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PCB电路板散热技巧

  • 电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。

    一、印制电路板温升因素
  • 关键字: PCB  电路板  散热    

PCB外层电路的加工蚀刻

  •  目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用图形电镀法。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。  要注意的是,这时的板子上
  • 关键字: PCB  电路  加工  蚀刻    

PCB设计问答集

  • 1、如何选择 PCB 板材?选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常
  • 关键字: PCB  设计问答    

PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程

  • 板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板...
  • 关键字: PCB  芯片封装  焊接  工艺流程  COB  

PCB板干膜防焊膜应用步骤

  • 干膜阻焊剂是以一种光敏聚合物膜的形态出现的,不是普通状态的液体状或糊状,这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间,这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如
  • 关键字: PCB  防焊膜    

PCB敷铜工艺优劣浅析

  • 敷铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。 所谓覆铜
  • 关键字: PCB  敷铜  工艺    

基于FPGA的PPM系统设计与实现

  •   给出了脉冲位置调制(PPM)系统的设计方案,并基于FPGA通过简明的Verilog代码实现了该设计,时序仿真结果验证了所设计的系统能够满足PPM系统的要求,并在满足一定性能需求的情况下消耗了较少的逻辑资源。   
  • 关键字: PPM  FPGA  201010  

LabVIEW 2010是如何与时俱进的

  •   通过编译器的优化、内置的定时与同步以及用户自身提出的新特性,三个方面,为您全面介绍LabVIEW 2010。   
  • 关键字: LabVIEW  图形化编程  FPGA  201010  

一种基于FPGA的三轴伺服控制器的设计优化

  • 目前伺服控制器的设计多以DSP或MCU为控制核心,但DSP的灵活性不如FPGA,且在某些环境比较恶劣的条件如高温...
  • 关键字: FPGA  三轴伺服控制器  ASIC  DSP  MCU  

FPGA在广播视频处理中的应用

  • FPGA在广播视频处理中的应用,1.时机

    在世界范围内,广播视频系统的需求都在逐年显著增加,原因是以下的一些因素同时发生了作用:

    可供观众选择的广播频道的增加。世界范围内,更多观众的选择从很少的几个频道发展到几百个频道。
  • 关键字: 应用  处理  视频  广播  FPGA  

一种基于FPGA的电子稳像系统的研究与设计

  • 电子摄像系统已广泛应用于军用及民用测绘系统中,但是效果受到其载体不同时刻姿态变化或震动的影响。当工...
  • 关键字: 电子稳像系统  FPGA  图像检测  

28纳米FPGA产品激战

  •   赛灵思(Xilinx)与阿尔特拉(Altera)先后推出28纳米FPGA产品,不仅使FPGA市场战火升温,也让晶圆代工市场激烈角逐,在Xilinx首度与台积电携手合作后,Altera在28纳米产品的布局上亦相当积极,近期亦展示在28纳米FPGA平台上的25-Gbps收发器,FPGA双雄的激烈竞赛,预料台积电将成为最大受惠者。   
  • 关键字: 台积电  FPGA  

2010年4季度电子元器件行业投资策略

  •   3 季度以弱旺季数据收官。8 月台湾电子数据欠佳,被动元件、PCB 制造、LED等出现了环比下降,主要受PC 和TFT 面板库存调整影响;9 月市场预期多数领域将有小幅环比回升,但最终LED、被动元件、IC 封测试、PCB 材料均出现环比下降,低于预期。3 季度历史环比增长均值17%,而本年度仅触摸屏和太阳能保持强劲增长,PCB 制造、IC 封测、LED、被动元件的环比增幅小于5%,TFT 领域出现下降。
  • 关键字: 电子元器件  PCB  LED  

SiTime为赛灵思(Xilinx) FPGA评估套件提供可编程时脉方案

  •   全硅MEMS时脉技术方案领导公司SiTime Corporation今天宣布赛灵思(Xilinx)在其Virtex®-6 FPGA ML605评估套件, Spartan®-6 FPGA SP601 和SP605 FPGA评估套件上导入了SiTime可编程全硅MEMS振荡器。全球可编程平台领导厂商赛灵思公司在这些评估套件中采用了SiTime的 SiT9102高性能差分振荡器及各种规格组合的SiT8102可编程高性能振荡器。   
  • 关键字: SiTime  FPGA  

SiTime为赛灵思FPGA评估套件提供可编程时钟方案

  •   2010年9月15,美国加洲森尼韦尔市-全硅MEMS时钟技术方案领导公司SiTime Corporation今天宣布赛灵思(Xilinx)在其Virtex®-6 FPGA ML605评估套件, Spartan®-6 FPGA SP601 和SP605 FPGA评估套件上导入了SiTime可编程全硅MEMS振荡器。全球可编程平台领导厂商赛灵思公司在这些评估套件中采用了SiTime的 SiT9102高性能差分振荡器及各种规格组合的SiT8102可编程高性能振荡器。   “赛灵
  • 关键字: Xilinx  Virtex  FPGA   
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