- PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的「基板」开始。 影像（成形／导线制作） 制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印（Subtractive &
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- 在PCB的设计中，其实在正式布线前，还要经过很漫长的步骤，以下就是主要设计的流程： 系统规格 首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。
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- PCB的种类之单面板
在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
PCB的种类之
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- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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PCB DSB BPSK QPSK QAM FSK
- 安费诺连接系统(ATCS)，这家在高性能连接系统领域的领先者，宣布推出XCede(TM)连接器产品，该产品是为实现数据通信，电信，存储和无线设备的数据传输需求而设计。 XCede具有当今连接器的最高密度：每英寸82个差分信号对，并且在多个前后端网状交换槽和刀片系统中实现背板的直冷方式。 XCede连接器有2对（每英寸27.5个差分信号对）到6对（每英寸82个差分信号对）的规格可供选择，并且具有完备的导向、背板和电源总线模块，以及平行扣板连接器、线缆和共面连接方案。&nb
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20+Gb/s Amphenol TCS XCede(TM) 背板连接器 通讯 网络 无线 连接器
- 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。 在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范E
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- 按照我国电子元件15个大类产品统计，2005年世界电子元件市场销售额将达到2200亿美元，预计2010年世界电子元件市场将达到3614亿美元，产品产量将达到38400亿只。国际市场，据日本电子工业振兴会对世界电子信息产业发展预测，2010年世界电子信息制造业市场将达19055亿美元，其中，电子元件市场将达2800亿美元，占14.7%。2005年至2010年年均增长5.4%。另据报道，全球片式元器件产量将从2005年15000亿只，增至2010年25000亿只
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- 汽车电子产业的蓬勃发展为下游配套零组件提供了市场，也带动了汽车用PCB的发展。据了解，2006年PCB产值为120亿美元，其中汽车电子占5.5%，即汽车电子PCB产值达6.6亿美元。 汽车用PCB要求更严格 汽车电子是继电脑、通信之后PCB的第三大应用领域。随着汽车从传统意义上的机械产品，逐步演化、发展为机电一体化、智能化、信息化的高技术产品，电子技术在汽车上的
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- 印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。 PCB设计的一般原则 要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则： 1. 布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪
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大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢？ 因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在 PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫
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用透明胶带作保护层来制作印制电路的方法，简单实用，作出的电路板质量较好，具体作法如下：
（1）裁下一块敷铜板，用水磨砂纸将其四周毛刺磨平，用去污粉处理敷铜板表面上的污垢，然后把敷铜板投放到水中再取出来看表面是否已被水润湿了，如果没有润湿则还要继续去污，直到表面全部润湿为止。最后用布将敷铜板表面的水擦干。 （2）将设计好的印制线路图（注意正反面）用复写纸复写到敷铜板的
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- 当今，在没有透彻掌握芯片、封装结构及pcb的电源供电系统特性时，高速电子系统的设计是很难成功的。事实上，为了满足更低的供电电压、更快的信号翻转速度、更高的集成度和许多越来越具有挑战性的要求，很多走在电子设计前沿的公司在产品设计过程中为了确保电源和信号的完整性，对电源供电系统的分析投入了大量的资金，人力和物力。
电源供电系统(pds)的分析与设计在高速电路设计领域，特别是在计算机、半导体、通信、网络和消费电子产业中正变得越来越重要。随着超大规模集成电路技术不可避免的进一步等比缩小，集成电路的供电
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- max2235是三级功率放大器，工作范围为800mhz至1000mhz，能够为gsm和ism设备提供高达30dbm的输出功率。但是，实际设计中要想获得最佳性能并不容易，前提是必须保证良好的pc板布局。本文提供了经过验证的电路板布局的相关实践经验，有助于用户理解功率放大器特性以及所述方法的基本原理。
概述
max2235是一款三级功率放大器，工作范围为800mhz至1ghz，能够为gsm和ism设备提供高达30dbm的输出功率。但是，实际应用中要想获得最佳性能并不容易，前提是必须保证良
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- 在该降压转换器原理图中，互补驱动信号控制开关晶体管q1和q2，使其工作在开关状态下，以达到较高的效率。
在图1b中，开关节点电压vlx以及晶体管电流i1和i2为方波，具有高频分量。电感电流i3是三角波，也是可能的噪声源。这些波形能够实现较高的效率，但是从emi的角度看，却存在很大问题。
图1b. 降压转换器的电流和电压波形。开关晶体管电流i1和和i2，以及开关节点电压vlx接近方波，是可能的emi辐射源。
一个理想的转换器不会产生外部电磁场，只在输入端吸收直流电流
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- 成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。近几年来，由于蓝牙设备、无线局域网络(WLAN)设备，和移动电话的需求与成长，促使业者越来越关注RF电路设计的技巧。从过去到现在，RF电路板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样，一直是工程师们最难掌控的部份，甚至是梦魇。若想要一次就设计成功，必须事先仔细规划和注重细节才能奏效。射频(RF)电路板设计
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