IT之家 10 月 26 日消息，高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露，其 2024 年的芯片，即骁龙 8 Gen 4，将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。高通高级副总裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”，但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过IT之家注意到，他也坦言，骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升，因为高通要追求“惊人的性能水平”。如果
今年要说移动领域最令人瞩目的芯片，除了苹果即将发布的A17以外，就算是高通的新一代旗舰芯片了。高通预计将在今年晚些时候的骁龙峰会上推出其最新的移动芯片组，如果不出意外的话也就是骁龙8 Gen 3了。对于这款芯片，其实陆陆续续已经有不少信息了，而我们也简单汇总了一下，包括它的发布日期、规格、性能以及首发机型。在发布日期方面，按照过去的传统，高通会在年底11月召开年度骁龙峰会，届时应该会发布骁龙8 Gen 3这款芯片。一般来说，高通会在11月发布，然后12月正式上市。不过有一些消息称高通有可能会提前发布这款旗
据国外媒体报道，高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭载这一移动平台的智能手机，随后也将陆续推出。对于高通新推出的骁龙8 Gen 2移动平台，有报道称三星电子旗下的代工业务部门，将代工一部分，用于三星电子的Galaxy S23系列智能手机。从外媒的报道来看，高通骁龙8 Gen 2移动平台，将由台积电和三星电子两家晶圆代工商代工，其中台积电代工常规版本，三星电子代工的则是超频版本。外媒在报道中还披露，爆料人士称三星电子为高通代工的骁龙8 Gen 2移动平台，将采用4nm LPE制
高通技术公司宣布推出为新一代顶级和高阶Android智能型手机打造的最新行动平台产品组合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗舰平台Snapdragon 8+是一款强大的顶级平台，带来增强的功效和效能，以最终提升涵盖所有装置上的体验。Snapdragon 7提供一系列高阶、众所期望的功能和技术，并且让全世界更多人都能享受到这些体验。根据Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新调查结果显示，高通技术公司在
4月8日消息，高通骁龙8 Gen 1+ 芯片组可能比预期来得要更快。据gsmarena报道，供应链中的一位消息人士透露，搭载 Android 旗舰芯片骁龙8 Gen 1+ 的手机最早将于6月上市，最迟7月上市。搭载骁龙8 Gen 1+ 的首批设备将在中国推出，但目前尚未透露名称。不过，传闻一加10 Ultra 将使用该处理器。此前消息称，骁龙8 Gen 1+将基于台积电的4纳米半导体制造工艺，可能与骁龙8 Gen 1非常相似，但频率可能略高。而据韩国科技论坛 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士说法称，
全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器。该款连接器符合PCI-SIG CEM 4.0行业规范，支持16 Gbps高带宽，可用于下一代Intel和AMD平台。TE新型PCIe Gen 4卡边缘连接器采用1.00mm间距，兼容各代PCI Express信号设计，同时支持16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCI
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