LPC2214的IAP实现方案,引 言
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方案 实现 IAP LPC2214 ARM
嵌入式应用MCU业务被证明是半导体产品市场上一项赚钱的业务。根据市场调研公司iSuppli的统计,仅仅在中国,目前嵌入式应用MCU市场每年都有20亿美元左右的规模。因此,在半导体业务增速放缓,经济大环境并不乐观的情况下,大多数拥有MCU业务的公司都在加强该项业务。而在此过程中,MCU厂商的策略各有不同。
CortexM3拓展消费和工业市场或将形成三足鼎立局面
毫无疑问,基于ARMCortex-M3的MCU产品目前在嵌入式MCU市场掀起了一股热潮。多家MCU企业已经推出或计划推出基于该核心的
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ARM Cortex MCU
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设计 实现 控制系统 飞行 无人 靶机 小型 ARM
基于ARM9的快速对星装置设计与实现,0 引 言
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设计 实现 装置 快速 ARM9 基于 ARM
给出在ARM系列单片机S3C44B0x上移植嵌入式实时操作系统μC／OS-Ⅱ的一种方法，介绍了实时操作系统μC／OS-Ⅱ和S3C44B0x单片机的特点，讨论μC／OS-Ⅱ在S3C44B0x上移植的可能性，并成功地将实时操作系统μC／OS-Ⅱ移植到S3C44BOx上。在移植过程中所做的主要工作就是对μC／OS-Ⅱ源代码中的三个主要文件进行重新配置和修改。在S3C44B0x开发板上成功实现该移植过程，通过测试验证了移植代码的正确性。
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S3C44B0x 移植 单片机 系列 ARM OS-
基于ARM的3DES加密算法实现,3DES算法是一个重要的对称加密算法，被广泛应用于实际系统中。目前并没有针对嵌入式的实现方法，依据3DES算法和一般嵌入式系统需求，详细介绍该系统硬件和软件的设计过程。硬件以三星公司的S3C2410处理器为核心，系统以嵌入式Linux为载体。在此详细阐述开发环境的搭建、Bootloader的架构及功能、内核及文件系统的编译和移植。基于系统硬件和软件设计过程，通过MiniGUI图形界面对3DES算法进行了演示。
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算法 实现 加密 3DES ARM 基于
曾几何时，PC是计算的代名词。然而，互联网改变了游戏规则。现在，用户希望有更多设备可以增加自己的计算体验。电视等消费电子产品与互联网结合的趋势越来越明显;iPhone的出现，同样让随身计算终端有了新的定义。
终端变革的过程中，计算的重心不再仅仅停留在PC领域，这使得半导体市场再度焕发出了活力，各种各样的处理器、控制芯片层出不穷，一切都在为更多终端设备的出现铺平道路。
ARM的逆袭
当iPhone的出现让全世界目眩神迷的时候，三星和ARM站在幕后偷偷地笑了。以节能高效为主要特性的ARM
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ARM 移动终端 移动计算
ARM本周五透露了他们下一代处理器产品架构“鹰”的细节，这一架构的设计主要着重于速度，依赖于GlobalFoundries的28纳米制程并最终演化到22纳米，提出多核心和“高端”图形硬件的概念，并且对安全性进行了修正。这一系列的处理器将主要用于智能手机和其它移动设备，
由于正在等待制程的改进，“鹰”在2013年之前不会出现，并且到2014年才有相应产品出台，可谓路漫漫。
ARM公司本身不直接生产处理器，而是为他人提供设
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ARM 处理器 22纳米 鹰
Following processes such as brand collection of products, web voting and expert appraisal, the prize awarding activity of “Embedded Systems Editor’s Choice Awards 2009” , sponsored by the publishing house of “Electronic Engineeri
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EEPW Embedded
2009年11月2日 意法半导体采用ARM Cortex-A9多核处理器，研制高性能片上系统，为消费者提供强化的高清数字电视体验，提高家庭娱乐设备的功耗效率标准。
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ST Cortex-A9 ARM 多核处理器
介绍了基于ARM920T嵌入式处理器(S3C2440)硬件平台上的瓦斯涌出量预测系统的设计。基于ARM嵌入式设备体积小、反应快、可靠性高等特点，可以有效地对多传感器数据进行融合和即时分析，从而及时地预测瓦斯涌出量的变化。系统采用分源法作为预测算法，讨论了硬件及软件方面的设计。
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ARM 煤矿瓦斯 预测系统
在22日举办的ARM Techcon03技术年会上，通用平台联盟(CPA:由IBM,特许半导体以及三星等公司组成的组织)与ARM一起介绍了32/28nm HKMG低功耗制程技术在ARM处理器上的应用计划。
ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作进展及推广计划：
去年ARM曾在Cortex-M3处理器上试用了32nm制程技术，今年8月份，首款测试用28nm制程的Cortex-M3处理器也进行了展示。会上双方讲解了从40nm制程迁移至更高级别制程的优点和需要克服的技术问题，而本月AR
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ARM 32nm Cortex-M3
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM® 处理器，可为客户提供从成本低至 1 美元到超过 1GHz的未来产品的高扩展性解决方案，显著壮大了嵌入式处理器产品的阵营。最新处理器包括 29 款 Stellaris Cortex™-M3 微控制器 (MCU) 以及基于 ARM9和 Cortex-A8 技术的最新微处理器 (MPU) —— Sitara™ 系列旗下的头两款器件。该产品阵营的进一步壮大得益于TI 近期对 Luminary
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TI Cortex ARM MCU
ARM公司近日公布了Cortex-A系列最新款Cortex-A5处理器即将上市的消息，ARM宣称这款处理器是ARM多核处理器中体积最小，功耗最低 的一款。该处理器可作为旧款ARM9/11处理器的替换升级用CPU，主要面向手机等廉价手持设备，同时也可以应用在嵌入式电子产品，消费级电子产品以及 工业用电子产品上。
Cortex-A5内部核心数目1-4核可选，同时与Cortex-A8一样内部使用了TrustZone安全技术以及NEON多媒体处理引擎，并能与Cortex-A8/A9处
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ARM 65nm Cortex-A5 处理器
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