传统的振动诊断仪一般都是对振动的有效值、最大幅值、峭度等时域特征信息进行判断而诊断故障的，诊断方式简单，信号处理十分粗糙、可信度低。本系统是利用BP神经网络对故障进行诊断的，实现了诊断的智能化，提升诊断速度和诊断精度。另外本系统是采用硬件共振解调技术来实现振动信号分析以及故障诊断的，它比用软件实现共振解调技术的好处是在故障形成的初期，冲击故障信号较弱时就可以对故障进行成功的诊断，这样就可以对早期故障设备进行重点监视，同时也有充裕的时间采购替换件。因此本系统在工程中拥有很广阔的应用空间。
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诊断 系统 设计 故障 实时 DSP 滚动 轴承 基于
设计特色
·采用革新性控制概念，能够实现元件数量少、成本极低的解决方案
·初级侧控制省去了次级侧控制器和光耦器
·恒压(CV)精度：±5%
·恒流(CC)精度：±10%
·带迟滞恢复的过热保护功能可确保PCB温度在所有条件下均处于安全范围内
·自动重启动：输出短路和开环保护
极高能效
·整个负载范围内的
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本文针对不同路面条件下移动机器人运动控制的实际问题提出了一种解决方法。该方法把模糊逻辑推理应用到移动机器人的行为控制中，并将地形坡度和地形类别作为控制器的输入，而机器人的速度作为控制系统的输出，从而实现了对移动机器人的行为控制。通过模糊逻辑控制器的仿真结果证明：该模糊控制算法在移动机器人运动控制中能表现出良好的鲁棒性和实时性。近年来，神经网络、模糊控制等理论的研究和应用有了很大的发展，进一步了解学习和应用这些理论将是下一步的目标。
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利用FPGA实现工业以太网交换机设计优化,工业以太网技术一直在进步，并越来越普及，而设计师面临着对高性价比工业交换机日益强劲的需求。基于ASIC和ASSP的交换机因其架构固定，所以实际上没有余地定制出新的系统特性。为了增加特性设计一般要推倒重来，此举会导致额外的设计时间和成本支出。但如上所述的支持IEEE 1588交换机的FPGA设计可节省6到9个月的工程时间，并提供给设计师梦寐以求的灵活性，帮助他们实现精确定时协议（PTP）、 支持多个工业以太网标准、额外的标准接口或者其它可能的定制特性。
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德州仪器 (TI) 宣布推出一款面向便携式电子产品的 3 MHz 开关模式电池充电管理集成电路 (IC)，使其可通过适配器或 USB 端口进行充电。与典型线性充电器相比，这款微型 2 毫米 x 2 毫米开关模式充电器 — bq24150，不仅可大幅缩短充电时间，降低功耗，而且还可将板级空间减少一半。
TI 负责电池充电管理产品的经理 Masoud Beheshti 指出：“USB 充电之所以越来越普及，主要是缘于微型 USB 5V 连接器接口的标准化、低效率 AC/DC
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基于Z1510的音视频压缩卡的设计与实现, 随着数字音视频日益广泛的应用，解决音视频数据的存储和传输，唯一的途径就是对音视频数据进行压缩。基于Z1510编码芯片设计了实时MPEG-1音视频压缩卡，它较传统的PCI接口的MPEG音视频压缩卡具有支持热插拔和即插即用的特点，同时该系统还具备很好的扩展性。
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基于CH375的嵌入式USB文件加解密系统的设计,介绍了采用CH375与单片机实现的基于USB HOST技术的嵌入式文件加密解密系统，该系统采用基于随机算子的轻量级加密算法对USB移动存储设备中的文件进行加密解密。
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嵌入式指纹自动识别系统USB接口的设计与实现,介绍一种基于单片机和USB服务芯片PDIUSBD12的USB接口设计。该接口应用在嵌入式指纹识别系统中，用于嵌入式系统与计算机之间进行用户指纹数据库的上传和下载。详细介绍了USB接口的硬件设计和固件程序的实现。
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据市场调研公司ICInsights，全球IC厂商的目前支出计划将使2008年总体半导体资本支出比2007年减少18%，从603亿美元降至497亿美元。
IC Insights指出，自从2007年底以来，2008年资本支出预计一降再降(2007年12月时预测减少9%，现在预测是减少18%)。但考虑到芯片产业中的多数制造领域产能利用率处于相对较高的水平，今年剩余时间内资本支出预计不太可能再大幅下调。
总体而言，预计2008年芯片厂产能利用率平均高
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基于ARM的智能储物系统设计,提出一种新型的用于家庭及办公领域的小型智能储物系统。该系统采用上位PC机对存储物品进行管理，基于ARM LPC2210微处理器的下位机实现自动存取和快速报警功能。实践证明，采用LPC2210对智能储物系统进行控制，可以实现预期的功能。
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本文构建了基于TMS320C6713的磁悬浮动量轮控制系统的硬件平台，并借助该平台进行了控制软件的开发，通过硬件系统优良的性能很好地实现了外转子动量轮原理样机在高速旋转下的稳定悬浮，基本满足了各种性能指标，为下一步集中精力进行控制算法的研究改进和提高系统的性能提供了有力保证。
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如果你正在寻求挑战，那么就试试将微电机系统(MEMS)IC 和传统IC 以及其它MEMS IC互连吧。MEMS 技术涉及到许多不同功能之间的高层集成。
MEMS 芯片的集成通常是指电子和机械功能的集成。那么这种工艺的最终目标是什么呢？答案是：将MEMS 结构无缝集成到与之相连的同一CMOS 芯片上。
目前的MEMS 芯片可能包含了电子和机械功能。在某些情况下，它们还可能包含光信号。这种被称为微光电机系统(MOEMS)的器件采用微镜引导高清电视中的信号，今后甚至会引导互联网上的信号。另外一种
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2008年全球半导体走势低迷，2009年走势如何？节能环保的大趋势给半导体产业提出了什么样的挑战？如何应对？ 要探寻答案，敬请关注10月11日召开的全球半导体市场大会Global Semi Market Congress（ 2008 China）。大会已经成功举办了两届，成为第十届高交会电子展（ELEXCON）期间的一个重要活动，本次大会主题包括分立功率器件的技术革新及热点应用，如：电源管理IC/MOSFET/IGBT等；高可靠性、节能、高性能、小尺寸等对大功率半导体技术发展和应用的影响；
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深圳和珠三角地区已成为国内IC设计业最强的地区之一。2007年深圳IC设计业产值超过48亿元，约占全国的1/5强。深圳IC设计企业和机构的数量从原来的30多家发展到目前的120多家，约占全国的1/4。
深圳具有发展IC(集成电路)设计产业得天独厚的优势。深圳毗邻港澳，IT厂商云集，IT产业发达，IC设计可以更好地贴近应用市场；深圳具有良好的软件环境和物流基础，是IC的重要集散市场，具备成为中国主要IC产业中心的条件；随着方正微电子6英寸生产线、中芯国际8英寸生产线相继落户深圳，深圳IC产业链逐步
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