日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 64 款能够以 8 位价格提供 16 位性能的最新超低功耗 MSP430 Value Line 微控制器 (MCU)，进一步印证了其为 8 位开发人员提供更多低成本优质选项的一贯承诺。最新 MSP430G2xx2 MCU 包含集成型电容式触摸 IO，可帮助开发人员在无需更多硬件及组件的情况下，直接连接电容式触摸板。此外，MSP430 MCU Value Line 的扩展还可提供更多的封装与存储器选项，为开发人员实现更高的设计灵活性。G2xx2 MCU 由 TI La
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TI MCU
德州仪器CFO凯文·马奇(Kevin March)周二表示，对于该公司来说，每台平板电脑拥有超过30美元的商机，平板电脑是一个巨大的市场机遇。
德州仪器平板战略的关键部分将是OMAP处理器。OMAP处理器已经被广泛应用于移动计算设备，包括智能手机和电子书阅读器。OMAP处理器能为德州仪器带来单个平板电脑15美元的收入。
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TI 平板电脑
面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭，台系类比IC供应商自2010年下半开始，也积极导入8寸晶圆来应战，只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档，加上代工价格居高不下，因此台系类比IC设计业者无法快速地大量转进8寸晶圆厂。不过，随着2011年第1季传统淡季，台系晶圆代工厂成熟制程利用率也开始下滑后，近期立锜、类比科及致新已大量转进，希望取得新的成本优势，再有效拓展市占率。
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TI 模拟IC
在本《电源设计小贴士》中，我们将研究一款可将高 AC 输入电压转换为可用于电子能量计等应用的低 DC 电压简单电路。在这种特殊的应用中，无需将输出电压隔离于输入电压。此处，经过整流的 AC 输入电压可高达 375 VDC
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驱动器 TI 德州仪器
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新低成本 TMS320F2806x Piccolo 浮点 MCU，可提供能平衡低成本 Piccolo 与高性能 Delfino™ 浮点微控制器 (MCU) 的性能。最新 Piccolo MCU 源自 TI 超过 25 年的领先数字信号处理技术，可提供旨在简化编程、优化性能的增强型数学引擎，从而可满足实时控制应用对集成通信的需求。低能耗电机控制与可再生能源应用的开发人员现在可采用单个 F2806x MCU 通过低成本方式执行控制环路、电力线通信 (PLC)
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TI MCU
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出网络化音频软件开发套件 (nSDK)，帮助开发人员便捷地在基于 DA8x Aureus™ 平台音频处理器的终端产品中集成因特网无线电广播以及在线流媒体服务，从而可帮助音频消费类电子产品 (CE) 制造商赢得互连娱乐市场最新趋势的先机。高灵活 nSDK 可帮助开发人员便捷地为互连消费类产品设计出高性能的低成本解决方案，可将开发时间锐减达 9 个月。nSDK 可简化和加速基于 ARM 的开发，充分满足因特网无线电广播、网络化音频视频接收器 (nAVR) 以及其
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TI nSDK 平台音频处理器
本《电源设计小贴士》中，我们将研究自由空间及缠绕结构中导体的有效电阻。图 1 显示了第一个例子。其为自由空间中单条导线的横截面，其携带的是高频电流。如果电流为 直流，则显示为不同颜色的电流密度全部相同。但
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电流 分布 导体 高频 设计 电源 TI 德州仪器
在本电源设计小贴士以及下次的小贴士中，我们将研究一种估算热插拔 MOSFET 温升的简单方法。热插拔电路用于将电容输入设备插入通电的电压总线时限制浪涌电流。这样做的目的是防止总线电压下降以及连接设备运行中断。
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温升 1部分 MOSFET 估算 设计 电源 TI 德州仪器
在本《电源设计小贴士》中，我们将最终对一种估算热插拔 MOSFET 温升的简单方法进行研究。在《电源设计小贴士28》中，我们讨论了如何设计温升问题的电路类似方法。我们把热源建模成了电流源。根据系统组件的物理属性
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温升 2部分 MOSFET 估算 设计 电源 TI 德州仪器
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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基站 DSP TI CEVA
手机无线链接芯片市场规模可望续创新高!根据市调机构ABIResearch最新统计数字显示，今年手机半导体市场的出货营收将成长5.5%，未来3年成长趋势也将延续下去，到2013年，总营收成长率可达12%。
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TI 无线芯片
第三届大陆-台湾两岸高校TI DSP 设计邀请赛暨2010年两岸TI教育者交流会，于11月1日至3日在台湾大学隆重举行。
作为DSP技术全球领先的半导体公司，TI(德州仪器)DSP大学生设计大赛一直受到高校的师生和产业界的广泛关注。随着技术的不断发展，竞赛规模的不断扩大，水平不断提高，此项赛事吸引了众多学校、教师和学生参加。每两年一次的TI DSP大学生设计竞赛已成为德州仪器与大学互相合作和支持的重要活动。
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TI DSP
德仪(TI)全球第一座12吋模拟IC晶圆厂，明年首季量产，产品包括中低阶模拟IC。德仪台湾区总经理陈建村昨(16)日表示，届时价格将非常有竞争力，恐冲击国内模拟IC族群。不过，立锜(6286)、致新(8081)已纷纷从6吋晶圆转进至8吋晶圆，全力迎战。
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TI 模拟IC
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款可充分满足无线数据激增需求且拥有 4G 性能级别的无线基站片上系统 (SoC)，从而可在全球运营商纷纷通过低成本方式努力提高网络容量的市场环境下，帮助他们在应对用户数据激增方面始终运筹帷幄。TMS320TCI6616 SoC 自设计之初即以无线数据引擎为构建目标，其建立在 TI 全新 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 与 KeyStone 多内核架构基础之上，拥有比当前市面上任意一款 3G/4G SoC 高出两倍的性能。
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TI SoC 4G
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