- 要点: 1,虽然每个小组可以优化局部功耗，但单个团队不可能创建出一个低功耗设计。反之，任何一个小组都可能摧毁这种努力。2,功率估计是一种精确的科学。但是，只有当你拥有了一个完整设计和一组正确的矢量后，这种概
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挑战 巨大 设计 EDA 功率
- Zilker Labs的ZL2105新型数字DC/DC转换器电源管理芯片通过数字实施的监控提供传统模拟方案的高效率，无需进行编程，很适合需要3A电流且空间受限的应用。本文介绍该芯片的性能及性能测试设计。 ZL2105 将ZL2005的数
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性能 测试 设计 ZL2105 芯片 电源 管理 数字
- 引言
在单片机设计中，往往需要在显示屏上显示多级操作菜单，每级菜单都有一些菜单项和对应的按键操作，以及为响应各种操作而执行的后续处理程序。参考文献以函数指针为结构元素，把整个菜单结构拉伸成一个结构
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设计 方法 模块化 菜单 多级 单片机
- “中国芯”企业成长十年有余，也催生了一批芯片/晶圆片(wafer)测试企业。例如上海华岭集成电路技术股份有限公司，2001年初创时期，国内IC产业链还不够完善，很多初创和成长中的设计公司没有能力解决测试问题，尤其是在研发过程中或者市场过程中需要测试解决的问题。通过十多年的发展，华岭已在IC专业测试方面也得到了行业的认可。
目前，华岭已在中高端IC测试上做出了一些特色，例如在12英寸45、90nm产品的测试上达到了比较领先的水平。另外，该公司还承担了国家01、02国家重大科
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华岭 wafer IC
- 摘 要 为满足临床医学基因诊断的需要，本研究以场效应管为基体传感器，并在栅区构建单链核苷酸敏感栅，实现对目的基因快速、定点、在体检测。本文介绍了DNA场效应管传感器的敏感机理和定量依据，并就传感器结构、自
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- 引言手机、MP3播放器、硬盘播放器、数码相机、PDA等设备都是通过导航键对其进行控制的。目前比较流行的导航键控制方式有四维键、摇杆，这是最常见的两种导航键，此外还有一些手机上有很新颖的导航键设计，例如：LG-K
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- 解决DSP设计面临的终极挑战,多年来，数字信号处理器 (DSP) 设计人员一直在应付这样一项艰难的工作：提供占用空间小的高性能芯片，而且要不影响灵活性和软件的可编程能力。由于新的应用程序发展速度惊人，提供的 DSP 必须在功率、性能和使用寿命
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终极 挑战 面临 设计 DSP 解决
- 可编程片上系统（SOPC）是一种特殊的嵌入式系统，它设计方式灵活，具备软硬件在系统可编程功能。SOPC 在设计上以集成电路IP 核为基础，而自行开发的SOPC IP 核，根据实际硬件资源和功能任务需求来定制显示控制功能，
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设计 IP 控制器 SOPC 基于
- 收购是做大的一种途径。EDA工具业给人的印象是三大公司称雄，并购案时有发生。并购使大者恒大，资本、技术密集。例如Cadence一直在陆续收购。Cadence在埋头把核心技术和客户服务搞好后，有了充足的盈利就考虑收购公司，以给股东带来更大的回报。
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Cadence 设计 EDA
- 引言随着技术的发展，移动电子设备已成为我们生活和文化的重要组成部分。平板电脑和智能手机触摸技术的应用，让我们能够与这些设备进行更多的互动。它构成了一个完整的静电放电 (ESD) 危险环境，即人体皮肤对设备产
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考虑 因素 设计 保护 ESD 电路 系统
- 引 言 随着现场总线技术的发展，传统的模拟仪表逐步让步于智能化数字仪表，并具备数字化通信功能。 依据现场总线智能仪表技术的发展，设计了基于现场总线的氧化锆智能氧量分析仪，其温度控制系采用了专家PID控
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控制系统 设计 温度 仪表 智能 总线
- IGBT技术不能落后于应用要求。因此，英飞凌推出了最新一代的IGBT芯片以满足具体应用的需求。与目前逆变器设计应用功率或各自额定电流水平相关的开关速度和软度要求是推动这些不同型号器件优化的主要动力。这些型号包
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设计 影响 逆变器 IGBT4 高效 电感
- 电能是一种重要能源，被人们广泛应用于现代社会的各个领域，其应用程度能反映一个国家或地区的综合国力和发展水平。提高对电能质量的要求是一个国家工业生产发达、科技水平提高的表现，是信息社会发展的必然结果，是
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设计 应用 装置 监测 电能 质量 TMS320C5410A
- 为多处理器系统选择最佳设计方案,过去开发一个多处理器应用，可能只需要写下那些要求，核对一下那些大型DSP供应商所供应的器件的规格，然后选择最好的芯片就可以了。但时代已经变了，今天的工程师们有了更多的选择。大型FPGA供应商改进了他们的信号处
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设计 方案 最佳 选择 系统 处理器
- 随着科技的发展，在半导体设计制造方面，各相关厂商相继突破制造工艺，提高市场竞争力。
2012年初，富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工艺)，一度引发中国IC设计业的震动。而在日前于重庆举办的“中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路跨越发展高峰论坛”上，富士通半导体又一次带来惊喜，率先将已经量产的成熟28nm先进工艺和设计服务带给中国高端SoC设计业者。
“55nm创新工艺制
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