引言
SoC即“System on chip”,通俗讲为“芯片上的系统”,主要用于便携式和民用的消费的电子产品。随着便携式和民用电子产品的高速发展,广大用户对便携设备新功能的要求永无止境。于是要求设计人员在设计小型便携式消费类电子产品时,不仅要缩小产品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用户都希望便携式产品的电池充电后的工作时间越长越好。于是,系统设计与SoC 设计人员面临着在增加功能的同时保证电池的使用时间的挑战。要达到这一点,就需要使用新的节能技术,比如电压调节(voltage scalin
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SoC 芯片 电压调节 SoC ASIC
汽车制造商们坚持不懈地改进车内舒适性、安全性、便利性、工作效能和娱乐性，反过来，这些努力又推动了各种车内数字技术的应用。然而，汽车业较长的开发周期却很难跟上最新技术的发展，尤其是一直处于不断变化中的车内联网规范，以及那些来自消费市场的快速兴起和消失的技术，从而造成了较高的工程设计成本和大量过时。向这些组合因素中增加低成本目标、扩展温度范围、高可靠性与质量目标和有限的物理板空间，以及汽车设计中存在的挑战，最多使人进一步感到沮丧。可编程逻辑器件 (PLD)，如现场可编程门阵列 (FPGA) 和复杂 PLD
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FPGA PLD SOC MCU和嵌入式微处理器
多核SoC平台的重要性越来越高，在便携式电子产品市场将会占据越来越明显的主导地位。不过，用于多核SoC开发的工具却处在单核阶段，人们迫切期待着新一代多核多线程开发工具的突破。
令人翘首以盼的多核SoC
在活跃的消费电子领域，数码相机、媒体播放机、多媒体手机、数字电视机和游戏机都是炙手可热的商品。有人早就预言，2006年是便携式信息娱乐装置大为风行的一年。不过，产品复杂度提高的速度之快也已经令厂商们手忙脚乱了。造成产品复杂度迅速提高的原因可以归结为以下几个方面：
第一，丰富多样的媒体信息充
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SOC 开发工具 开发工具
1 引言
PON结构简单、铺设维护成本低的特点和以太网设备成熟、廉价的特点使EPON这项技术已成为目前解决接入网速率这一瓶颈的最佳方案之一。但在目前国内的EPON设备中，特别是OLT和ONU的芯片仍需从国外厂家进口，所以研发出具有自主知识产权的EPON的核心技术产品是当务之急[1]。
本文根据上海大学SHU EPON ONU MAC控制芯片的设计经验，提出了一种千兆ONU硬件平台的设计和实现方案。并结合当前ASIC设计开发的趋势，基于SoC的概念嵌入8051处理内核。通过此平台完善上海大学
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ONU SoC EPON MCU和嵌入式微处理器 通信基础
SOPC ( System on a Programmable Chip，片上可编程系统)是以PLD(可编程逻辑器件)取代ASIC(专用集成电路)，更加灵活、高效的技术SOC (System On Chip)解决方案。SOPC代表一种新的系统设计技术，也是一种初级的软硬件协同设计技术。 与 SOC 技术相比，集成电路只有安装在整机系统中才能发挥它的作用。IC芯片是通过印刷电路板(PCB
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可编程 SoC SoPC 片上系统 SoC ASIC
专访英特尔大中国区嵌入式产品销售及市场总监程宇樑（Lawrence Cheng） FAE张志斌
英特尔大中国区嵌入式产品销售及市场总监程宇樑（Lawrence Cheng）
Lawrence Cheng：Intel在嵌入式这个行业已经从事了30年了，定义嵌入式产品是非常困难的，嵌入式产品这个行业以及Intel对于这个行业的参与可以说分布在众多的市场细分，涉及到众多的产品和众多的平台，我
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Intel 嵌入式 多核 SoC 处理器
2007年中国集成电路产业发展研讨会暨第10届中国半导体行业协会集成电路分会年会日前在无锡举办，众多业内知名专家学者和企业界人士参加了本届年会。创新是产业发展的主要推动力，而高效率的生产和经营方式则是企业获取利润的保障，这是与会各界人士所达成的共识。而环保、节能的课题在本届年会中也十分引人注目，毕竟，发展的目的就是使人类的生活更幸福，以牺牲环境为代价片面地追求发展无疑背离了我们推动产业发展的初衷。
全方位创新推动产业发展
创新是半导体行业永恒的主题。说到技术创新，集成电路芯片制造业自然是风
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嵌入式系统 单片机 集成电路 IC SOC 模拟IC
即便原材料多晶硅的价格一直持续高涨，国内大部分太阳能电池组件制造商仍计划调低或维持产品价格稳定，以赢取更多的市场份额。环球资源最新发布的研究报告显示，88%的受访供应商将调低或维持产品价格稳定，只有12%的受访者计划调升产品价格。
报告出版人区乃光表示，“由于市场预计多晶硅短缺的情况将会持续至2009年，因此很多太阳能电池组件制造商正实行简化生产程序的措施，其中包括通过规模经济增加效率、进入产业链下游及研发制造使用较少量多晶硅的较薄的太阳能电池。”
据悉，计划减低生产成本的受访供应商中：2
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模拟技术 电源技术 多晶硅 太阳能 SoC ASIC
晶圆代工新商机
SoC的尺寸越来越小，嵌入式内存制造难度也越来越提升，晶圆代工业者必须介入此市场，否则可能难以接到IDM及IC设计业者的订单。
最近晶圆代工大厂如台积电、联电或是日本NEC加足马力跨入嵌入式内存产业，从日前台积电正式由日本NEC抢下绘图芯片AMD-ATi嵌入式内存订单，紧接着又有联电与尔必达(Elpida)双方共同宣布携手合作，由此可见未来晶圆代工大厂跨入嵌入式内存将只增不减。
内存将是SoC芯片中最佳“难”配角
长久以来对于一些全球逻辑IC厂大商来说，无论是绘
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嵌入式系统 单片机 晶圆代工 内存 SoC MCU和嵌入式微处理器
意法半导体硬盘驱动器系统芯片(SoC) 的领导厂商在硬盘驱动器数据存储电路方面取得重大技术进步，成为美国标准技术协会(NIST)FIPS 140-2 Level 3预认证厂商名单上的第一个安全硬盘驱动器系统芯片IP厂商。 ST的经过认证的HardCache-SL3硅加密模块技术现已集成到安全硬盘驱动器系统芯片内。
联邦信息处理标准FIPS 140-2是美国政府的数据安全标准，对加密模块提出了具体要求。 虽然最初是为美国政府机关开发的，现在却得到美国和全世界的重视，目前正在制定中的国际安全标准IS
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模拟技术 电源技术 意法半导体 芯片 SoC 消费电子
在8051核单片机庞大的家族中，C8051F系列作为其中的后起之秀，是目前功能最全、速度最快的8051衍生单片机之一，正得到越来越广泛的应用。它集成了嵌入式系统的许多先进技术，有丰富的模拟和数字资源.是一个完全意义上的SoC产品。
C805IFl2X作为该系列中的高端部分，具有最快100MIPS的峰值速度，集成了最多的片上资源。其128 KB的片上Flash和8 KB的片上RAM足以满足绝大多数应用的需求。使用C8051F12X，只需外加为数不多的驱动和接口，就可构成较大型的完整系统。只是其中1
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嵌入式系统 单片机 8051 SoC
防火墙的未来是向着高性能，强大的QoS保证能力和深度防御三个方向发展。政府，金融电力等关键行业的数据中心、大型电信运营商的网络流量巨大，业务复杂。多业务下的流量剧增不仅对带宽提出了很高的要求，而且对防火墙多业务支持的功能和性能方面也提出了很高的要求。 因此，典型的千兆高端防火墙的技术特征是具有4G到10G线速处理和能力；在承受海量业务流突发的情况下保证流媒体，视频，语音等时延敏感应用的稳定运行的能力。高端用户往往采用高性能服务器对外提供特定的
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防火墙 技术 发展 趋势 FPGA SoC ASIC
德州仪器宣布推出一款片上系统 (SoC) 微控制器单元 (MCU)，该器件能为手持式医疗应用提供完整的信号链，将低功耗嵌入式技术的集成度提升到全新的水平，同时促使价格进一步降低。新型 MSP430FG4270 MCU 集成了设计低成本便携式医疗诊断设备所需的全系列功能。大容量片上存储器与全系列集成模拟外设有助于尽可能降低组件成本，缩小系统占用空间，理想适用于多种便携式应用，如个人血压监控器、肺活量计、搏动器以及心率监控器等便携式应用。
随着新一代设备与手持式设备日益应用于病人护理，医疗诊断技术正
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测试 测量 德州仪器 SoC MCU 测量工具
本文介绍了一种新型具有数字音量调节功能音频功放的工作原理和设计方法,并将设计应用于实际电路中,获得了很好的效果. 采用按键式音量控制器操作方便,大幅降低了与此相关的软件成本,应用前景广阔. 音频功放电路在实际应用中都要涉及到音量的电调谐问题,而通过调节放大电路的增益来控制音频放大电路的音量是比较有效的,目前应用比较多的有以下2&n
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音频 电调谐 ASIC SoC ASIC 音视频技术
过去一年中，FPGA巨头赛灵思(Xilinx)在中国大举构建生态系统，其速度和力度让人吃惊。2006年末，赛灵思公司董事会主席、总裁兼CEOWimRoelandts来华宣布了“促进中国电子设计创新”的在华发展战略，主要内容包括加强客户支持力度、建立良好生态网络、投资新兴半导体公司以及培养未来工程设计人才，拉开了赛灵思在中国大举扩张的序幕。
随后，赛灵思宣布设立了金额达7500万美元的亚太区技术基金，投资那些基于可编程逻辑、为重点行业开发创新应用的公司。2007年，赛灵思又分别在上海张江和江苏无锡
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嵌入式系统 单片机 FPGA SoC MCU和嵌入式微处理器
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