来自国外科技网站macrumors.com的消息称，Intel将于明年1月初发布新一代主流移动平台，其中代号Arrandale的CPU首次将图形核心集成在处理器内，相当于把原有的CPU和集成显卡芯片组北桥合二为一。其中CPU核心为32nm工艺制造，而图形核心则为45nm工艺制造。预计全球各大厂商将从年初开始陆续推出使用Arrandale处理器的笔记本新品，但根据BSN网站的报道，偏偏有一家厂商并不买Intel的帐。
不出所料，这家特立独行的厂商就是苹果。据“接近此事核心的内部人士&r
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Intel CPU Arrandale
ARM今年的年度技术研讨会刚结束，可以见到相当拥跃的参加人潮。以一家资本额不算太大的IP公司，ARM的市场地位正不断高涨，近来已有与CPU一哥Intel分庭抗礼的气势。除了该公司本身在技术上的特色外
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ARM CPU Intel
根据最近一份泄漏的Intel产品发展路线图显示，Inte明年初l计划推出数款Core i3/i5/i7处理器新品。其中两款低功耗“S"版本的Core i5 750与Core i7 860处理器，频率分别为2.4GHz和2.53GHz(可利用TurboBoost技术提频至3.2/3.46GHz)。这两款新款S系列处理器TDP 功耗仅82W，比原有的95W降低不少，两款产品将配备8MB三级缓存，并将于明年第一季度上市。
另外，在Core i3产品档次，Intel还将推出新款
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Intel 处理器
安谋国际（ARM）日前在台举办年度的科技论坛，参与的人数与规模可以说是一年比一年还要盛况空前。由于ARM在智能型手机、Netbook与Smartbook的市场上渐渐与英特尔（Intel）短兵相接，两造所代表的商业模式与技术平台又大不相同，使得PC产业的发展呈现了新局面
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Android Chrome ARM MIPS Intel
1999年，Intel给自己的64位顶级服务器处理器取了一个新名字：Itanium安腾，希望它能够击败IBM、Sun等竞争对手的产品，占据企业级高端服务器市场，甚至未来有一天可能推出基于这一全新架构的PC处理器。安腾架构的CISC指令集最初由惠普提出，后来由Intel和惠普共同开发。然而自发布后的近十年时间里，除了Intel和惠普外很少有其他公司推 出安腾服务器产品。由于其指令集和x86并不兼容，所有软件都需要重写，应用一直非常有限。另外，各代安腾处理器也一直被延期和Bug所困扰。种种问题都 导致In
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Intel 处理器 安腾
英特尔(Intel)中国执行董事戈峻在日前的四川跨国公司产业合作座谈会暨签约仪式上表示，将再次对英特尔成都厂进行增资，金额为 7,500万美元。此外，备受关注的上海浦东封测厂西迁成都一案亦进入关键时刻，估计1个月内即可完成整合作业，英特尔建构的三角战略架构亦将成形。
英特尔自2003年进军成都，已连续3次增资，对成都的总投资额由原先的3.75亿美元提高至6亿美元。
另外，此次英特尔将位于上海浦东外高桥保税区的封测厂西迁与成都厂整合后，将成为该公司在亚洲地区最大的封测厂，推测未来几年成都厂亦
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Intel 封测
按Intel的计划，LGA1156插槽处理器配套的旗舰芯片组P55将开始启用最新的B3步进版本(目前市售的P55芯片组为B2步进版本)。新的B3步进P55芯片组将在以下几个方面有所变化：
* 芯片组产品的S-spec代码以及产品MM代码方面将有所变更;
* 主板BIOS需要进行更新，并需要对处理器微代码部分进行更新，以便支持未来推出的处理器
* 建议B3版的用户将芯片组存储功能驱动由原来的MSM8.9版本升级到RST9.5版本。
B3步进P55芯片组将与现有的B2步进产品保
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Intel 芯片组 P55
据从Nvidia处得到的确切消息，Intel公司已确定不会在2011年之前将USB3.0功能加入其芯片组中。这样，那些需要在主板上加入USB3.0功能的厂商必须使用第三方芯片，USB3.0短期内恐无法普及。
Nvidia的发言人Brian Burke为此表达了对Intel的失望之情，并趁机鼓吹称Nvidia自家的芯片组一直在采用新技术方面做得比Intel好，同时他还不忘添油加醋鼓吹了一下自家的Ion平台。
Nvidia与Intel之间在芯片组授权方面存在严重的分歧和争端，不过也有人认为这种
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Intel USB3.0
英特尔和芯片技术公司Numonyx本周三发布了一项新技术.这两家公司称,这种新技术将使非易失性存储器突破NAND闪存的20纳米的极限,使加工工艺缩小到5纳米,从而更加节省成本.
英特尔研究员和内存技术开发经理Al Fazio星期三向记者解释说,这种技术产生的堆叠内存阵列有可能取代目前DRAM内存和NAND闪存的一些工作.这种技术甚至能够让系统设计师把一些DRAM内存和固态内存的一些存储属性缩小到一个内存类.
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Intel 5纳米 DRAM NAND
固态硬盘产业虽然风生水起，但受限于各种因素，短期内还无法取代机械硬盘，而最新研究给出的结论是固态硬盘将永无出头之日。《IEEE Transactions on Magnetics》上最近发表了卡内基梅隆大学教授Mark Kryder、博士生Chang Soo kim的一篇研究文章。师徒俩研究了13种非易失性存储技术，看它们到2020年的时候能否在单位容量成本上超越机械硬盘，结果选出了两个最有希望的候选 者：相变随机存取存储(PCRAM)、自旋极化随机存取存储(STTRAM)。
PCRAM我们偶尔
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Intel 存储芯片 PCRAM
在全球半导体产业复苏之际，北京微电子国际研讨会于10月27日成功召开，摩尔定律这一引领半导体产业发展的“圣经”再次成为了主题演讲会场争论的焦点。
摩尔定律减速之争
Intel中国研究院院长方之熙认为，摩尔定律还将延续，技术的发展不会止步。目前Intel已开始15nm技术的研发，2011年将开始10nm技术的研发。追溯Intel的历史，每两年一代的新技术推出从未延迟，例如2005年的65nm技术，2007年的45nm技术及2009年的32nm技术都为业界带来的全新的产
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Intel 摩尔定律 45nm
最近USB3.0标准及其相关设备的消息接连不断传来，不少主板公司也已经或正在计划推出支持USB3.0的主板，看起来USB3.0似乎已成“山雨欲来 风满楼”之势。不过列位看官可别太早下结论，因为业界老大Intel似乎还没有近期推出支持USB3.0的计划，据报道，Intel的芯片组产品要到2011年期间才会考虑加入USB3.0支持功能，这便意味着主板厂商要让自己的产品支持USB3.0，就必须花钱购买第三方硬件厂商的 USB3.0芯片。
如此一来，普通的主流/入门级主板出于成本
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Intel USB3.0
英特尔表示，微软一直都是英特尔的重要合作伙伴。Moblin并不是为了和微软竞争，双方是互补的关系，以满足客户的差异化和定制化需求。
今日，英特尔在举办了“Moblin Is Open”(开放的Moblin 平台)为主题的“2009英特尔Moblin软件平台技术研讨会”。
会上，英特尔携手Moblin合作伙伴共同展示了基于英特尔凌动处理器和Moblin软件平台开发针对MID、上网本、车载和嵌入式平台应用的巨大竞争优势和和最新成果。
Mob
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Intel Moblin 微软
今天，以“Moblin™ Is Open”(开放的Moblin平台)为主题的“2009英特尔Moblin软件平台技术研讨会”在北京召开，英特尔公司携手Moblin合作伙伴共同展示了基于英特尔®凌动™处理器和Moblin 软件平台开发针对MID、上网本、车载和嵌入式平台应用的巨大竞争优势和最新成果。本次技术研讨会旨在激发独立软件供应商和开发人员开发移动应用程序的热情，为消费者带来更多创新应用软件，助推移动互联时代的发展和应用
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