近期联发科转投资的大陆触控芯片厂汇顶不断增加新客户及新产品，预期2015年手机触控IC接单量可望再创新高，台系触控芯片厂敦泰恐被迫让出大陆手机触控IC市场宝座，至于大陆思立微及汇顶均已开始量产指纹识别芯片，且思立微即将出货给大陆手机品牌客户，大陆IC设计业者陆续攻下手机触控及指纹识别芯片两个重要滩头堡，2015年台系芯片厂恐将再失去两座重要城池。
台系IC设计业者继在语音玩具IC、LED驱动IC领域遭到大陆厂商痛击，2015年在手机触控及指纹识别芯片市场，恐再次被大陆本土IC设计业者击倒，近期汇
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IC LED
包尔英特(Power Integrations)推出新款电源供应器晶片。欧盟及美国即将发布新的能源效率标准，并预计于2016年陆续上路;为协助行动装置电源变压设计人员更容易达到相关规范要求，同时符合行动装置充电器、转接器朝向高功率密度发展的趋势，包尔英特推出将初级侧、次级侧的主动元件和回授电路整合于同一封装内的高性能、高整合方案，可望革新行动装置电源供应设计方式。
包尔英特业务开发总监Shyam Dujari表示，InnoSwitch是目前市面上整合度最高的电源供应转换晶片，并可符合美国、欧盟最
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包尔英特 电源供应 IC
集成电路装备业具有技术更新周期短带来的极强技术壁垒，市场垄断程度高带来的极大市场壁垒，以及客户间竞争合作带来的极高认可壁垒等特征，由此形成了水平整合、生产外包、战略联盟等发展模式。借鉴国外的先进策略模式，对合肥集成电路及其装备业的发展，尤为重要。
国际集成电路装备业发展的主要模式
(一)以美国应用材料为代表的水平整合模式。水平整合是指企业通过兼并重组的方式控制或拥有产业链中优势企业，以达到降低新产品开发成本、实现规模经济、快速布局新领域等效应，典型代表是目前全球最大集成电路装备商美国应用材
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IC
中国对集成电路行业发展的重视，通过一系列国内外的收购行为向全世界昭示着。但是距离真正的壮大，不只是一条生产线那么简单。
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清华紫光 展讯 IC
我接触逻辑设计有三年多的时间了，说是三年，其实真正有大的提高就是在公司实习的那一年期间。在即将去公司报到之前，把一些东西写下来，希望让大家少走些弯路。
学习逻辑设计首先要有项目挂靠，如果你觉得未来一段时间你都不可能有的话，接下来的内容你就没有必要再看了，花的时间再多也只能学到皮毛--很多细节的问题光写代码是发现不到的。而且要真正入门，最好要多做几个项目(这三年大大小小的项目我做有七八个)，总线型的和数字信号处理型的最好都要接触一些，因为这两个方向的逻辑设计差异比较大：前者主要是控制型的，会涉及到
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逻辑设计 IC RTL
引言
在工业现场中，大多的通信设备是通过加装通信模块来实现的，而大多的通信模块的处理器采用ARM核。随着微电子学和计算机科学的迅速发展，电子系统已经从电路板级系统集成发展成为包括ASIC、FPGA和嵌入式系统的多种模式。SOPC由于集成了硬核或软核CPU、DSP、存储器、外围I/O及可编程逻辑模块，在设计和应有的灵活性及其成本方面有较大的优势。
NIOSⅡ系列处理器是Altera公司的第二代FPGA嵌入式处理器。同前一代软核的CPU相比，NIOSⅡ的性能得到很大提高，体积更小，其最大处理能
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NIOS II BCMO4 蓝牙
2014年10月28日，由中国电子视像行业协会、中国电子器材总公司联合主办的“2014中国国际智慧家庭高峰论坛”在上海胜利闭幕。
作为第84届中国电子展，亚洲电子展，IC China 2014的同期活动，本届论坛得到住建部、工信部、各行业协会领导，以及智慧家庭相关企业的大力支持。本次论坛将以“融合、创新、发展”为主题，深入探讨了行业监管、标准等政策环境，分析了产业情况、前景与发展趋势等热点问题，分享与挖掘创新产品、技术与应用;把握产业脉博，创新发展
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IC China 电子器材 智慧家庭
大陆祭出高薪大挖台湾科技人才，台积电(2330-TW) (TSM-US)董事长张忠谋25日指出，大陆半导体业5年内还无法赶上台湾，三星才是台积电当前竞争厉害的对手。他还强调，台积电16奈米制程将急起直追，2016年就会重回领导地位。
台积电董事长张忠谋
张忠谋表示，台积电决定同时发展20奈米及16奈米制程，已经预料16奈米制程会落后竞争对手，但若把20奈米及16奈米的市占率合计，台积电今(2014)年、明(2015)年都“遥遥领先对手”，且16奈米制程技术急
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台积电 IC
在今年的中国半导体市场年会上，华强电子产业研究所发布了其统计的2013年中国大陆IC设计公司销售排行榜，其中海思以21亿美元位居首位。杭州士兰微电子股份有限公司以2.93亿美元名列第八。作为本土为数不多的兼具IC设计与制造的半导体IDM企业，士兰微未来将如何规划?该公司董事长陈向东接受了本刊独家专访，解读本土IC产业以及士兰微未来发展战略。
请简要介绍一下士兰微电子的公司状况，包括(不限于)产品线、市场覆盖、技术力量等方面?其中，哪些是士兰微今后的发展重点?目前状况如何?有何规划?在其各自的
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兰微电子 IC
今年的IIC盛会与往年相比，台湾厂商的参展数量明显增多。与会的工程师惊叹，台湾厂商在高交会展览大厅俨然形成“台湾一条街”的阵势。其中，少不了消费电子领域的老牌企业华邦电子、凌阳科技、扬智科技等公司，也出现不少新面孔，如首次来大陆参加专业展会的IC设计公司义统电子(Etoms)、亚全科技(HiMARK)等公司。
如今，随着台湾地区IC代工制造业冲破种种?锁在大陆扎根落户，台湾IC设计业“北上”的潮流也愈发显出不可阻挡之势。不仅是台湾地区，全球大多数公
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无线 IC
频谱分析仪是微电子测量领域中最基础、最重要的测量仪器之一，是从事各种电子产品研发、生产、检验的重要工具。高分辨率、宽频带数字频谱分析的方法和实现一直是该领域的研究热点[1]。现代频谱分析仪是基于现代数字信号处理理论的频谱分析仪，信号经过前置预处理、抗混叠滤波、A/D变换、数字频谱分析等环节而得到信号中的频率分量， 达到与传统频谱分析仪同样的结果。
本设计完全利用FPGA实现FFT，在FPGA上实现整个系统构建。其中CPU选用Altera公司的Nios II软核处理器进行开发, 硬件平台关键模块使
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NIOS II 频谱分析仪 FPGA
μC/OS-II操作系统是一种抢占式多任务、单内存空间、微小内核的嵌入式操作系统，具有高效紧凑的特点。它执行效率高，占用空间小，可移植性强，实时性能良好且可扩展性强。采用μC/OS-II实时操作系统，可以有效地对任务进行调度;对各任务赋予不同的优先级可以保证任务及时响应;采用实时操作系统，降低了程序的复杂度，方便程序的开发和维护。 μC/OS-11非常适合应用在一些小型的嵌入式产品应用场合，在家用电器、机器人、工业控制、航空航天、军事科技等领域有着广泛的应用。
单片机、ARM、
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μC／OS-II ARM FPGA
物联网(IoT)时代带动巨量资料(BigData)的分析趋势，而这股风潮现已吹进半导体产业。由于半导体制程愈趋先进，制造成本亦随之升高，晶片制造商须避免于制造过程中产生错误，导致因返工所额外增加的成本与时间。有鉴于此，半导体业者已开始藉由巨量资料分析技术，于制程中进行即时(Real-time)的资料分析与警示，以增加产品良率及生产效率。
Splunk台湾区资深技术顾问陈哲闳表示，先进制程的设计规则愈趋复杂，若能在制程面临问题时提供预警功能，将可大幅降低成本与提升良率。如韩国半导体业者运用巨量资料
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半导体 IC
uC/OS-II是最早进入国内的一款开源RTOS，因为代码开源，又有配套的书籍，加上不大的代码量，在嵌入式群体中最为流行。在写“实用单片机系统”第一版之后，就接触了uC/OS-II，虽然大致的明白其工作原理，但一直似懂非懂，尤其有太多的宏定义，严重的干扰了源码的阅读，加上RTOS带来太多的概念，而这些概念都没有实际用过，不知道如何应用，并且听说有很多陷阱，所以心里有些空，把握不住风险，一直都回避RTOS。高频机开发的后期，菜单界面编程的复杂性严重的干扰了业务逻辑，逼迫我设计ms
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嵌入式微系统 uC/OS-II RTOS
中国大陆对IC产业的强力度扶植，不仅给IC产业链注入前所未有之强心剂，也严重挑战两岸产业合作的互信。
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半导体 IC
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