- 领先的高精度模拟和数字信号处理元件提供商Cirrus Logic 公司今天宣布推出新产品CS1501/CS1601，持续拓展了其数字功率因数校正(PFC)IC产品系列，强化了公司对新型数字能源控制相关产品的重视和关注。与2010年推出的CS1501/CS1601类似，此次新推的数字PFC器件可以提供卓越的性能，实现更简单、更灵活的系统设计，冲击传统的模拟PFC产品，
CS1501和CS1601都为数字控制，并采用变频断续导通模
- 关键字：
Cirrus-Logic PFC CS1501 IC
- 三洋半导体(安森美半导体成员公司)推出用于数码录音笔(IC recorder)等便携设备的音频处理方案——LC823425。这产品包含内置硬连线MP3编码器/解码器系统，提供业界最低的功耗5毫瓦(mW)，以内置数字信号处理器(DSP)支援先进功能。
- 关键字：
安森美 IC recorder
- 随着苹果iPad简约风格重新兴起——以触控按键取代传统机械式按键的笔电热键(HotKey)设计，和轻薄面板搭载触控按键，也成为IC设计业者短期内触控领域发展的新机会;另外，智慧电视市场开始加温，威盛/硅统两家芯片处理器业者也共同抢入该市场，多方布局。
- 关键字：
触控 智能电视 IC
- 3D IC时代即将来临!拓墣产业研究中心副理陈兰兰表示，当摩尔定律发展到了极限之际，3D IC趋势正在形成当中，预料将成为后PC时代的主流，掌握3D IC封装技术的业者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等将可以领先掌握商机。
- 关键字：
3D IC IC封测
- 用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号：POWI)今日宣布推出LinkZero-AX产品系列的两款最新器件(LNK585和LNK586)，同时还推出了PI大学基础入门视频课程，向设计师讲解如何实现零瓦待机能耗。LinkZero-AX系列集成离线式开关IC在2010年10月首次推出，其主输出功率现已提高至6.5瓦 — 是该产品系列早期器件最大输出功率的两倍。
- 关键字：
PI IC
- 5月10日，日本知名半导体供应商罗姆株式会社在官方网页上开始实行网络销售，旨在把以中国企业为中心的非日系企业的营业额从30%提高到40%。罗姆方面希望借助网络销售可轻松便利地购入样品的特点吸引中国顾客。(http://www.rohm.com.cn/corporate/group/web-support-china.php)
- 关键字：
罗姆 IC
- 引言 IC智能卡中的接触式卡以及非接触式IC智能射频卡的高度安全保密性。使之在IC卡领域异军突起。特别是在公共交通行业的电子车票、卫生医药中的医疗保险、停车场等封闭式场所管理、身份识别、智能大厦中的电子
- 关键字：
模块 设计 读写 非接触式 IC 智能卡 基于
- 摘要：本文结合目前IC卡表应用中存在的问题及智能CPU卡的特点，介绍了智能CPU卡在IC卡表中的应用。智能CPU卡应用在IC卡表中将改变原有的密钥系统形式，很好地解决IC卡表应用中存在的问题，极大的提高系统的安全性，
- 关键字：
卡表中 应用 IC 卡在 智能 CPU 分析
- 丰田汽车就ECU的各种控制用IC的新制造工艺技术，在功率半导体相关国际学会“ISPSD2011”（美国圣地亚哥，201...
- 关键字：
丰田 ECU IC 工艺技术
- 全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司(SIX 股票代码：AMS)宣布将实施一项积极的计划，争取在2015年实现全面碳中立，成为全球半导体行业中首个实现碳中立的制造商。作为一个积极努力承担环境保护责任的企业，自2004年起，奥地利微电子一直致力于主动减少碳足迹，到2010年已实现减少50%相当于31,000吨的二氧化碳排放。在过去的两年中，奥地利微电子完全掌握包括员工在内所有公司活动的二氧化碳生成情况。
- 关键字：
奥地利微电子 IC
- 前言半导体照明技术与产业的发展比人们预期快得多，LED光源的某些特性是以往任何人造光源所无法比拟的，...
- 关键字：
LED 驱动 IC
- 基于uC/OS-II的智能窗系统设计,本文讨论了一种基于实时操作系统mu;C/OS-II的智能窗设计方法。 1系统功能 本系统功能如下：手动按钮开关窗户;红外遥控窗户的开关;雨天能够自动把窗户关闭;检测到可燃气体自动把窗户打开;遇有盗情，会发出刺耳
- 关键字：
设计 系统 智能 uC/OS-II 基于
- μC/OS-II在几种处理器上的移植介绍,mu;C/OS-II操作系统是一种抢占式多任务、单内存空间、微小内核的嵌入式操作系统，具有高效紧凑的特点。它执行效率高，占用空间小，可移植性强，实时性能良好且可扩展性强。采用mu;C/OS-II实时操作系统，可以有效地
- 关键字：
介绍 移植 处理器 C/OS-II
- 将以最先进的三维集成电路(3D IC)封测技术为研发主题，“日月光交大联合研发中心”日前成立，日月光总经理暨研发长唐和明表示，日月光积极和半导体产业供应链进行技术整合，3D IC预计2013年导入量产，将应用在手机、PC及生医等高阶产品。
- 关键字：
日月光 3D IC
- 单片机(MCU)已在国内繁荣20余年，主要驰骋的芯片厂商还是海外企业居多。不过，昔日一批在夹缝中生存的本土MCU企业正在崛起，在中国MCU舞台上扮演越来越重要的角色。那么，本土企业的优势和策略是什么?本土公司如何看待目前的国内单片机市场?近日，笔者走访了8位MCU厂商——上海海尔集成电路有限公司的销售总监唐群先生。
- 关键字：
MCU IC 201105
ic compiler ii介绍
您好，目前还没有人创建词条ic compiler ii!
欢迎您创建该词条，阐述对ic compiler ii的理解，并与今后在此搜索ic compiler ii的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
