随着各种功能模块陆续整合到处理器内部，特别是Intel Haswell开始在超低压移动平台上采用双内核单芯片封装，SoC似乎已经是大势所趋，Intel去年也曾披露说Broadwell平台上就会实现单芯 片，但根据最新情报，Intel这两年仍然会采用处理器+芯片组的平台设计。
14nm Broadwell原本安排在Haswell之后，2014年发布，但是因为种种原因(14nm工艺DDR4内存)，Intel已经将其推迟到2015年，改而在明年推出过渡性的Haswell Refresh，芯片组也&ld
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Intel 芯片组
虽然Intel早于2009年就首次对外界宣布Thunderbolt技术，当时研发代号称为Light Peak的高速传输技术与解决方案;但直到2011年，Thunderbolt技术才正式应用在Apple一系列的新款Mac系统上，并因此一炮而红。然而，由于系统规格与线材成本方面等因素，使得Thunderbolt技术在市场上的渗透率始终无法有效提升，亦缺乏相关外围产品的开发支持。
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百佳泰 Thunderbolt Intel
当电视市场成为未来兵家必争之地的市场后，传统的有线电视系统业者或是卫星电视系统业者所要面临的是来自科技业更为强大的竞争对手，例如英特尔。英特尔也开始积极跨足此领域，除了计划新增互联网机上盒服务之外，更大手笔的支付比传统有线电视高出75%的价格来采购内容。
看准电视是未来的潜在市场，英特尔在二月时曾表示，计划要透过一款可提供直播或点播节目的机上盒与苹果、亚马逊和Google相竞争。目前，英特尔已经和哥伦比亚广播公司(CBS)、News Corp和Viacom等公司达成内容上的合作协议，不过和康卡斯
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Intel IPTV
AMD昨天公布了2013-2014年的服务器处理器规划路线图。尽管高端领域了无新意，但是低功耗方面亮点颇多，尤其是AMD首次基于ARM架构的“西雅图”值得期待。
西雅图SoC将采用28nm工艺制造(台积电?)，整个8个或者16个64位ARMv8架构的Cortex-A57高性能核心，主频2GHz或更高，同时整合10GbE以太网控制器、SATA控制器(端口很多)、加密和压缩模块，同时还会将收购而来的SeaMicro优秀技术纳入其中，包括可关闭空闲模块而节能的TIO(Turn
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Intel Atom
无线充电是个热门技术，但是还没有全球统一的标准，事实上正在努力推广的标准就多达三个，并且都在努力拉拢更多重量级厂商的支持来撑腰。现在，A4WP就请到了Intel。
A4WP全称“Alliance for Wireless Power”，由高通、三星、Duracell Powermat(宝洁与无线充电技术公司Powermat合资经营)联合发起，还吸引了博通、NXP、IDT、SanDisk、韩国SK电讯等，使用了独特的电磁谐振无线充电技术，可实现稍远距离的无线充电，就是效率偏
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Intel 无线充电
到底是用户的需求在推进技术进步，还是明星企业的妙手偶得推动了产业?答案不得而知，但对于争议漩涡的PC行业来看，Intel带领着OEM开始了前后夹击。
在台北发布的超极本也许注定要继续在这里完成蜕变。在22纳米制程工艺和最低6W功耗的推动下，Intel今日发布的第四代酷睿处理器将改变笔记本电脑和平板机之间的隔膜。
平板机，还是笔记本电脑?这个二选一的话题在过去一年多的结果让PC从业者伤心。IDC预测，2013年PC销量将下滑7.8%，而平板2013年全球平板机出货量将同比增长58.7%，达到
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Intel 处理器
新汉正式推出一款无风扇数字标牌播放器NDiS B533，这一机器的问世，将以一种更智能、更安全的方式重新定义客户体验。NDiS B533基于第四代Intel® Core™处理器家族(原代号为" Haswell ”)，提供了更加先进的计算性能和图形处理性能，可靠的设计大大增强了安全性。
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新汉 Intel NDiS
新汉正式推出一套完整的设计方案——COM Express Type 6核心模块ICES 670，旨在通过促进系统集成来刺激智能系统的创新。ICES 670基于第四代Intel® Core™处理器家族(原代号为" Haswell ")，集成了一款嵌入式控制器(EC)，并配置嵌入式应用编程接口(EAPI)。硬件兼容性大大加强，因此该COM Express模块可加速智能系统的扩散，且易于管理。
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新汉 Intel 嵌入式 ICES
近期，著名IT企业浪潮自主研发的基于Intel® Sandy Bridge平台的CPCI计算机主板正式上市，标志着浪潮在主板研发方面的实力进一步得到提升。对满足加固计算机性能的提升以及在工业控制、交通控制、交互终端、军工等领域的普及使用奠定了坚实基础。
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浪潮 Intel 嵌入式 CPU
扣除2家IC设计业者，2012年全球前10大半导体厂商依序为英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、台积电、德州仪器(TexasInstruments)、东芝(Toshiba)、瑞萨电子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法半导体(STMicroelectronics)。观察2012~2013年主要半导体大厂资本支出变化，英特尔与台积电均将较2012年增加，三星电子、东芝可望持平，SK海力士将较2012年减少，至于采轻晶圆厂策略的瑞
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Intel 半导体 IC设计
百佳泰(Allion Labs, Inc.)正式宣布通过Intel(Intel Corporation)授权，成为官方认可并指定的ThunderboltTM个人电脑与笔记本电脑装置认证测试实验室，提供ThunderboltTM标准认证测试与技术咨询服务。
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百佳泰 Intel Thunderbolt
虽然Intel向来一直都是PC处理器的领头羊，但在整合显示卡的效能表现方面都是较为平庸，不过在近几代所推出的处理器大幅提高了内建显示卡的效能，其中又以IVB以及Haswell这两项产品皆将内建显示卡列为最重要的更新重点，暨先前Intel已经对外表示，Haswell内建显示卡的效能已经能与GeForce GT 650M相抗衡，现在又把目标放的更远，让新一代的Haswell(第四代)与桌上电脑之独立显卡效能一较高下。
附图 : 新一代Haswell 显示效能更强悍
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Intel Haswell 显示
移动电子产品在消费电子市场领域占据着主导地位，Intel公司架构副总裁兼个人电脑事业部总经理Zane Ball却认为一体机或AOI涨势喜人，近几年一直保持着两位数的增长速度。在2013年5月21日拉斯维加斯举办的IPC电子系统技术会议 (IPC ESTC)上，Zane Ball将在午餐会的主题演讲中讨论一体机的发展趋势。
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Intel 个人电脑
Intel近来在移动领域出手频频，继去年底在深圳发布最新的移动处理器产品后，今年3月，基于该处理器的一款手机终于浮出水面。该手机发布 前，Intel给《环球企业家》发来一段视频，宣示向ARM反击的决心。Intel视频中称：“他们(ARM)说我们不可能做到，我们无法和ARM 媲美，他们错了。”
除对早前ARM一些言论进行回击，Intel还展示了这款采用Intel凌动处理器、即将发布的样机。视频中，手机不断变换着高清的3D画面，与多重的视频播放，效果看上去不错。
近两年
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Intel 处理器
全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。
ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015年交货原型，并兼容2018年的量产，当然如果整个产业来得及的话。”
Int
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Intel 晶圆
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