- 一种新的实现DDS的AVR信号发生器(原理图和PCB图),这是一个AVR DDS信号发生器V2.0新的实施，已经在scienceprog.com出版。 很明显，对于原原理图和固件完全归功于它的原创者。这里呈现的是一个不同的PCB，结构紧凑，单只通孔，便于建筑构件片面的。函数发生器有两个BN
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原理 PCB 信号发生器 AVR DDS 实现
- IIS接口的FPGA实现,在嵌入式系统中经常采用IIS(Inter-IC Sound)总线连接专用音频器件以实现音频输入输出。不少嵌入式处理器带有专用的通过操作特殊功能寄存器实现对外接音频器件的操作，但也有一些嵌入式处理器没有扩展IIS总线，如ARM7
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实现 FPGA 接口 IIS
- 1 前言 在生产中，有时会碰到某些客户，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞饱满，塞孔的背面阻焊开窗，且有深度要求，通俗称为“半塞孔”。据了解此类客户是要在这些孔做测试，会把测试探针打入孔内。如果
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pcb 半塞孔 方法探讨
- (一)、浸酸 ① 作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; ② 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜
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PCB 线路板 镀电 详解
- PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。 1、确定PCB的层数
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PCB 布通率 设计效率
- 化学Ni/Au(ENIG)、化学镀锡、化学镀银、化学镀Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有机可焊性保护剂(OSP)等PCB可焊性表面涂(镀)覆层不是纳米级的表面涂(镀)覆材料，它们的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新开发的有机金属OM(Or
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PCB 有机金属 纳米 表面
- 摘要：电荷耦合器件(CCD)作为一种新型的光电器件，被广泛地应用于非接触测量。而CCD驱动设计是CCD应用的关键问题之一。为了克服早期CCD驱动电路体积大，设计周期长，调试困难等缺点，以线阵CCD图像传感器TCD1251UD为
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FPGA CCD 线阵 驱动设计
- 摘要：为了解决高速数据采集以及数据传输问题，设计了基于USB通信的FPGA高速数据采集系统。方案以FPGA为控制核心，实现A／D控制、数据缓存双口RAM和控制CY7C68013A三个功能。系统采用Verilog HDL语言，通过ISE软件编
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数据采集 系统 高速 FPGA USB 通信 基于
- 1、引言 最佳声纳系统的设计需要从声纳波形、声纳信道和声纳接收机三方面进行综合考虑[1]。在声纳信道 ...
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ARM FPGA 声纳波形产生
- (1)简化方案设计。 方案设计时，在确保设备满足技术、性能指标的前提下，应尽量简化设计，简化电路和结构设计，使每个部件都成为最简设计。当今世界流行的模块化设计方法是提高设备可靠性的有效措施。块功能相对单
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PCB 设备 可靠性
- 要获得一个能处理布局的PCB工具是容易的;但获得一个不仅能满足布局而且能解决你的燃眉之急的工具才是至关重要的。 作为研发人员，考虑的是如何将最新的先进技术集成到产品中。这些先进技术既可以体现在卓越的产品
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PCB 过程
- 一、PCB电路板测试仪主要功能 数字芯片的功能测试测试的基本原理是检测并记录芯片的输入/输出状态，将其记录的状态与标准的状态真值表进行比较，从而判断被测芯片功能是否正确。 测试仪采用电路在线测试技术，
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PCB 电路板 测试仪
- PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已进行了图形加工的薄片，通过一次层压形成多层板的工艺”。 对于PCB抄板工程师来说，除了掌握一定的抄板技术技巧和软件应用技能之外，还应该对各类电路
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PALUP PCB 基板 结构工艺
- 要提高FPC的挠曲性能和剥离强度既要从材料选择上考虑，也要从生产工艺上控制。对于挠曲性我们希望选择更薄的材料，而又受到剥离强度和成本的制约，这可能是一直存在于FPC行业的矛盾。而电子产品的趋向是更小更轻更
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PCB 柔性线路板 挠曲性 剥离强度
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