- 3D IC时代即将来临!拓墣产业研究中心副理陈兰兰表示，当摩尔定律发展到了极限之际，3D IC趋势正在形成当中，预料将成为后PC时代的主流，掌握3D IC封装技术的业者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等将可以领先掌握商机。
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3D IC IC封测
- 用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号：POWI)今日宣布推出LinkZero-AX产品系列的两款最新器件(LNK585和LNK586)，同时还推出了PI大学基础入门视频课程，向设计师讲解如何实现零瓦待机能耗。LinkZero-AX系列集成离线式开关IC在2010年10月首次推出，其主输出功率现已提高至6.5瓦 — 是该产品系列早期器件最大输出功率的两倍。
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PI IC
- 5月10日，日本知名半导体供应商罗姆株式会社在官方网页上开始实行网络销售，旨在把以中国企业为中心的非日系企业的营业额从30%提高到40%。罗姆方面希望借助网络销售可轻松便利地购入样品的特点吸引中国顾客。(http://www.rohm.com.cn/corporate/group/web-support-china.php)
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罗姆 IC
- 引言 IC智能卡中的接触式卡以及非接触式IC智能射频卡的高度安全保密性。使之在IC卡领域异军突起。特别是在公共交通行业的电子车票、卫生医药中的医疗保险、停车场等封闭式场所管理、身份识别、智能大厦中的电子
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模块 设计 读写 非接触式 IC 智能卡 基于
- 摘要：本文结合目前IC卡表应用中存在的问题及智能CPU卡的特点，介绍了智能CPU卡在IC卡表中的应用。智能CPU卡应用在IC卡表中将改变原有的密钥系统形式，很好地解决IC卡表应用中存在的问题，极大的提高系统的安全性，
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卡表中 应用 IC 卡在 智能 CPU 分析
- 丰田汽车就ECU的各种控制用IC的新制造工艺技术，在功率半导体相关国际学会“ISPSD2011”（美国圣地亚哥，201...
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丰田 ECU IC 工艺技术
- 全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司(SIX 股票代码：AMS)宣布将实施一项积极的计划，争取在2015年实现全面碳中立，成为全球半导体行业中首个实现碳中立的制造商。作为一个积极努力承担环境保护责任的企业，自2004年起，奥地利微电子一直致力于主动减少碳足迹，到2010年已实现减少50%相当于31,000吨的二氧化碳排放。在过去的两年中，奥地利微电子完全掌握包括员工在内所有公司活动的二氧化碳生成情况。
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奥地利微电子 IC
- 前言半导体照明技术与产业的发展比人们预期快得多，LED光源的某些特性是以往任何人造光源所无法比拟的，...
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LED 驱动 IC
- 将以最先进的三维集成电路(3D IC)封测技术为研发主题，“日月光交大联合研发中心”日前成立，日月光总经理暨研发长唐和明表示，日月光积极和半导体产业供应链进行技术整合，3D IC预计2013年导入量产，将应用在手机、PC及生医等高阶产品。
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日月光 3D IC
- 单片机(MCU)已在国内繁荣20余年，主要驰骋的芯片厂商还是海外企业居多。不过，昔日一批在夹缝中生存的本土MCU企业正在崛起，在中国MCU舞台上扮演越来越重要的角色。那么，本土企业的优势和策略是什么?本土公司如何看待目前的国内单片机市场?近日，笔者走访了8位MCU厂商——上海海尔集成电路有限公司的销售总监唐群先生。
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MCU IC 201105
- Maxim Integrated Products(美信)公司以高性能、高质量的模拟和数模混合IC(集成电路)闻名，公司年均推出240款产品。2007年1月，Tunç Doluca接任Maxim掌门人，4年来对公司进行了一系列重大改革。他如何看待模拟和数模混合信号IC业，又是怎样调整Maxim的战略的?
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Maxim IC 智能电网 201105
- 台湾半导体产业协会(TSIA)指出，第1季台湾IC产值为新台币3979亿元，季减6.8%;预期第2季可望攀高至4253亿元，将季增6.9%。
根据TSIA调查，第1季台湾包括IC制造、IC设计、IC封装及IC测试业产值全面较去年第4季滑落;其中，IC设计业第1季产值为936亿元，季减9.9%，下滑幅度最大。
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IC 封装
- 摘要：该应用笔记结合各种模式的等效电路图介绍了MAX9979参数测量单元(PMU)最常用的四种工作模式(FVMI、FVMV、FIMI和FIMV)。关于各种功能的详细介绍和模式操作请参考MAX9979数据资料。
简介MAX9979是一款应用于自
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模式 操作 PMU IC 管脚 电子 MAX9979
- IHS iSuppli公司的市场研究显示，三星电子在半导体产业稳步成长，2010年进一步逼近英特尔占据的芯片市场霸主地位。在10多年来，从没有一家公司像三星这样接近这一位置。
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三星 Intel IC
- 曾经是亲密合作伙伴的苹果(Apple)和三星电子(SamsungElectronics)，如今演出专利侵权诉讼撕破脸戏码，背后暗藏著双方在智慧型手机和平板电脑品牌销售上的激烈战火，惟半导体业界已开始虎视眈眈要吃苹果，不只台积电想抢三星手上的苹果A5、A6处理器代工订单，传出英特尔(Intel)也有兴趣，而苹果每年消化的半导体晶片中，以NANDFlash晶片为最大宗，三星和苹果关系降温，对于美光(Micron)、英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)等记忆体大厂而言，无疑是天上掉下来的大礼。
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三星 IC
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