- 日前,德州仪器宣布推出一款高集成度升压转换器——TPS61081。该器件支持 27 V 的输出电压,并进一步延长了便携式工业与医学应用(如便携式诊断系统)的电池使用寿命。 大电流的高压升压转换器 TI 新型 1.2 MHz TPS61081 高压 DC/DC 升压转换器完美集成了 1.3 A 电流开关、输入至输出隔离以及功率二极管。该器件支持 2.5&nbs
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TI 便携式医疗 电池使用寿命 电源技术 电源转换器 工业系统 模拟技术 模拟IC 电源 医疗电子
- 日前,德州仪器总裁兼首席执行官理查德•谭普顿在 3GSM 全球大会媒体发布会上指出,TI 的单芯片技术将为新兴市场的手机用户带来完整的因特网全球接入功能,全面实现信息、人员、机遇与娱乐的互通互联。TI为功能性手机而开发的高清 (HD) 回放与 3D 图形技术使手机成为娱乐主机。 谭普顿表示:“TI 不断突破无线技术的极限。目前,TI 的 DRP™ 单芯片技术使得全球消
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CEO TI 单片机 单芯片 嵌入式系统 全球互通 消费电子 新兴市场手机普 消费电子
- 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出针对W-CDMA基站的业界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。这款全新 3 内核 DSP每个内核的工作频率均达到 1GHz,其片上基带特别适合解决系统级问题。TCI6488能够在单芯片上支持宏基站所需的所有基带功能,且无需 FPGA、ASIC 及其它桥接器件,这使 OEM 厂商的总材料清单缩减为原来的五分之一,从而也降低了服务供应商的设备
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3G基站 TI W-CDMA 基带处理器 通讯 网络 无线
- 每种器件均为针对全双工 RS-485 或 RS-422 数据总线网络的平衡驱动器与接收机。在电源电压为 5 V 时,这些器件可完全符合TIA/EIA-485A 标准。 所有器件均具备受控总线输出转换时间,因此可适用于200 kbps ~ 20 Mbps 的信令速率。 上述器件在不足 1 mA(典型值)的低电源
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RS-485 TI 单片机 接收机 嵌入式系统 驱动器 全双工
- 日前,德州仪器宣布推出一款高集成度升压转换器——TPS61081。该器件支持 27 V 的输出电压,并进一步延长了便携式工业与医学应用(如便携式诊断系统)的电池使用寿命。 大电流的高压升压转换器 TI 新型 1.2 MHz TPS61081 高压 DC/DC 升压转换器完美集成了 1.3 A 电流开关、输入至输出隔离以及功率二极管。该器件支持 2.5&nb
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TI 电池使用寿命 电源技术 电源转换器 模拟技术 医疗与工业系统 模拟IC 电源 医疗电子
- 日前,德州仪器宣布闪存高达 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 现已开始批量供货。MSP430FG461x将为便携医疗设备与无线射频系统等深嵌入式高级应用带来高集成度与超低功耗等特性。作为采用 MSP430X 架构(具有 1MB 扩展内存模型)的首批器件,MSP430FG461x 系列产品设计可满足当今大型系统的内存要求,全面支持采用模块化 C
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MCU MSP430FG461x RF系统 SoC TI 单片机 嵌入式系统 医疗设备 SoC ASIC 医疗电子芯片
- 德州仪器日前在3GSM 大会上宣布推出面向超低成本手机市场的第三代 GSM 解决方案—“LoCosto ULC” 单芯片平台。全新解决方案不仅能够大幅提高语音清晰度与音量,延长电池使用寿命,还能支持各种高级特性,其中包括增强型彩屏、FM 立体声、MP3 彩铃、拍照以及 MP3 回放等,新的特性全面提升了用户体验,“LoCosto ULC”单芯片平台比当前技术使电子物料清单 (e-BOM)&nb
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TI“LoCosto ULC”单芯片平台 彩屏MP3 低成本 拍照手机 通讯 网络 无线 消费电子 消费电子
- 日前,德州仪器总裁兼首席执行官理查德•谭普顿在 3GSM 全球大会媒体发布会上指出,TI 的单芯片技术将为新兴市场的手机用户带来完整的因特网全球接入功能,全面实现信息、人员、机遇与娱乐的互通互联。TI为功能性手机而开发的高清 (HD) 回放与 3D 图形技术使手机成为娱乐主机。 谭普顿表示:“TI 不断突破无线技术的极限。目前,TI 的 DRP™ 单芯片技术使得全球
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CEO TI 单芯片技术 普及 全球互通 消费电子 新兴市场手机 消费电子
- TI宣布推出最新基于 DSP 的运营商级基础局端处理器TMS320TNETV3020。 此款TI 最新的基础局端平台,具备出色的语音与视频处理功能,为提供基于固网与移动网的融合多媒体服务奠定了基础。这款高性能产品为运营商与 OEM 厂商带来了无与伦比的出色功能,可帮助他们以最低总拥有成本实现最佳 IP 质量与网络监控功能,如欲了解有关 TI 最新运营商级基础局端处理器的更多详情,敬请访问:www.ti.
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TI 单片机 基础局端平 嵌入式系统 融合服务 运营商级
- 日前于3GSM大会期间,德州仪器在高端移动电话上演示了业界首款实现 720p 高清 (HD) 视频回放功能的应用处理器OMAP3430。此解决方案是首款集成了新定义的 OpenGL ES® 2.0 图形标准的应用处理器,不仅为手机提供了极其逼真的 3D 图形功能,而且能够为用户带来堪与当前掌上游戏机的相媲美的移动游戏体验。此外,TI 还推出了可扩展 OMAP™&n
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720p OMAP3 TI 高清视频 回放功能 消费电子 消费电子
- 日前,德州仪器(TI)宣布推出针对W-CDMA基站的业界最高集成度DSPTMS320TCI6488。这款全新3内核DSP每个内核的工作频率均达到1GHz,其片上基带特别适合解决系统级问题。TCI6488能够在单芯片上支持宏基站所需的所有基带功能,且无需FPGA、ASIC及其它桥接器件,这使OEM厂商的总材料清单缩减为原来的五分之一,从而也降低了服务供应商的设备成本。 优化关键功能满足需求
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TI 处理器 单芯片
- 日前,德州仪器(TI)宣布推出针对W-CDMA基站的业界最高集成度DSPTMS320TCI6488。这款全新3内核DSP每个内核的工作频率均达到1GHz,其片上基带特别适合解决系统级问题。TCI6488能够在单芯片上支持宏基站所需的所有基带功能,且无需FPGA、ASIC及其它桥接器件,这使OEM厂商的总材料清单缩减为原来的五分之一,从而也降低了服务供应商的设备成本。 优化关键功能满足需求
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TI 处理器 单芯片
- 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出针对W-CDMA基站的业界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。这款全新 3 内核 DSP每个内核的工作频率均达到 1GHz,其片上基带特别适合解决系统级问题。TCI6488能够在单芯片上支持宏基站所需的所有基带功能,且无需 FPGA、ASIC 及其它桥接器件,这使 OEM 厂商的总材料清单缩减为原来的五分之一,从而也降低了服务供应商的设备
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3G基站 TI W-CDMA 单芯片 基带处理器 通讯 网络 无线
- TI推出超模压 (OM) 应答器系列,这些符合 ISO 15693 标准的应答器系列产品包含了最坚固耐用的 RFID 标签。OM 标签能够在极端恶劣的环境下工作,克服温度、高压与有害化学物质对于视距 (line-of-sight) 自动识别技术(如条形码)及其它不太可靠的 RFID 标签的性能产生的不良影响。TI 的 13.56 MHz OM&
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TI 恶劣过程环境 封装标签 坚固耐用 通讯 网络 无线 封装
- TI推出业界首批专用多点 LVDS (M-LVDS) 接收机。之前,当客户要将 M-LVDS 转换为 LVTLL,就不得不加入并非必要的具备集成驱动器电路的收发器,进行多点时钟分配 (multi-drop clock distribution)。全新单通道接收机可节省终端设备的板极空间与功耗,降低相应成本,这些设备包括蜂窝基站、局端交换机、网络交 换机、路由器以及 Advance
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TI 单通道 多点LVDS 接收机 通讯 网络 无线
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