- 2009年以16%市占率，拿下全球模拟IC龙头霸主的德仪(Texas Instruments;TI)，这几年来在模拟IC市场上除了透过不断的购并案，壮大自家模拟IC解决方案的完整性及竞争力外，2009年更是领先同业，率先将旗下模拟IC产品线导入12寸晶圆厂，这两个动作，被外界解读为德仪持续巩固龙头地位，甚至进一步攻城掠地的重要策略。
为进一步了解德仪在电源管理IC产品在线的布局动作，本报特地专访德仪资深副总裁Sami Kiriaki，以下为专访内容。
问：如何看待2010年模拟IC的技术发
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TI 模拟IC
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出面向 OMAP-L1x 浮点 DSP+ARM9 处理器、Sitara AM1x ARM9 微处理器单元 (MPU) 以及相关评估板 (EVM) 的 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 电路板支持套件 (BSP)。这些 BSP 不但包含经过严格测试的驱动器与源代码，使开发人员能够快捷地将支持器件连接至操作系统，而且还可为以太网、USB、CAN、SATA、LCD 以及触摸屏控制器等众多芯片集成外设提供必要的驱动器与协议栈。此外，对于
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TI DSP ARM9 处理器
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款在目前可用 6 Gbps 转接驱动器/均衡器中具有最低工作功耗与最低自动低功耗 (ALP) 模式的双通道单信道 SATA 转接驱动器及信号调节器。该 SN75LVCP601 最大工作功耗为 290mW，比性能最接近的同类竞争产品低近 50%，可延长在笔记本电脑等便携式电子产品中极其重要的电池使用寿命。
SN75LVCP601 的主要特性与优势
可再调节并驱动传输距离更远的高速信号，无需修改均衡或去加重通道设置，便可为任何速度 (1.5G/3
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TI 转接驱动器 均衡器
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新达芬奇 (DaVinci) DM37x 视频处理器，帮助软硬件工程师轻松设计更多的富媒体及便携式应用。DM3730 与 DM3725 采用 ARM® Cortex™-A8 与 C64x+™ DSP 内核，在单个片上系统 (SOC) 上集成影像及视频加速器 (IVA)、3D 图形处理器(仅 DM3730)以及高性能外设(USB 2.0、SD/MMC)，是要求高清视频处理或大规模数据处理应用的理想选择。这些应用包括导航系统、媒体播放器、
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TI 达芬奇 DM37x 视频处理器
- 虽然输出电压不断下降而稳压要求正变得越来越高，但是您的任务可能并非像其表面上看起来那么困难。即使必须要使用 1% 或更大的容差电阻来进行设计，但您仍然可以得到非常精确的输出电压。图1显示了一款典型的电源调节
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TI 德州仪器
- OMAP平台为开发个人手持设备的语音应用提供完美的解决方案。这种低功耗的OMAP架构把用于语音的DSP信号处理功能与RISC处理器的通用系统性能融合在了一起。设计了开放式软件架构，以鼓励开发语音引擎、语音应用和多媒体
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语音 应用 解决方案 设备 手持 TI OMAP 平台 基于
- 德州仪器 (TI) 宣布推出一款全新 200 mA 双通道输出电源，可为需要正负电源轨的有源矩阵 OLED (AMOLED) 显示屏实现更高的画质。该 TPS65137 采用低压降 (LDO) 后置稳压器，可为实现稳定的画质提供具有最小输出电压纹波的线路与负载瞬态响应。TPS65137 具有 2.3 V 至 5.5 V 宽泛输入电压以及较少的外部组件，并采用 3 毫米 x 3 毫米 QFN 小型解决方案封装，是手机与智能电话等便携式设备 AMOLED 显示屏的理想选择。
TPS65137 的
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TI 电源 TPS65137
- Gartner预期2010年全球半导体的固定资产投资有大幅增加。
在它的Q2季度半导体产能报告中，Gartner预计全球半导体产能与去年相比增长5%-6%，这是由于PC及手机的出货量增长有关。
根据Q1的全球半导体产能报告，Gartner近期作了更新，将2009年产能原先下降2.3%，修正到下降1.9%，及2010年增长5%修正到6%，而2011年由增长9%，有小幅减缓，修正为8%，以及2012年仍维持8%的稳定增长。之所以如此，与Gartner的最新半导体投资报告，今年将增长83.5%以
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TI 逻辑电路
- 之前，我们介绍了如何对正向转换器输出整流器开启期间两端的电压进行缓冲。现在，我们来研究如何对反向转换器的 FET 关断电压进行缓冲。图 1 显示了反向转换器功率级和一次侧 MOSFET 电压波形。该转换器将能量存储于
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转换器 缓冲 设计 MOSFET TI 德州仪器
- 德州仪器日前宣布，自己第一家与ARM合作，共同进行了代号“Eagle”(鹰)的ARM Cortex-A系列下一代处理器核心架构的设计与定义，同时也首家获取了相关技术的授权。
德州仪器表示，自己从2009年6月开始就参与了ARM鹰架构的开发项目，贡献了自己在低功耗SoC平台方面的经验，也加速了应用ARM新处理器核心的步伐。
在此之前，德州仪器已经利用ARM Cortex-A9处理器核心开发了OMAP 4平台，获取下一代Cortex-A核心授权后将会继续开发未来的OMA
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TI 处理器
- 据国外媒体报道，德州仪器周一称，它将在今年晚些时候开始出货用于智能手机和平板电脑的新的双核芯片。
德州仪器OMPA智能手机业务部门产品管理经理Robert Tolbert说，这种名为OMAP4430的芯片将提供比目前的OMAP3系列芯片强大一倍的性能。这种芯片将使应用程序在移动设备上运行的速度更快。
Tolbert说，这种双核芯片将给移动设备带来1080p高清视频重放等功能。这种处理器的时钟速度最多可达到1GHz，耗电量比它以前的产品减少50%。
Tolbert说，这种芯片的许多改进
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TI 双核芯片 智能手机 平板电脑
- 德州仪器(TI)周一宣布，公司成为第一家ARM授权使用下一代Cortex-A系列处理器的公司，这款芯片被称为“Eagle”，拥有较上一代更强大的性能和仅为0.25W的功率，采用28-22nm制程。
德州仪器在2009年6月签署授权协议，并一直在协助ARM开发其低功耗的SoC芯片。不过目前TI并没有公布使用Eagle ARM核心的产品。
TI和ARM早在1993年就开始合作，其合作产物OMAP1510在市场上长盛不衰，大量Windows CE和Symbian设备采用，
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TI Cortex-A 处理器
- 2010年8月4日，深圳讯，德州仪器 (TI) 2010亚洲技术研讨会 (TI Asia Technology Days 2010)中国区分会在深圳开幕。为期一天的研讨会不仅提供了超过 30堂覆盖电源供应设计、模拟设计、微控制器 (MCU)、微处理器 (MPU) 和数字信号处理器 (DSP) 等方面的技术与应用解决方案演讲，还提供了超过30个产品和应用的展示供与会嘉宾体验最新的技术与创新。除深圳外，此次 TI 亚洲技术研讨会，还将分别于8月6日、8月9日在上海和北京举行。
已举办多年的TI 技术
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TI MCU MPU DSP
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 C6EZFlo 图形软件开发工具，帮助数字信号处理开发人员轻松利用 TI 数字信号处理器 (DSP) 的强大计算功能。C6EZFlo 工具可简化并加快开发进程，使开发人员无需学习新的编程语言或特定 DSP 架构，便可通过 TI DSP 生成原型软件。如欲了解更多详情或下载 C6EZFlo工具，敬请访问：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/toolsw/folders/print/c6flo-dsptool.html。
C6EZFlo
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TI 开发工具 C6EZFlo
- MEMS有广泛的应用，但其封装测试成本是决定其能否有光明市场前景的重要因素
MEMS及其应用
MEMS技术是采用微制造技术，在一个公共硅片基础上整合了传感器、机械元件、致动器(actuator)与电子元件。MEMS通常会被看作是一种系统单晶片(SoC)，它让智能型产品得以开发，并得以进入很多的次级市场，为包括汽车、保健、手机、生物技术、消费性产品等各领域提供解决方案。根据电子产业市场研究与信息网路的资料，MEMS的平均年增长率高于20%,并预计在2010年超过100亿美元。MEMS技术已被
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TI MEMS SoC
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