全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。
ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015年交货原型，并兼容2018年的量产，当然如果整个产业来得及的话。”
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IC Insights最新报告指出，2013年全球半导体资本支出总额预估将达五百九十八亿三千五百万美元，较去年微幅增加2%。值得注意的是，英特尔 (Intel)、三星(Samsung)和台积电自2010年至今，均是资本支出排名前三大的业者，合计支出金额占总体的比重，已由2010年的41%， 攀升至57%，显见在先进制程研发门槛愈来愈高之际，半导体产业的资本支出已逐渐趋于集中化。
目前已经确认的一点是Intel的web电视机顶盒产品会采用动作追踪遥控器，所用芯片是来自Hillcrest Labs的技术。这款全新的Intel Media服务设备参考设计(Intel Media Server Reference Design，MSRD)型产品即将在4月份上市，目前Intel正在向服务供应商和OEM厂商推荐其Atom CE5300多媒体芯片，这是一款采用Hillcrest的Freespace Motion Engine动作引擎技术、晃动遥控器就能进行菜单导航操作的芯片。
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Intel CEO欧德宁将在五月份退休，但继任者迟迟无法确定，而影响Intel做出如此变动的关键原因就在于进军移动市场不利。对此，Intel的老对头、曾经担任AMD CEO的鲁毅智给出了一条颇为惊人的建议：Intel应当拆分(Divvy up the company)。
不过他这么说可不是嫉妒Intel的垄断地位，而是“真心实意”地为Intel在移动领域的前途出谋划策。
鲁毅智在给《商业周刊》管理博客撰写的文章中指出，Intel被其在PC市场上的统治地位所拖累，&l
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