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instruments(ti) 文章 进入instruments(ti)技术社区

德州仪器研发出节能蓝牙设备 一颗电池跑一年

  •   很多朋友都有关闭蓝牙功能以省电的经历,而到了明年,一种来自德州仪器的低功耗蓝牙芯片CC2540就将出现。   这款系统级芯片尺寸只有6平方毫米,一颗手表纽扣电池就可以让它跑一年,手机和笔记本提供的电源自然可以让它表现更好(但更多的电被别的设备用掉了,算起来效果还是差不多),但低功率低成本的蓝牙芯片也是一种趋势,起码大家不用为了省电而关这关那了。
  • 关键字: TI  蓝牙  CC2540  

今年Q3德仪净利下滑4.4% 然模拟IC营收成长20%

  •   德州仪器(Texas Instruments;TI)公布2009年第3季财报,营收为28.8亿美元,净利为5.38亿美元,净利较2008年同期下滑4.4%,主因无线事业衰退,然受惠模拟芯片需求强劲成长,净利和2009年第2季相较成长107%,营运表现超越日前财测的最高目标。   德州仪器董事长Rich Templeton表示,德州仪器第3季的表现超出原先预期,主因模拟芯片事业成长,同时,2009年第2季和第3季客户的需求皆强劲回升。此外,德州仪器于景气不好时仍持续投资,效益将于未来几年浮现;2009
  • 关键字: TI  模拟芯片  嵌入式处理  无线  

TI推出自动 USB 检测功能的线性电池充电器

  •   日前,德州仪器 (TI) 宣布面向单节锂离子电池供电的电子产品推出两款具有自动 USB 检测功能的 800 mA USB 电池充电器系列产品。该 bq2404x 与 bq2405x 电池充电器集成电路支持高达 30 V 的高输入电压范围,并提供 6.6 V 过压保护功能,可支持从入门级功能手机到智能手机的各种手持设备以及其它可能使用低成本适配器的低功耗手持设备。   bq2405x 的自动 USB 检测功能可自动检测出电源是专用电源适配器还是 USB 端口,这样系统就可在电池彻底放电导致 USB 收
  • 关键字: TI  电池充电器  USB检测  

TI、C.G. Development 与达威共同推出RF4CE 模块

  •   德州仪器(TI)、C.G. Development Ltd. 及达威电子(Quanta Microsystems, Inc.)共同宣布推出面向先进RF遥控应用的完整易用 RF4CE 开发平台。此开发平台采用 TI 最新 IEEE 802.15.4 芯片组 CC2530,并搭配TI 超低功耗 MSP430™ MCU 以及支持 ZigBee® PRO 与 ZigBee RF4CE 的相关软件栈。   TI 低功耗 RF 产品亚洲区营销经理陈雄基表示,TI 很荣幸能够借助最新 RF4C
  • 关键字: TI  RF4CE  CC2530  MSP430  

TI推出首款整合式传输/接收开关

  •   德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款适用于超声系统的集成八通道传输/接收 (T/R) 开关。TX810 可满足设计人员对小型便携式超声系统的制作需求,同时缩短上市时程 (点此观看视频)。TX810 为八通道集成了保护二极管桥式电路 (protection diode bridge) 及箝位二极管 (clamp diode),防止发送器的高电压脉冲损坏超声系统的接收电子装置。相对于便携式至中等大小超声系统的分立式解决方案,该器件可节省 50% 以上的电路板空间,并且减少所需的组件数量、方便操作,进而提高
  • 关键字: TI  开关  TX810   

TI推出16 款全新MSP430 MCU

  •   在欧美立法要求日益严格以及各种实施标准不断推出的背景下,公共设施公司正积极寻求符合相关标准的仪表测量解决方案,以充分满足严格的低能耗标准要求。为满足这些需求,德州仪器 (TI) 日前宣布推出 16 款针对电气仪表测量应用的最新超低功耗 MSP430 微处理器(MCU),进一步壮大了其智能仪表测量产品阵营。这些全新 MSP430F4xx 器件是高度集成型解决方案,可支持独立的模拟前端 (AFE) 需求,并可实现业界领先的高准确度,其误差不足 0.1%。   16 款全新 MSP430 仪表测量 M
  • 关键字: TI  MCU  MSP430  

TI推出 1GHz 以下的低成本 CC11x1-Q1 器件系列

  •   日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 1GHz 以下的低成本 CC11x1-Q1 器件系列,以充分满足无线系统的各种需求,帮助消费者为其汽车状况实现适时可视化,确保汽车的适当维护,从而实现当前汽车架构所包含的诸如轮胎压力监控与辅助加热遥控等各种无线应用,以及车库门遥控开关或标准遥控等多种重要特性。专门针对极低功耗、远距离无线以及汽车门禁系统而精心设计的全新器件系列包括 UHF 发送器、接收机以及收发器。该 CC11x1-Q1 系列可提供便捷的 RF 设计与简单易用的 SPI 接口,无需外部滤波器或开关,
  • 关键字: TI  无线系统  RF  CC11x1-Q1   

全球工业日新月异 中国半导体业将如何突围?

  •   在十一长假中看到的资讯非常感叹,有台积电仍坚持在2012年进行18英寸硅片试产计划;有台湾学者发表对于未来半导体业发展态势的预测;TI公司利用已有闲置厂房及从奇梦达购进的300mm存储器生产线,准备新建全球第一条300mm模拟电路生产线;以及22纳米技术新建一个新厂及研发费用是多少?及关于全球代工可能进入新一轮的兼并重组等。   各种来源的讯息,其中有积极的,也有少部分是悲观的,反映了半导体工业的本来面貌,这是十分正常的。   涉及到中国半导体业的情况也差不多,其中有乐观者,它们的观点就是中国坚持
  • 关键字: TI  300mm  存储器  

TI推出OMAP-DM515 与 OMAP-DM525 协处理器

  •   日前,德州仪器 (TI) 宣布推出可针对各种移动市场实现高达 2,000 万像素 (20 MP) 拍照功能以及 720p 高清 (HD) 摄像功能的 OMAP-DM515 与 OMAP-DM525 协处理器,进一步壮大了 OMAP-DM5x 协处理器产品阵营,从而可进一步满足消费者对具备可堪比单机产品性能的手机的需求。OMAP-DM515 与 OMAP-DM525 协处理器大幅提高了成像与视频性能,使手机制造商轻松实现当前手机设计的升级,缩短上市时间,提供最先进的多媒体功能。   OMAP-DM
  • 关键字: TI  协处理器  OMAP-DM5x  

德州仪器启用位于美国全球最先进的模拟制造厂

  •   德州仪器 (TI) 宣布启用位于美国德克萨斯州 Richardson 的晶圆制造厂,并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂是经过美国绿色建筑协会 (USGBC) 认证的环保工厂,预计每年的模拟芯片出货总值将超过 10 亿美元。TI 此举将提供数百个工作机会,同时带动地方教育。   该晶圆厂简称RFAB (R表示所在地Richardson,FAB表示制造),是全球唯一使用 300 mm (12 英寸) 硅晶圆制造模拟芯片的生产厂,而模拟芯片已成为所有电子产品的重要组件。该生产厂将为TI提供在批量生产方
  • 关键字: TI  晶圆  模拟芯片  300mm   

TI推出最新 720 MHz OMAP3530 处理器

  •   日前,德州仪器 (TI) 宣布推出具有更高速度的 OMAP3530 应用处理器与评估板 (EVM),不但可为设计人员运行最新应用特性提供更高性能,而且还可为添加其自身的 IP 预留空间。该款最新 OMAP3530 处理器采用 720 MHz ARM® Cortex™-A8 内核与 520 MHz TMS320C64x+™ DSP,可帮助用户加速访问数据库、数据手册、演示文档、电子邮件、音视频附件、Web 浏览以及视频会议应用。此外,该单芯片解决方案还支持更快的启动时间,
  • 关键字: TI  处理器  OMAP3530  Cortex  

TI宣布推出一款排序与系统健康监控器

  •   日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款排序与系统健康监控器,该产品具有电源裕度调节与综合非易失性错误日志功能,可帮助客户诊断系统中的电源故障。UCD90120 集成 12 个排序轨,并具有针对多达 13 个通道进行电压、电流或温度监控以及 10 个通道电源裕度调节等功能,从而可大幅缩减板级空间。UCD90120 设计旨在满足任何需要多电源轨排序与监控功能的系统需求,包括工业、电信基础局端、服务器以及存储系统等。   TI 易用型 Fusion Digital Power Designer 图形用户接
  • 关键字: TI  监控器  UCD90120  

TI推出 TPS6507x 系列单芯片电源管理集成电路

  •   日前,德州仪器 (TI) 面向便携式电子产品宣布推出 TPS6507x 系列单芯片电源管理集成电路。最新电源管理单元 (PMU) 实施全部排序与默认选项,可为包括 TI OMAP 与数字信号处理器在内的当前领先处理器提供电源。   TPS65070 与 TPS65073 产品高度集成了 3 个高效率 2.25 MHz、1.5 A DC/DC 降压转换器(支持内核处理器、存储器以及 I/O 电压)、两个通用 200 mA LDO、白光 LED 背景照明(可支持达 5 英寸的 LED 显示屏)、I2C
  • 关键字: TI  PMU  TPS65070  TPS65073   

TI推出 TMS320VC5505 eZdsp USB 记忆棒开发工具

  •   日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 TMS320VC5505 eZdsp USB 记忆棒开发工具,可将功能丰富的仿真器及集成开发平台的成本降至 49 美元,从而减少众多设计人员在评估新型数字信号处理器 (DSP) 平台时,所面临的设置开发工具的主要成本与时间障碍,并可快速创建 DSP 应用,包括便携式音频播放器、录音机、IP 电话、便携式医疗设备、生物识别 USB 密钥、软件定义无线电广播 (SDR)、免提耳机以及仪表应用等。该产品是业界成本最低的 DSP 工具,可确保各种客户、爱好者、研究人员以及学
  • 关键字: TI  DSP  TMS320VC5505  

TI宣布推出最新 Puma 5 DOCSIS 3.0硬件开发套件

  •   日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Puma 5 DOCSIS® 3.0(有线电缆数据服务接口规范)硬件开发套件 (HDK),旨在满足视频网关等要求高度灵活的可扩展 RF 前端解决方案的应用需求。TNETC958 是一款包含 TI Puma DOCSIS3.0 SoC 与 MaxLinear MPEG 调谐器的低成本、低功耗 HDK,可使终端设备充分利用频率捷变,在有线 RF 频谱中的任何地方选择内容。采用 TI Puma 5 HDK 的终端产品可帮助营运商在无需更换现有 RF 设备的条件
  • 关键字: TI  DOCSIS  HDK  硬件开发套件  
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