- 摘要:本文基于简化的IEEE1451智能传感器信息模型,提出了基于嵌入式Internet技术的IP传感器模型,并进行了原型实现。分析了IP传感器的网络时延问题,并在网络环境下对其时延性能进行了测试。实验结果表明,所设计的IP传感
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设计 实现 传感器 IP IEEE1451 标准 基于
- 随着网络的发展，基于IP技术的各种视频通讯应用也应运而生(如网络远程视频监控)。其不但具传统模拟视频监控的...
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网络 远程视频监控 动态 IP
- 为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码：MIPS)宣布，全球领先的数字电视IC供应商晨星半导体(MStar Semiconductor)获得其多线程MIPS32TM 34Kf™ Pro可合成处理器内核授权，用来开发新一代设备。34Kf内核包括一个浮点单元，可为图形密集型功能提供增强的性能，对连网数字电视及Java、JavaScript、Adobe® Flash&r
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MIPS 处理器 IP
- 基于Blackfin Lockbox的IP保护技术, 随着集成电路芯片技术的飞速发展、电子产品设计业也越来越开放，很多硬件解决方案已经成为公开的资料，产品设计者的核心技术往往集中在嵌入式软件内。然而，在行业竞争日益激烈的今天，很多公司发现自己的产品投
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保护 技术 IP Lockbox Blackfin 基于
- 随着我国教育科研网（CERNET）的不断普及和推广使用，许多高等学校将远程网络教育作为辅助教学的一个重要手段。网络教育的基础是建立网络教室系统，其中，传统的黑板被电子白板所替代，电子白板不仅可以满足教师的需
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设计 系统 电子白板 IP 基于
- 明年开始英特尔处理器包括Core系列桌面型、移动型，以及Xeon处理器，甚至嵌入式处理器，全都将相继
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英特尔 处理器 Core
- 据国外媒体报道，英特尔星期四预展了新的Core处理器和图形芯片技术。这些将成为英特尔主流芯片产品的支柱。
正如以前报道的那样，英特尔称，它将在1月7日在拉斯维加斯举行的消费电子展会上展示新的Core处理器，其中包括新的i3芯片。这些处理器是首次采用32纳米技术生产的。这个几何学尺寸越小，芯片的速度越快和约节能。英特尔目前的处理器是采用45纳米技术生产的。
英特尔将一共推出17款新的处理器。英特尔重申了这种Core i系列处理器。i7是顶级的处理器，i5是中档的处理器，新的i3是低端处理器。
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英特尔 Core 处理器
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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IP 一体化呼叫中心 网络结构
- 基于ARM微处理器TCP／IP协议栈LwlP实现,0 引 言
随着嵌入式系统与网络的日益结合，越来越多的嵌入式设备需要实现Internet网络化，支持嵌入式设备接入网络，已成为嵌入式领域重要的研究方向。而目前嵌入式系统中大量应用低速处理器，受内存和速度限制
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协议 LwlP 实现 IP TCP ARM 微处理器 基于
- 据Intel公司一份产品路线图显示，除了我们先前报道的六核Core i7 980X，以及酷睿2四核Q9500两款处理器之外，还将于明年2月28日推出一款新的四核Nehalem处理器Core i7 930,这款处理器仍为LGA1366设计，主频2.8GHz，三级缓存容量为8MB，内置三通道DDR3内存控制器。
新款Core i7 930的售价将为284美元，TDP功耗为130W。
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Intel Core 处理器
- 引 言
20世纪80年代初，Intel公司推出了MCS-51单片机，随后Intel以专利转让的形式把8051内核发布给许多半导体厂家，从而出现了许多与MCS-51系统兼容的产品。这些产品与MCS-51的系统结构相同，采用CMOS工艺，因
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FPGA 8051 OC IP
- 处理器集成DSP的目的主要是提高图形和音频处理能力，从而节约Core(内核)的资源，发挥处理器在多媒体和游戏应用上的潜力。
便携产品的处理器向高端和多核发展将具有划时代的意义，Intel依靠Atom想在便携式设备分得一杯羹，ARM希望在高性能、多核处理器的发展上，向Intel发起挑战。是 ARM挺进Intel在计算机市场的领域，还是Intel下探到ARM在嵌入式强势的便携市场，未来无法预测。但是，ARM和Intel必将在交汇点展开一轮激烈的战斗是肯定的。中电器材作为ARM产品的销售方，将结合市场
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DSP Core 处理器
- 据国外媒体报道，美国市场研究公司Gartner表示，全球半导体创业公司今年以来总计筹集了超过7.5亿美元资金，但其中约四分之一的投资来自于大型半导体公司旗下风投部门等战略投资者。
Gartner指出，在过去的这一年，风投公司主要青睐投资后期创业公司，与去年相比，今年获得投资的创业公司数量明显下降。每家公司获得的投资金额最高为4000万美元，平均为1430万美元。
Gartner表示，在获得投资的创业公司中，70%为无晶圆厂芯片公司，14%为EDA(电子设计自动化)公司，7%为IP公司，5%
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半导体 IP OEM
- 随着集成电路设计技术和深亚微米制造技术的发展，集成电路已进入了片上系统时代。由于SoC结构极其复杂，对于设计者而言，数百万门规模的系统级芯片设计不可能一切从头开始，随着集成电路设计技术的发展，IP核的
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模块 设计 IP 音频 SoC 基于 音频
- 近日研华参加美国加州举行的ATCA峰会，并在会上和ENEA(Nordic Exchange/Small Cap/ENEA)共同宣布了将在研华Intel ® Xeon ® 5500 AdvancedTCA刀片服务器上采用ENEA网元系统管理中间件套件，从而实现了核心网络应用要求的更高级管理性、可靠性和适用性。
“现在通信设备制造商(TEM)需要快速、无缝集成和低成本的可扩展性开放平台，”研华刀片计算部门主管Peter Marek说。“研华ATCA
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研华 Core 刀片服务器
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