由于与深亚微米标准单元ASIC相关的非重复性工程费用(NRE)越来越大，设计周期又很长，因此利用结构化ASIC进行定制IC设计的吸引力正变得越来越大。结构化ASIC能以极具竞争力的单位成本提供优秀的硅片性能，并且NRE费用极低。结 构化ASIC的多样性意味着它即可以用作系统主芯片，也可以用作高性价比的小型辅助芯片。
许多物理设计问题在结构化ASIC的片设计中已经得到解决，因此后端版图设计的时间可以大大缩短，从而导致更快的验证确认和原型提供。不过ASIC片具有预定义的结构，因此设计师必须合理安排芯片
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嵌入式系统 单片机 ASIC FPGA MCU和嵌入式微处理器
PCB从上个月开始，行情逐步回升，经销商接单频繁，排单现象常有发生，特别是PCB硬板行情一路看涨。在上游原材料价格停止上涨消息逐步得到证实之后，受访经销商普遍反映，今年接下来的日子PCB获利将逐月升高。但在软板（FPC）方面，行情并不如硬板，昨天深圳市云迪实业有限公司吕小姐告诉记者，硬板行情逐步看俏，软板到目前为止还不尽人意。 业内人士表示，今年上半年，承接2003年四季度的上升之势，美国、日本等国的市场全面复苏，拉动了我国电子信息产业的全面增长；同时，我国国内通信以及手机市场也出现了需求高潮
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模拟技术 电源技术 PCB FPC 电子信息产业 PCB 电路板
2007年，赛灵思 亚太区总部获环境影响和绩效奖。
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赛灵思 FPGA
引言 USB、串口、并口是PC机和外设进行通讯的常用接口，但对于数据量大的图像来说，若利用串行RS-232协议进行数据采集，速度不能达到图像数据采集所需的要求；而用USB进行数据采集，虽能满足所需速度，但要求外设必须支持USB协议，而USB协议与常用工程软件的接口还不普及，给使用带来困难。有些用户为了利用标准并行口(SPP)进行数据采集，但SPP协议的150kb/s传输率对于图像数据采集，同样显得
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嵌入式系统 单片机 图像传感器 FPGA EPP
PCB从上个月开始，行情逐步回升，经销商接单频繁，排单现象常有发生，特别是PCB硬板行情一路看涨。在上游原材料价格停止上涨消息逐步得到证实之后，受访经销商普遍反映，今年接下来的日子PCB获利将逐月升高。但在软板（FPC）方面，行情并不如硬板，昨天深圳市云迪实业有限公司吕小姐告诉记者，硬板行情逐步看俏，软板到目前为止还不尽人意。 业内人士表示，今年上半年，承接2003年四季度的上升之势，美国、日本等国的市场全面复苏，拉动了我国电子信息产业的全面增长；同时，我国国内通信以及手机市场也出现了需求高潮，印制线路板
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模拟技术 电源技术 PCB 硬板 软板 PCB 电路板
引 言 FPGA广泛应用在电子通信领域，其安全性引起了注意，本文针对安全配置提出了解决方案。
现场可编程门阵列FPGA(Field Programmablc Gate Array)是基于门阵列方式为用户提供可编程资源的，其内部逻辑结构的形成是由配置数据决定的。采用在线可重配置方式ICR(In-Circuit Reconfigurability)将这些配置数据配置到FPGA内部SRAM中，但由于SRAM的易
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嵌入式系统 单片机 U盘 FPGA MCU和嵌入式微处理器
英特尔公司前CEO贝瑞特曾经预言，医疗产品将带动全球半导体产业快速增长。飞利浦公司也通过出售半导体业务将精力集中在医疗和消费电子业务上，可以预见，医疗半导体市场将成为半导体产业发展的一大热点。那么，医疗电子和医疗半导体市场最近取得的令人兴奋的进展有哪些？主流半导体公司如何预测医疗电子和医疗半导体市场的规模？DSP、无线技术、高精度模拟器件(HPA)、FPGA等产品在医疗电子市场的应用前景如何？便携式医疗设备产品对半导体产品主要提出哪些要求？主流半导体供应商对医疗半导体市场有哪些规划？全球著名的半导体厂商就
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模拟技术 电源技术 DSP FPGA 医疗半导体 MCU和嵌入式微处理器
日本半导体设备协会(SEAJ)周三公布,8月日本晶片制造设备订单金额低于销售额,因动态随机存取记忆体(DRAM)厂商需求疲弱,且对英特尔逻辑晶片需求较预期疲软. SEAJ指出,8月晶片设备订单出货比由前月的0.88降至0.81,代表每销售100日圆的设备,便接获81日圆新订单.订单出货比被视为晶片制造设备需求的指标,数值低于1被视为未来订单疲弱的讯号. 根据初步数据,日本晶片设备8月全球订单总额为1,396.73亿日圆(12亿美元),销售额为1,
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1. 概述 传统的嵌入式系统设计的主要目标是找到一种优化的体系结构来完成单一的，特定的功能。对这样的系统来说，ASIC和核心处理器是作为特别的构件模块加以考虑的：设计者根据应用的要求选择适当的ASIC，根据给定的性能要求比如处理器主频，系统稳定性，以及对功耗的要求等选用适当的处理器内核。
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嵌入式系统 单片机 Java FPGA 开发工具
Tensilica公司和Tallika公司日前共同发布基于Tensilica公司Xtensa处理器IP核的可配置安全SoC FPGA/ASIC平台。该完全经过验证和硅验证的硬件/软件平台对于任意一个需要完整RSA实现方案（包括加密、解密、密钥对生成加速）和/或集成了硬件安全功能的SoC设计团队而言皆是理想选择。 Tallika安全解决方案包括一颗Tensilica带有32位AHB/APB骨干总线的Xtensa处理器IP核以及Tallika公司基于链表结构的DMA控制器，后者集成了其安全IP核模块
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嵌入式系统 单片机 Tensilica Tallika FPGA MCU和嵌入式微处理器
为了应对当今便携式设计人员面临的挑战，Actel超低功耗 IGLOO现场可编程门阵列(FPGA) 结合ARM Cortex-M1处理器技术，使静态功耗只有0.1mW，可应用于电子书/PDA、安全U盘（指纹符合才能打开U盘）、存储解决方案、医疗、工业等领域。 Actel 产品市场拓展副总裁Rich Brossart在北京的发布会上说：“相比于竞争对手的产品功耗，我们的静态功耗要低300倍以上。例如某个反熔丝竞争对手，该厂家业务转向用户定制的CSSP；低功耗C
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嵌入式系统 单片机 ACTEL FPGA MCU和嵌入式微处理器
HSDI是一种可配置的高速数据指挥通道。本文首先介绍两种高速数据接口HSDI A和HSDI B的硬件结构，随后介绍两种HSDI接口上信号的时序和功能操作，最后结合实例重点介绍如何采用FPGA实现HSDI接口的设计。
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FPGA HSDI 接口设计
在系统可编程技术（ISP—In System Programming）及其在系统可编程系列器件，是90年代迅速发展起来的一种新技术和新器件。
现场可编程器件（FPGA和CPLD）等ISP器件无须编程器，利用器件厂商提供的编程套件，采用自顶而下的模块化设计方法，使用原理图或硬件描述语言（VHDL）等方法来描述电路逻辑关系，可直接对安装在目标板上的器件编程。它易学、易用、简化了系统设计，减小了系统规模，缩短设计周期，降低了生产设计成本，从而给电子产品的设计和生产带来了革命性的变化。
1、系统结构
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工业控制 FPGA CPLD LED 伺服控制
在高速磁浮交通系统中，车载测速定位单元对车辆的位置和速度进行实时测量，并将位置和速度信号通过无线电系统传送至地面上的牵引控制系统和运行控制系统，以用于长定子直线同步电机牵引的反馈控制，以及车辆运行的指挥和安全防护。测速定位单元是牵引和运控系统闭环控制的核心与关键。 测速定位单元紧邻悬浮电磁铁及长定子绕组和铁心，处于悬浮磁场和牵引磁场中，电磁环境非常复杂，这对其通信设备的电磁兼容性能提出了很高的要求。另外，为满足牵引控制系统的需求，测速定位信号的精度要求相当高。因此，测速定位信号传输的速度、实时
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嵌入式系统 单片机 DSP FPGA 磁浮列车 MCU和嵌入式微处理器
引 言 大部分FPGA采用基于SRAM(静态随机存储器)的查找表逻辑形成结构，就是用SRAM构成逻辑函数发生器。SRAM工艺的芯片在掉电后信息就会丢失，需要外加一片专用配置芯片。在上电时，由这个专用配置芯片把数据加载到FPGA中，然后FPGA就可以正常工作。这就是在线可重配置ICR(In-Circuit Reconfigurability)方式。 Altera公司生产的具有ICR功能的APEX、FLEX10K、ACEX、FLEX6000等系列器件可以使用6种模式进行配置，即使用专用EP
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嵌入式系统 单片机 P89C61X2 FPGA 单板计算机
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