- 采用统一功率格式的SoC的低功耗设计方案, 为了帮助日益壮大的设计队伍，EDA行业必须为设计人员提供能够使整个流程顺利执行的自动化解决方案。这些解决方案必须对功率进行优化，同时满足所有其它的设计和市场要求，包括速度、成本和IC制造良率。 功率问
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功耗 设计 方案 SoC 格式 统一 功率 采用
- Linux嵌入式系统设计的3个层次,嵌入式系统设计有3个不同层次： 1. 第1层次：以PCB CAD软件和ICE为主要工具的设计方法。 这是过去直至现在我国单片机应用系统设计人员一直沿用的方法，其步骤是先抽象后具体。 抽象设计主要是根据嵌入式应用
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层次 设计 系统 嵌入式 Linux
- 基于DSP芯片TMS320F240的步进电机的调焦系统设计, 0引言： 当摄影镜头拍摄运动的物体时，如果运动轨迹已知，摄影镜头必须对焦距进行调节，从而调整目标的像点的位置，使得目标始终位于焦点上，达到实时拍摄的 目标，传统变焦大多是利用机械装置完成的，比如凸
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电机 系统 设计 步进 TMS320F240 DSP 芯片 基于
- 引言 随着人们对大屏幕彩电的需求不断增加，等离子显示器(PDP) 由于其体积小、视角宽、主动发光、亮度高、环境适应性好等独特的优点，在竞争中占有相当的优势，随着价格的降低，它必将进入家庭，有着巨大的市
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电源 设计 控制 PDP 显示器 等离子
- 降压开关电源的设计过程非常简单，从最初的规格说明出发，为设计选择合适的“核心电路”，再配置一些外部元件，最 后仿真和验证以完成设计方案。但是目前有很多种控制技术，如何做出合适的决定很具挑战
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技术 选择 控制 过程 设计 开关电源
- 由于船体受海浪影响，而发生随机性摇摆(横摇、纵摇、偏航)会使天线视轴晃动，容易造成窄波束天线跟踪性能下降，甚至造成丢失目标。为准确跟踪目标，减小载体运动给天线跟踪带来的扰动，需建立一套抗扰动稳定系统
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设计 扰乱 系统 天线 通信
- 0 引言 Boost电路应用到功率因数校正方面已经较为成熟，对于几百瓦小功率的功率因数校正，常规的电路是可以实现的。但是对于大功率诸如感应加热电源，还存在很多的实际问题。为了解决开关器件由于二极管反向恢
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设计 仿真 电源 感应 PFC 电路 开关
- O 引言 近年来低压差稳压器(LD0，Low Dropout Regulator)、准低压差稳压器(QLDO，Quasi Low Dropout Regulator)和超低压差稳压器(VLD0，Very Low Dropout Regulator)竞相问世，并在低压供电领域获得推广应用。
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原理 测试 设计 VLDO QLDO LD0
- 本篇文章即是要探讨声频系统在手机与PDA 之应用与设计，让系统与研发人员设计出适合消费者的产品。 无线可携式电子产品应用之考虑因素 以下列出在选择声频功率放大器时必须考虑到的主要因素。 较高的电
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设计 应用 PDA 手机 系统
- 1 硬件电路原理 节拍器以AT89C51 单片机为控制中心,由LED 显示模块、调节键盘模块、声音输出模块组成。图1 是节拍器的电路原理图。ATMEL 公司生产的AT89C51 单片机与MCS51指令系统兼容,40 脚结构,是系统的控制
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设计 节拍器 单片机 89C51 基于
- 针对2010年微机电(MEMS)产业的发展概况，台系MEMS晶圆厂探微科技副董事长兼执行长胡庆建认为，相较于整个半导体产业1年产值约有2,000亿美元，MEMS则仅有70亿美元左右，相较之下MEMS的规模仍小。
但即便如此，台积电、联电等半导体大厂也积极布局中。然因MEMS技术难以标准化，故除了晶圆端仍有技术的挑战外，封测也是一大议题。
胡庆建表示，从目前MEMS产业来看，不难发现，仍仅有MEMS产业的龙头业者在主导整个市场，其中多于整合组件厂(IDM)，主要即是因技术的问题。MEMS大厂
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MEMS IC 晶圆
- 摘要：开发了一套以4片TS201和一片FPGA为核心的雷达信号处理系统。DSP仅通过链路口实现点对点通信，内存空间独立。系统仅用一副板卡即完成了雷达数据处理，使其具有硬件结构简单、体积小、程序易调试、整体可靠性高等
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信号处理 设计 雷达 TS201 ADSP 基于
- 基于BF537的双冗余以太网的设计与实现,对嵌入式系统平台下以太网双网冗余技术的实现问题，基于Blackfin系列处理器BF537设计了2种双冗余以太网的实现方案。方案1以BF537自带的以太网控制器和通过数据总线外扩的以太网控制器分别构造了双网通路，而方案2则仅利用BF537的以太网控制器配合的CPLD模块，构造硬件开关电路，实现了双网通路。实验测试结果证明，这两种方案均可满足嵌入式系统中双网冗余要求，方案2从网络切换时间和丢包率指标上大大优于方案1。
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设计 实现 以太网 双冗余 BF537 基于
- 基于FPGA的65nm芯片的设计方案, 随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进，出现了两类关键的开发问题：待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出，现在已经成为设计团队面临的主要问题。在设计方法上从专用集成电路(ASIC)和
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设计 方案 芯片 65nm FPGA 基于
- SCA体系结构中ARM组件的设计, SCA的出现使得软件无线电的民用成为现实，SCA是通信平台组件可移植性、可交换性、互用性、软件可重用性、体系结构可扩展性的一个标准，这个标准主要体现在以下4个方面：1)使移植费用降到最低;2)使一个波形应用在不
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设计 组件 ARM 体系结构 SCA
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