基于Intel PXA272的Bootloader的设计与实现,这篇文章在基于Intel PXA 272嵌入式处理器的一个硬件平台上，设计并实现了一个支持从SD卡加载系统镜像并启动系统的bootloader，并对其加载性能进行测试和分析。
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设计 实现 Bootloader PXA272 Intel 基于
去年是Intel和AMD价格战最热闹的一年，也是PC盛行之后在CPU这个领域竞争最激烈的一年，可以说，AMD以超过17%的市场占有率和并不落下风的技术让曾经垄断CPU领域的Intel真切地感受到了市场竞争的迫切压力。去年同样是CPU价格大跳水的一年，全年单品同比下降的平均幅度超过了50%，无疑消费者获得了一定的利益，可是当这个竞争持续一年之后我们重新审视CPU这个市场，不得不正视许多必须承认的竞争隐患。
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AMD CPU Intel 竞争
英特尔公司宣布，从其45纳米高-k金属栅极处理器全部产品系列开始，英特尔下一代的处理器将实现百分之百的无铅化。英特尔45纳米高-k产品系列包括下一代英特尔®酷睿™2双核、英特尔®酷睿™2四核以及英特尔®至强®处理器。采用最新45纳米高-k技术的处理器将于2007年下半年开始投产。 英特尔公司技术与制造事业部副总裁兼封装测试技术发展总监Nasser Grayeli指出：“从淘汰铅的使用、致力于提高我们产品的能效，到降低空气排放和提高水及其他材
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Intel 无铅处理器 消费电子 消费电子
2007年5月22日，英特尔、意法半导体和FranciscoPartners宣布共同组建一家独立的闪存公司。
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Intel 闪存 ST
近日来我们报道一直在报道村里四核处理器到货的信息，而Intel已与上周本周五发布产品更新通知，其中包括Core 2 Quad Q6600和Xeon X3220/X3210将更换步进，从原本的B-3更换为新的G-0。 根据Intel放出的参数，新处理器的CPUID从06F7（B-3步进）更换为06FB（G-0）步进。Intel并没有明确指出新步进处理器的TDP能耗有所降低，但对主板的供电要求规格FMB已经降低，从2005 Performance&
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Intel 能耗 四核 消费电子 消费电子
Altera公司宣布，XtremeData在其XD2000i可插入式FPGA协处理器模块中选用了高性能Stratix® III FPGA，该模块支持Intel的前端总线(FSB)。基于Intel Xeon处理器的服务器采用这一高性能计算方案后，能够进一步增强处理能力。该模块可直接插入双插槽或者四插槽服务器的处理插槽中。与单个处理器相比，其加速性能提高了10倍到100倍，同时降低了系统总功耗。
XtremeData公司CEO Ravi Chandran评论说：“在高性能计算市场应用中，St
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Altera FPGA Intel 单片机 加速器 前端总线 嵌入式系统
AMD本是个相对低调的公司，但最近似乎围绕AMD的消息特别的集中，在与Intel纷繁复杂的战局面前，AMD不得不改变自己的策略。
从目前的结果来看，AMD与Intel的竞争没有胜利者，如果硬要说获利者的话，那就是广大消费者。在过去的12个月中，cpu以一种难以想象的速度贬值，性能方面却不断提升，更重要的是，一向吝啬于技术革新的Intel竟然在12个月之内连推3个新架构，这不得不说是竞争带来的新压力。
我们无法预知AMD在价格战面前还能持续多久，因为收购ATI已经为AMD的财务带来了不小的压
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风河系统公司日前推出了全新的支持Intel IOP342处理器的多内核片上调试解决方案——Wind River Workbench 片上调试工具。该工具运用了一种高性能的JTAG解决方案，不但能够完成硬件调试，还可以实现一个或多个跨多内核运行的不同操作系统之间的复杂交互调试，从而极大地缩短用户的“调试－编译－编码”周期。风河公司还将进一步完善这一业界领先的多内核片上调试工具，使客户能够更充分利用Intel IOP342处理器下各种设备软件应用的强大功能，更
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Intel技术和制造小组主管Mike Mayberry表示，他们目前正在研究一种新的晶体管设计，以便于让他们的处理器能装入更多存储器，提高产品性能。公司准备在本周举行的IEDM 2006（International Electron Devices Meeting）大会上发表他们的“浮体单元（floating-body cell）”计划。 Mayberry的任务是生产更小的晶体管，浮体单元技术的目标就是提高缓存密度。缓存用来存储频繁读写的数据，它
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07展望 Intel 芯片
2007年1月17日，英特尔在中国科技馆开启了“一粒沙•芯世界”为主题的英特尔新展区。
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Intel CPU
针对高端运算处理技术，产业应用平台供货商－凌华科技推出高性价比、符合PICMG1.0规范的工业级单板计算机NuPRO-852系列。该产品支持新一代Intel® LGA775 CoreTM2 Duo、Pentium® D、Pentium® 4、Celeron® D处理器，CPU前端总线高达1066MHz，提供更高的处理器频率与更卓越的电源效率。 凌华科技NuPRO-852所采用的 Intel®
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965系列芯片组 Intel 处理器 工业单板计算机 工业控制 凌华科技 双核心 工业控制
针对高端运算处理技术，产业应用平台供货商－凌华科技推出高性价比、符合PICMG1.0规范的工业级单板计算机NuPRO-852系列。该产品支持新一代Intel® LGA775 CoreTM2 Duo、Pentium® D、Pentium® 4、Celeron® D处理器，CPU前端总线高达1066MHz，提供更高的处理器频率与更卓越的电源效率。 凌华科技NuPRO-852所采用的 Intel®
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转入新制程 Intel 65nm处理器产品深入分析 65纳米和双核心无处不在，Intel打算从2006年第一季开始普及这个概念，首先主打的是它的形象产品——EE系列（Extreme Edition ），EE其实就是物以稀为贵，用来撑门面的限量产品，AMD的FX系列也有这个嫌疑。我们不指望下列产品会得到大众亲睐： 955EE首次采用了两个65纳米工艺的Presler核心（Presler采用新工艺后就是Cedar
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06技术回顾 65nm Intel 处理器
半导体工艺技术日新月异。记得当年P3的末期，P3 Tualatin凭借着130nm的技术，让原本已经P3的性能再一次的爆发。不过好景不长，随着P4的上市，P3 Tualatin渐渐淡出市场。初期的Willamette核心P4性能表现并不优秀，甚至在一些方面还不如P3 Tualatin系列处理器，直到基于130nm的技术的Northwood P4出现，这才真正的发挥出P4的性能，到了后期90nm技术的 Prescott P4出现，将P4的极限频率再次再次提高一个层次。
然而由于Net
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06回顾 65nm AMD Intel 嵌入式
2006年9月对Intel来说是一个非常重要的月份，因为其65nm处理器的出货量首次超过了90nm，达4000万颗，而AMD还没有拿出一颗。 Otellini在IDF上称，到下周，Intel的65nm处理器出货量就将达到4000万这一具有里程碑意义的数字，不过其中只有大约500万颗是新的Core架构产品，NetBurst和Yonah架构仍占据着7/8的Intel产品。 Intel还特别提到了服务器方面，因为Woodcrest核心Xeon 5100是率先出货的Core架构处理器，不过其出货量目前也
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06回顾 65nm Intel 处理器
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