基于DSP的恒流充电电源设计方案,摘要：根据蓄电池分级恒流充电的要求，给出一种基于DSP、变参数积分分离PI 控制的新型蓄电池恒流充电电源的设计方案。介绍了电源的系统结构、工作原理、控制策略及软件设计。目前该电源已投入工程使用。1 引 言蓄电池
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设计 方案 电源 充电 DSP 基于
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)公布创下新记录的2012年第四季暨全年营收。2012年全年营收为5.633亿美元，相较于2011年增长15%，增长幅度令人瞩目。
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Silicon Labs IC
IC成长的动力来自于终端电子产品，在未来几年会有哪些产品会促进IC的增长呢?近期市调公司IC Insights有研究报告发布，会有5类产品成为关注焦点。
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IC 智能手机
引言近年来，随着石化等基础工业的飞速发展，在生产过程中的易燃易爆和剧毒化学制品的使用急剧增长，由于设备和管理方面的原因，导致化学危险品和放射性物质泄漏、燃烧爆炸的事故增多。消防机器人作为特种消防设备可
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机器人 设计 灭火 简易 ATmega48 单片机 基于
随着经济的发展、社会的进步，人们对能源提出越来越高的要求，寻找新能源成为当前人类面临的迫切课题。现有电力能源的来源主要有3 种，即火电、水电和核电。其中，火电需要燃烧煤、石油等化石燃料。一方面这些燃料蕴
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充电器 设计 太阳能 智能 Atmega16 基于
CAN(Controller Area Network)总线是德国BOSCH公司为解决现代汽车中众多控制与测试之间的数据交换开发的一种串行数据通信协议，是一种多主方式的串行通信总线。CAN总线是一种开放式、数字化、多点通信的控制系统局域
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RS232 设计 总线 CAN ATmega16 单片机 基于
引言量热仪的性能特点：采用美国先进技术的5.2英寸触摸式液晶屏幕，整体式安装方法，保证触摸屏的牢固性。红外线式技术，材料选用CRT显示材料让触摸屏更耐用。多层复合薄膜覆盖，保证色彩失真度、反光性和清晰度达到
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设计 应用 自动 恒温 基于 S3C2410 分析
前言自动准同期装置在电力系统并网中有着十分重要的作用。本文采用ATMEGA128单片机为处理器，开发一种主要用于机组同期操作的自动准同期装置，该装置能自动检测系统侧和对象侧的压差、频差和相差，进行同期操作。如果
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装置 设计 同期 自动 ATMEGA128 单片机 基于
嵌入式WEB服务器在太阳能发电站监测系统中的设计应用,监控系统分2种，C/S模式和B/S模式。C/S模式需要在PC安装客户端，在嵌入式系统上还需要安装服务端，这在设计上不仅加大了开发工作量，而且还得配备专用电脑，但有时候在工业现场上是没有办法做到的。而B/S模式则显得其
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系统 设计 应用 监测 发电 WEB 服务器 太阳能 嵌入式
星载交换机高性能队列管理器的设计与实现,星载交换机是以卫星为核心的天基信息系统的关键子系统，是制约天基信息系统发展的关键技术之一，而星载交换机的核心是高性能的交换芯片。由于太空剧烈变化的环境温度和各种离子的影响，使得宇航级电子器件的性能指标
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设计 实现 管理 队列 高性能 交换机
随着微电子学的快速发展，脑机接口(BCI)技术应运而生，它是在人(或动物)脑与外部设备间建立的连接通路。早在1975年Ranck等人通过电刺激来寻找哺乳动物的中枢神经系统兴奋部分[1]。Tehovnik于1996年通过电刺激神经组织
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脑电 系统 设计 动物 便携式 单片机 无线 基于
现代工业控制中，温度控制十分重要且日益复杂化。由于温度控制具有的非线性、大滞后、时变性、升温单向性等特点，在实际应用中难以建立精确的数学模型，无法用经典控制理论及现代控制理论来解决实现温度控制效果。目
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温度控制 设计 模糊 单片机 AT89S52 基于
基于STM32的多色温多星等输出的单星模拟器系统设计0 引言随着近年来我国空间科学技术的快速发展，卫星、载人飞船等航天器需要更高的控制精度、可靠性和更长的寿命。星敏感器在各种航天器上大量应用，其性能指标直接影
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模拟器 系统 设计 单星 输出 STM32 温多星 基于
基于DS18B20数字温度传感器的设计与实现, 目前，在工业控制的很多领域，温度监控普遍是利用热敏电阻组成的测温电路，经过A／D与D／A转换后实现测温，但是由于热敏电阻的不稳定性，导致测温易受外界干扰、且精度不高。DS18B20数字温度传感器是Dallas公司生产
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设计 实现 传感器 温度 DS18B20 数字 基于
市场研究机构IC Insights的最新预测报告指出，中国IC市场可望在2012~2017年之间，以13%的复合年平均成长率(CARG)持续扩张，报告同时指出，中国IC市场持续扩张的背后，主要依靠来自外国制造商在中国地区的大规模投资建厂。
IC Insights表示，中国IC市场规模将由2014年的1000亿美元，在2017年成长至1500亿美元;该机构估计，在2017年，中国市场将占据全球晶片市场38%的比例。而在2007年，中国晶片市场营收占据全球晶片市场营收的比例为23%。 (如下图)
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台积电 IC
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