gps+soc+chip+mt3326 文章
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FPGA电源设计有哪几个步骤-现场可编程门阵列（FPGA）被发现在众多的原型和低到中等批量产品的心脏。 FPGA的主要优点是在开发过程中的灵活性，简单的升级路径，更快地将产品推向市场，并且成本相对较低。一个主要缺点是复杂，用FPGA往往结合了先进的系统级芯片（SoC）。
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FPGA 电源设计 SoC
Mali GPU编程特性及二维浮点矩阵运算并行优化详解-本文针对Mali-T604 GPU论述了基于OpenCL的Linux平台上进行通用计算并行优化的方法，论述了Mali-T604 GPU的硬件特点，并基于OpenCL设计了二维矩阵乘法的并行方案，在Mali-T604上获得了惊人的加速比，结果表明Mali GPU对于庞大输入量的计算密集型高度可数据并行化通用计算问题有显著的加速能力，且并行优化结果正确可靠。
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Linux OpenCL SoC
当年的屈辱逼得中国研发自已的导航系统，才造就如今势头迅猛的北斗，目前北斗导航领域已具备了一定的产业基础。
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北斗 GPS
根据新的研究报告“IP设计IP(IP处理器IP，接口IP，内存IP)”显示，半导体知识产权市场预计到2023年将达到6.22万亿美元，2017 - 2023年之间的复合年增长率为4.87% 。驱动这个市场的主要因素包括消费电子行业的多核技术的进步，以及对现代SoC设计的需求增加，导致市场增长，以及对连接设备的需求也不断增长。
消费电子在预测期间占据半导体IP市场的最大份额
各地区消费电子产品的使用量的增加正在推动消费电子行业半导体IP市场的增长。此外，APAC和Ro
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IP SoC
基于SoC的双目视觉ADAS解决方案-相比于单目视觉，双目视觉（Stereo Vision）的关键区别在于可以利用双摄像头从不同角度对同一目标成像，从而获取视差信息，推算目标距离。
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cpu soc 恩智浦
一文读懂SIP与SOC封装技术-从集成度而言，一般情况下， SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某种程度上说 SIP=SOC+DDR，随着将来集成度越来越高， emmc也很有可能会集成到 SIP 中。从封装发展的角度来看，因电子产品在体积、处理速度或电性特性各方面的需求考量下， SOC 曾经被确立为未来电子产品设计的关键与发展方向。但随着近年来 SOC生产成本越来越高，频频遭遇技术障碍，造成 SOC 的发展面临瓶颈，进而使 SIP 的发展越来越被业界重视。
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SIP SOC applewatch 摩尔定律
FinFET存储器的设计挑战以及测试和修复方法-现在，随着FinFET存储器的出现，需要克服更多的挑战。这份白皮书涵盖：FinFET存储器带来的新的设计复杂性、缺陷覆盖和良率挑战；怎样综合测试算法以检测和诊断FinFET存储器具体缺陷；如何通过内建自测试（BIST）基础架构与高效测试和维修能力的结合来帮助保证FinFET存储器的高良率。
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FinFET存储器 SoC STAR存储器
裸机AMP(非对称多进程处理模式)-在上一篇博客中，我们已经将Zynq SoC启动并运行起来，在AMP（非对称多进程处理）模式下使用了两个ARM Cortex-A9 MPCore处理器，然而因为上一篇博客已经相当长了，我没有详细的介绍软件方面的工程细节。
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AMP Zynq SoC
在Zynq SoC上实现双核非对称的多进程处理模式-在我的上一篇博客中我介绍了利用Zynq SoC上的两个ARM Cortex-A9 MPCore处理器执行不同的任务程序，实现非对称的多进程处理模式的概念。
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Zynq SoC ARM
根据《日本经济新闻》的报导，由中国的企业、政府、大学和军队所合作开发的自主卫星定位系统“北斗卫星导航系统”，因为定位精度将提高，误差率将比之前精进2到3倍，最小误差达到2.5公尺的距离下，将具备匹敌美国全球定位系统(GPS)和欧洲版GPS“伽利略”的精度的情况，预计在2020年覆盖全世界，并且在全球卫星定位系统市场获得2成市占率。
报导指出，中国于11月份将发射提升定位精度的“北斗3号”人造卫星，到2017年底为止，&ldq
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北斗 GPS
FPGA开发基本流程-FPGA是可编程芯片，因此FPGA的设计方法包括硬件设计和软件设计两部分。硬件包括FPGA芯片电路、 存储器、输入输出接口电路以及其他设备，软件即是相应的HDL程序以及最新才流行的嵌入式C程序。
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FPGA 微电子 SOC
根据 《日本经济新闻》 的报导，由中国的企业、政府、大学和军队所合作开发的自主卫星定位系统 “北斗卫星导航系统”，因为定位精度将提高，误差率将比之前精进 2 到 3 倍，最小误差达到 2.5 公尺的距离下，将具备匹敌美国全球定位系统 (GPS) 和欧洲版 GPS “伽利略” 的精度的情况，预计在 2020 年覆盖全世界，并且在全球卫星定位系统市场获得 2 成市占率。
报导指出，中国于 11 月份将发射提升定位精度的 “北斗 3 号&rd
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北斗 GPS
好消息来啦!明年上市的新款智能机GPS精度将大幅提高，因为Broadcom已经开始量产新型GPS芯片，其定位精度可达30厘米。这就意味着，即使定位出现“漂移”，也不过是你一只脚的距离而已，而现在的智能机GPS精度仅为3-5米，相当于16只脚了。
在日常生活中，3-5米的偏差确实有些“准头”不够了。举例来说，在高速路上导航时，由于车速较快，稍有偏差你可能就会错过下站口，而新的GPS芯片能轻松解决这一问题。
Broadcom表示，明年上市的一些新
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GPS Broadcom
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)为意大利国家电力公司旗下配电公司E-Distribuzione部署其自主研发的第二代智能电表平台“Open Meter”提供技术支持。 Open Meter平台扩大了传统智能电网高级计量架构(AMI)的优势，利用开放式标准Meters and More协议在住宅内引入一条通信链路，实现高价值的用电服务，例如，智能电能管理、电价动态
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意法半导体 SoC
好的研发工程师不仅会设计方案，更会合理运用GPS模块、了解各种GPS模块并合理运用，也是现在无线模块设计必备的技能。下面小编分享一些GPS模块的基本要求 1、良好的接收灵敏度 接收灵敏度就是接收机能够正确地把有用信号拿出来的最小信号接收功率。GPS导航模块良好的接收灵敏度使无线产品具有更强地捕获弱信号的能力。这样，随着传输距离的增加，接收信号变弱，高灵敏度的无线产品仍可以接收数据，维持稳定连接，大幅提高传输距离。 2、极快的定位时间; 定位时间是指多长时间GPS设备会自动开始确定自己的位置，一
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GPS
gps+soc+chip+mt3326介绍
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