- 随着半导体市场规模的增加，印刷电路板(PCB)市场中的倒装芯片PCB市场也急速增长。 据市场调查机构PRISMSARK报道，世界半导体生产量预计从2006年的1374亿个增长到2011年的2074亿个，将会达到每年平均8.6%的增长率。其中，导线架(Lead Frame)所占的比例每年将会逐渐减少一些，而倒装芯片(Flip Chip)方式PCB生产量则从2006年的3.2%增长到2011年的9.1%，预计增长3倍左右。 倒装芯片球门阵列封装(BGA)与一般的BGA相比，使用非B
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- PCB行为了提高在国内外的竞争能力，企业还必须不断地投入更多的资金。由于近期人民币不断升值，造成出口越来越困难；二税合一造成许多大企业的成本增加；环保要求越来越严，使企业的日常开支越来越大；员工工资的调整加大了企业制造成本；这一系列的状况使得PCB企业的生存压力越来越大，面对如此严峻的形势协会怎么办、企业怎么办？ 2007年7月30日CPCA副理事长闫海忠、李长法，秘书长王龙基，环保分会副会长陈荣贤、副秘书长梁志立和中国香港HKPCA会长江凯荣，美
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- 预言中国环境保护意识提高会抑制印刷电路板工业增长，市场研究公司普瑞斯马克（Prismark）削减了中国该产业产值增长预测数字，将增长速度降低为10.1%。 鉴于PCB生产产生污染，它没有获得中国政府的投资奖励。普瑞斯马克说，有关废水、原材料、电镀和装备的限制将越来越严格。 普瑞斯马克指出，对于新加入和现有的制造商来说，如果想扩大产能，政府严格的监管措施会打消它们的积极性，由此影响该产业的增长。这家市场研究公司估计PCB产值在2007年只能增长10.1%，而2006年年增长率为22.9%。
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- 在鸿海集团富士厂集团在河北秦皇岛的生产基地本月刻正式动土之际， PCB设备厂亚智科技也经董事会决议赶赴当地设厂，亚智科技此一深入华北的投资案，昨日并获董事会通过。 亚智科技此一赴河北秦皇岛投资 350万美元设厂的重大投资案，公司主管表示，已觅妥设厂用地。 亚智科技由 PCB湿制程设备出发，近年来并扩及生产 TFT LCD面板生产设备用以供应台湾面板厂扩厂之需；但亚智科技主管评估，大呎吋 TFT LCD面板厂的扩充
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- 据位于纽约的市场研究公司VisantStrategies表示，印制电路板(PCB)市场将在2007年达到500亿美元，并将在2012年增长到760亿美元。 亚太地区有望拓展PCB生产规模，从而使该地区的PCB收入在2007～2012年间增长60%以上，而其它地区的PCB收入则相应下降。其它地区可能继续作为出色的低产量专用PCB生产中心。 “挑战源于设计和制造更小更复杂的板、满足芯片中越来越
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- 随着电子设备向小型化、轻量化、多功能化与环保型方向发展，作为其基础的印刷电路板也相应地朝这些方向发展，而印制板用的材料也该理所当然地适应这些方面的需要。
环保型材料
环保型产品是可持续发展的需要，环保型印制板要求用环保型材料。对于印制板的主材料覆铜箔板，按照欧盟RoHS法令禁用有毒害的聚溴联苯(PBB)与聚溴联苯醚(PBDE)规定，这涉及到覆铜箔板取消含溴阻燃剂。目前，国际上先进的国家都已经开始大量采用无卤素覆铜箔板，而国内无卤素覆铜箔板产品仅在含外资的大型企业开发成功，许多中小覆铜箔板企
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- 1 概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。
2 设计流程 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.
2.1 网表输入 网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽
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- Visant Strategies最新的研究表明，全球的PCB行业将从持续增长的电子行业中受益，同时由于电子行业快速的发展和创新也使PCB面临很多新的挑战。 报告的作者Kaustubha Parkhi说：“PCB行业和电子和半导体设备市场紧密地结合在一起，同时也很容易受到市场竞争和需求变化的影响。现在PCB正受到其所服务行业的创新而带来的挑战。” PCB所面临的最大挑战就是越来越精密和复杂的设计，比如每个芯片日益增加的引脚数量、高速数据流技术等等。然而，PCB行业将继续保持增长
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- 引言
由于微电子技术的高速发展，由IC芯片构成的数字电子系统朝着规模大、体积小、速度快的方向飞速发展，而且发展速度越来越快。新器件的应用导致现代EDA设计的电路布局密度大，而且信号的频率也很高，随着高速器件的使用，高速DSP(数字信号处理) 系统设计会越来越多，处理高速DSP应用系统中的信号问题成为设计的重要问题，在这种设计中，其特点是系统数据速率、时钟速率和电路密集度都在不断增加，其PCB印制板的设计表现出与低速设计截然不同的行为特点，即出现信号完整性问题、
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- PCB制造方法之减成法
这是最普遍采用的方法PCB制造方法，即在敷铜板上，通过光化学法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路板PCB,现大，大多PCB数线路板厂的PCB制造方法都为PCB减成法。
PCB制造方法减成法的分类: 蚀刻法：采用化学腐蚀方法减去不需要的铜箔，这是目前最主要的PCB制造方法。
雕刻法：用机械加工方法除去不
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- 电子元器件和机电部件都有电接点，两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连，才能实现预定的功能。
一块印制板作为整机的一个组成部分，一般不能构成一个电子产品，必然存在对外连接的问题。如印制板之间、印制板与板外元器件、印制板与设备面板之间，都需要电气连接。选用可靠性、工艺性与经济性最佳配合的连接，是印制板设计的重要内容之一。对外连接方式可以有很多种，要根据不同的特点灵活选择。
线路板的互连方式一、焊接方式
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- 随着 PCB 信号切换速度不断增长，当今的 PCB 设计厂商需要理解和控制 PCB 迹线的阻抗。相应于现代数字电路较短的信号传输时间和较高的时钟速率，PCB 迹线不再是简单的连接，而是传输线路。什么是控制阻抗？可能最常见的控制阻抗组件示例是连接无线设备或电视接收天线的馈线。天线馈线通常使用“扁平双缆”的线缆形式（一般随 VHF 广播接收器提供）或低衰减的同轴电缆。无论采用哪一种形式，馈线的阻抗都是由物理尺寸和线缆材质控制的。您可以将 PCB 迹线当做较短的线缆，它们精确的布放在线路板上连接板上安装的各个设
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- 引 言
随着现代雷达技术的不断发展，基于VME(Ver-saModule Eurocard)总线的数据处理单元得到越来越多的应用。而雷达伺服系统计算机控制部分常寄存在数据处理分机内，所以研制基于VME总线的伺服用电路板成为必然。RDC(旋转变压器／数字转换器)电路是数据I／O(输入、输出)电路中的一种，它的作用是把采集到的雷达天线的方位角、俯仰角转变成数字量送给CPU，是雷达伺服系统的基础电路之一。
本文介绍了使用美国Cypress公司生产的CY7C960和CY7C964芯片作为VME总线的
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- 在东方证券日前举行的下半年投资策略报告会上，所长助理陈刚博士表示，电子信息产业发展的大背景以及仍将快速发展完善的产业链结构为印制板电路（PCB）行业发展提供了条件。
东方证券表示看好产业国际转移背景下PCB行业的技术进步、产品升级和产业结构进一步完善，认为伴随3G、数字电视、VISTA的刺激，下半年是PCB行业旺季，可对相关公司进行重点配置。
PCB产业国际转移给上游行业带来的发展机遇。东方证券看好上游铜箔、玻璃纤维和PCB设备行业的发展空间；同时看好覆铜板和PCB行业技术高端、产品高档
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- 印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元器件的支撑件，它提供电路元器件之间的电气连接. 随着电子技术的飞速发展，目前高速集成电路的信号切换时间已经小于1ns，时钟频率已达到几百MHz，PCB的密度也越来越高。PCB设计的好坏对整个系统的抗干扰性能影响很大，直接关系到系统的稳定性和可靠性。因此，在PCB设计时，应遵守相应的设计规则，符合电磁兼容性的要求。
TMS320C6201是TI公司的DSP芯片，200MHz时钟的C6201峰值性能可以达到2400Mops。如
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