英特尔已经完成了32纳米制造工艺的开发，并计划今年第四季度生产32纳米工艺芯片。
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Intel 半导体 32纳米
据报道，英特尔董事长克雷格-贝瑞特在接受采访时表示，高科技行业是美国经济复苏的关键。然而，整个经济的复苏速度取决于经济刺激计划。
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Intel 半导体
据MarketWatch网站报道，据他的初估，半导体的产值在短期内不会立即恢复，而且尚未触底。拐点出现在2009年下半期。还有，目前成本削减正逢其时，资金紧缩令购并交易须花较长时间达成。
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Intel 半导体
英特尔公司(Intel)就传闻该公司将推迟在中国的300毫米工厂项目表态，强调该公司并没有改变该计划，并预计明年引进生产设备。
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Intel 晶圆
据EE Times网站报道，针对近期关于大连晶圆厂建设推迟的传言，英特尔予以否认，并表示仍将按计划在明年投产。
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Intel 晶圆
设备软件优化（DSO）厂商风河系统公司（Wind River）日前宣布，将与Intel共同推广优化的嵌入式多核开发解决方案，具体包括研发、营销、技术服务和工程项目资源等方面的合作。此次合作将首先面向航空与国防、网络基础设备、工业自动化、医疗影像等市场来推进。
此次合作将实施多项市场计划来推进嵌入式开发技术向多核架构的迁移，主要围绕以下四个方面：
专门针对嵌入式Intel处理器架构，优化Wind River V
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风河 Intel 嵌入式
预测到2010年，处理器将工作在1V和100A电流，到2020年希望处理器的电源电压将是0.7V和更高电流。处理器工作在1V，100A(或更高)和GHz频率时的高效电源管理成为设计人员面对的困难任务。
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Intel VRD DrMOS 多相PWM
据联合新闻网报道，台积电虽然不是接获Intel委外释单生产Atom处理器，然而，外资券商分析师多认为，“不满意但值得期待”。摩根士丹利证券表示，这项合作案有利于台积电，而实际效益会在两年以后开发发酵，若以每年1.5亿颗的需求，每颗10美元估算，预计可为台积电带来15亿美元的营收贡献。
台积电与Intel这次
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台积 Intel Atom
08年爆发于美国的次贷危机转眼之间就变成了影响全球经济发展的金融危机，虽然各个国家政府都在竭力遏制危机的恶化，但是金融危机向实体经济冲击的实施已经凸显了出来 。世界上的各大知名厂商与品牌为了自身的生存与发展无不例外的削减了在IT方面的投入，这也使得各大以经营电子产品的IT厂商陷入了困境，市场急剧萎缩，这样的结果也直接影响到的上游的芯片制造商。例如奇梦达的破产就是最好的表现。
08年的金融风暴令金融巨头损失惨重
那么作为IT行业最顶端的Intel与AMD是否就可以幸免遇难了呢？答案是否
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Intel AMD
不景气冲击，全球一片惨淡。但因台湾信息硬件产业发展已有时日，基础相对稳固。受金融海啸影响，在出货表现、营收与利润等部分，虽出现滑落现象，然整体而言，应无明显且立即的结构变化
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工业设计 Intel Microsoft
威盛电子去年中旬推出VIA Nano（凌珑）处理器后，日前在美国消费性电子展（CES）展示最新的VIA Trinity平台，除了抢攻易网机（Netbook）或小笔电（mini-note）市场外，也以超迷你系统高解析影像效能，进军嵌入式设备市场，并传出获得博弈机采用消息。然随着威盛在嵌入式平台市占率上升，英特尔及超威（AMD）也推出新平台抢生意。
台式机、笔记本电脑、嵌入式设备均强调轻薄短小，对于系统资源的需求与日俱增，威盛结合了VIA Nano处理器、VX800芯片组、S3绘图芯片等，推出代号为
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AMD Intel
Intel公司日前向外界透露，他们已经于一个月前停止了UWB超宽频无线网络芯片的研发工作。原因是公司认为直接购买此类产品成本更低。
UWB技术是无线USB标准的基础，Intel的UWB项目共历时五年，现在彻底放弃。这并不意味着Intel放弃了无线USB标准，只是公司觉得自行开发UWB芯片成本过高，不如直接从第三方厂商购买来的划算。
不过，这个“第三方”的选择也不多了。上周，UWB芯片的领先厂商WiQuest突然宣布倒闭。Intel的此次退出再次给UWB和
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Intel USB UWB
投资(IntleCapital)在华环保首单花落领域。
趁着Intel全球CEO保罗·欧德宁近期访华，2008年10月28日，Intel投资一气宣布了3个投资案，其中两个是清洁技术领域的投资。
去年年末Intel公司执行副总裁兼Intel投资总裁苏爱文(Arvind Sodhani)宣布规模为5亿美金的中国技术基金II期在北京成立，而环保科技也成为Intel投资的投资重点之一。
在无锡尚德之后，国内又有江西赛维等上市。以这两家为中心，形成了庞大的太阳能产业集群。
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薄膜PV 晶硅 Intel 太阳能 光伏
AMD最近分拆中执行的一个重要战略就是轻资产，其实“轻资产重设计”是半导体行业最近非常流行的一个话题，所谓轻资产重设计，说的简单点就是半导体公司减少在生产线（Fab）上的投资和成本支出，将大部分精力和资源集中到半导体产品的设计和发展规划上，而把生产半导体的重任交给代工厂（Foundry）执行。
之所以提倡轻资产重设计，是因为半导体的Fab生产线很特殊，必须时刻保持其运转而不能根据订单多少轻易关停，这意味着如果没有足够的订单，生产线只能空转而造成极大的成本浪费。可是对于传统半导
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