- 基于ARM和FPGA的多功能车辆总线嵌入式系统设计,本文介绍了一种基于ARM和FPGA，从软件到硬件完全自主开发多功能车辆总线(Multifunction Vehicle Bus)MVB嵌入式系统的设计和实现。
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- 赛灵思公司宣布推出支持DDR2 SDRAM接口的低成本Spartan™-3A FPGA开发套件、支持多种高性能存储器接口（I/Fs）的Virtex™-5 FPGA 开发平台(ML-561) ，以及存储器接口生成器（MIG）软件1.7版本。这些完整的解决方案使FPGA用户能够快速实施并验证在不同数据速率和总线宽度下的专用存储器接口设计，从而加快产品的上市时间。
这些包括器件特性描述、数据输入电路以及存储器控制器的解决方案，均已在使用了美光科技公司（Micron Techn
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- 赛灵思公司日前隆重宣布，其屡获殊荣的65nm Virtex-5 FPGA系列两款器件LX50 和 LX50T最先实现量产。自2006年5月15日推出65nm Virtex-5 FPGA平台以来，赛灵思目前已向市场发售了三款平台（LX、LXT和SXT）的13种器件，它们为客户提供了无需任何折衷的业界最高的性能、最低的功耗， 并拥有业界唯一内建的PCI Express®™ 端点和千兆以太网模块，以及业界最高的DSP性能。
赛灵思公司高级产品部执行副总裁Iain Morris 表示
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- 纵观目前国际电子电路的发展现状和趋势，关于中国电子电路--印制电路板的产业技术及政策，提升电子电路技术势在必行。 一、芯片级封装CSP将逐步取代TSOP、普通BGA CSP是芯片级封装，它不是单独的某种封装形式，而是芯片面积与封装面积可以相比时称的芯片级封装。CS P封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1∶1.14，已经相当接近1∶1的理想情况，约为普通的BGA的1/3；C SP封装芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，在
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- PCB外形和尺寸是由贴装机的PCB传输方式、贴装范围决定的。 1.PCB外形 (1)当PCB定位在贴装工作台上，通过工作台传输PCB时，对PCB的外形没有特殊要求。 (2)当直接采用导轨传输PCB时，PCB外形必须是笔直的。如果是异形PCB，必须设计工艺边使PCB的外形成直线，见图。
2.PCB尺寸
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- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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- 什么是可编程逻辑？ 在数字电子系统领域，存在三种基本的器件类型：存储器、微处理器和逻辑器件。存储器用来存储随机信息，如数据表或数据库的内容。微处理器执行软件指令来完成范围广泛的任务，如运行字处理程序或视频游戏。逻辑器件提供特定的功能，包括器件与器件间的接口、数据通信、信号处理、数据显示、定时和控制操作、以及系统运行所需要的所有其它功能。 固定逻辑与可编程逻辑 逻辑器件可分为两大类 – 固定逻辑器件和可编程逻辑器件。正如其命名一样，固定逻辑器件中的电路是永久性的，它们完成一种
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- 一、前言
台商在中国大陆的布局，由于大厂不断扩产，以及中型规模厂商新产能开出，使台商在中国大陆PCB产值每年均有二位数成长，并成为中国大陆PCB产业投资比重所占最高达四成。
中国大陆正面临环保意识以及技术层次提升的要求，此可由十一五计划观察到，对于产品环保及技术层次的要求更加严格。对于PCB产业所造成的影响为，目前一般硬板厂之设厂将不再列为鼓励性项目，各个厂商将会面临到相关单位对于迁厂以及环保所施加压力，整体看来，未来硬板占台商生产的比重应会减少，而软板及载板厂商则是会在政策支持下增加所占比重。
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- 基于FPGA和电子设计自动化技术，采用模块化设计的方法和VHDL语言，设计一个基于FPGA的RISC微处理器。
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- 与传统投片实现ASIC相比，FPGA具有实现速度快、风险小、可编程、可随时更改升级等一系列优点，因而得到了越米越广泛的应用。MCS-51应用时间长、范围广，相关的软硬件资源丰富，因而往往在FPGA应用中嵌人MCS-51内核作为微控制器。但是传统MCS-51的指令效率太低，每个机器周期高达12时钟周期，因此必须对内核加以改进，提高指令执行速度和效率，才能更好地满足FPGA的应用。
通过对传统MCS-51单片机指令时序和体系结构的分析，使用VHDL语言采用自顶向下的设计方法重新设计了一个高效的微控制器内核
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- 在向一个嵌入式产品设计做出几年的财力和物力投资之后，你最不愿意听到的消息就是你所采用的器件已经“生命终止”。在分立的嵌入式处理中，陈旧过时意味着你必须为你的下一个设计转向采用另外一种处理器，并且完全可能要重新设计你想在市场中保持的现有产品。即使是半导体行业中的巨头，也并不是总能够为所有类型的应用找到利用个别分立解决方案的途径。许多最终产品无法证明采用特定的分立器件是恰当的，因此，随着时间的推移，甚至长期供应商也会在不合适的时间停止为他们的客户提供器件支持。
英特尔公司最近宣布他们将退出嵌入式市场。在1
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- 在FPGA系统设计中，要达到性能最大化需要平衡具有混合性能效率的元器件，包括逻辑构造(fabric)、片上存储器、DSP和I/O带宽。在本文中，我将向你解释怎样能在追求更高系统级性能的过程中受益于Xilinx® 的Virtex™-5 FPGA构建模块，特别是新的ExpressFabric™技术。以针对逻辑和算术功能的量化预期性能改进为例，我将探究ExpressFabric架构的主要功能。基于实际客户设计的基准将说明Virtex-5ExpressFabric技术性能平均比前一
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- 在雷达信号处理、数字图像处理等领域中，信号处理的实时性至关重要。由于FPGA芯片在大数据量的底层算法处理上的优势及DSP芯片在复杂算法处理上的优势，DSP+FPGA的实时信号处理系统的应用越来越广泛。ADI公司的TigerSHARC系列DSP芯片浮点处理性能优越，故基于这类。DSP的DSP+FPGA处理系统正广泛应用于复杂的信号处理领域。同时在这类实时处理系统中，FPGA与DSP芯片之间数据的实时通信至关重要。 TigerSHARC系列DSP芯片与外部进行数据通信主要有两种方式：总线方式和链路口方式。链路
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- Cadence设计系统公司发布Cadence®Allegro®系统互连设计平台针对印刷电路板（PCB）设计进行的全新产品和技术增强.改进后的平台为约束驱动设计提供了重要的新功能，向IC、封装和板级设计领域的设计团队提供新技术和增强以提升易用性、生产率和协作能力，从而为PCB设计工程师树立了全新典范。 “随着供电电压下降和电流需要增加，在设计PCB系统上的功率提交网络(Power Delivery Network)过程中必须考虑封装和IC特性,”华为公司SI经
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