动化」，代表性的科技产物即是因特网（Internet）和手机
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iPhone 物联网 智能电网
- 摘要 利用一种新型HBT复合晶体管结构设计了一款宽带功率放大器，有效抑制了HBT的大信号Kink效应。采用微波仿真软件AWR对电路结构进行了优化和仿真，结果显示，在5～12 GHz频带内，复合晶体管结构的输出阻抗值更稳定，
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GHz 12 复合管 宽带
- iPhone自推出以来，每年都为新一代的产品加入令人眼睛一亮的新功能。然而，手机上能变的花样已愈来愈少，这也是iPhone 4的新鲜感退却，让Android手机迎头赶上的主因。展望下一代iPhone，还能怎么玩呢？提供微型投影或采用电子纸显示技术吗？笔者认为值得注意的，倒是在鸭子划水中的「无线充电／供电技术」
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无线充电 iPhone
- 引 言
随着经济的发展以及国内工农业领域的自动化程度的提高，越来越多的场合需要远程监控和操作的设备。基于GSM网络短信息设备的领域，GSM Modem是必不可少的设备，本文讨论目前应用广泛的基于Wavecom公司Q24PL
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封装 GSM Modem 报文 通信 OpenAT3.12 平台 如何
- Analog Devices, Inc. (ADI)，高性能信号处理解决方案供应商，最近宣布推出业界最小的单芯片接收器 ADV7611/12，两款器件均支持HDMI (高清晰多媒体接口)规范 1.4a 版规定的 3D 显示分辨率和扩展色度。ADI公司的 ADV7611低功耗165MHz接收器 和 ADV7612 225MHz双端口接收器 采用 Xpressview 快速切换技术，影音设计人员借助这些接收器能够提供过去只有价格昂贵的娱乐系统才具备的丰富功能组合和高清性能。
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Analog 单芯片接收器 ADV7611/12
- 自2007年6月29日苹果的iPhone闯入电信业以来，3年多时间，接踵而来的 “iPhone们”开启了一个智能手机雄霸天下的时代。随着最新一轮国际电信运营商财报的揭晓，智能手机的惊人能量再次被摆到了聚光灯下。一组组数据客观而真实地反映着，智能手机已然担起了为运营商创收的大梁。而这对于运营商来说，似乎惶恐更多于惊喜。近两三年间，对于智能手机的日渐依赖让运营商的主动权也一点点丧失。
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智能手机 iPhone
- 近期由于iPhone4走红，许多媒体纷纷宣扬iPhone将引爆传感器题材商机，在报导描述中也用上了热门的技术名词：微机...
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iphone 传感器 技术
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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苹果 手上投影 iPhone
- 自初代iPhone手机上市，已过了三年半。在世界上已经卖出了5000万台以上的iPhone系列手机的第四代产品，是美...
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iPhone
- 据港台媒体报道，业界传苹果已经开始着手设计第5代iPhone，芯片组供应商由英飞凌，改为高通。而鸿海或将拿下第5代iPhone组装订单。 业界传出，苹果已经开始着手设计第5代iPhone，预计明年中上市。虽然内建的应用程序处理器(AP)仍将继续采用苹果自行开发产品，但基频芯片组供货 商却大转向。尽管第1代到第4代的iPhone都是采用英飞凌的基频芯片组，然而，苹果已决定，第5代iPhone将改用高通的基频芯片组。
目前3G版iPad的芯片组供货商几乎与前一代的iPhone 3GS完全相同，这也代
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高通 iPhone 3G
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